Berriak
-
Zeintzuk dira PCB Tolestura Taularen eta Deformazio Taularen irtenbideak?
NeoDen IN6 1. Murriztu errefluxu-labearen tenperatura edo egokitu plakaren berotze- eta hozte-tasa errefluxu-soldatzeko makinan, plaka tolestu eta okertzearen agerraldia murrizteko;2. TG handiagoa duen plakak tenperatura handiagoa jasan dezake, presioa jasateko gaitasuna areagotu...Irakurri gehiago -
Nola murriztu edo saihestu daitezke hautatzea eta kokatzea akatsak?
SMT makina lanean ari denean, akats errazena eta ohikoena osagai okerrak itsatsi eta posizioa instalatzea da zuzena ez da, beraz, honako neurri hauek saihesteko formulatzen dira.1. Materiala programatu ondoren, pertsona berezi bat egon behar da osagaia va...Irakurri gehiago -
Lau SMT ekipamendu mota
SMT ekipamendua, SMT makina bezala ezagutzen dena.Gainazaleko muntaketa teknologiaren funtsezko ekipamendua da, eta eredu eta zehaztapen ugari ditu, handiak, ertainak eta txikiak barne.Pick and place makina lau motatan banatzen da: muntaketa-lerroa SMT makina, aldibereko SMT makina, SMT m sekuentziala...Irakurri gehiago -
Zein da Nitrogenoaren funtzioa Reflow labean?
SMT reflow labea nitrogenoarekin (N2) soldadura gainazaleko oxidazioa murrizteko eginkizun garrantzitsuena da, soldadura hezegarritasuna hobetzen du, nitrogenoa gas geldo mota bat delako, ez da erraza metalarekin konposatuak ekoiztea, oxigenoa moztu dezakeelako. airearen eta metalaren kontaktuan tenperatura altuan...Irakurri gehiago -
Nola gorde PCB plaka?
1. PCB ekoitzi eta prozesatu ondoren, hutsean ontziratzea lehen aldiz erabili behar da.Hutsean ontziratzeko poltsan lehorgailua egon behar da eta ontziratzea hurbil dago, eta ezin du urarekin eta airearekin kontaktuan egon, errefluxu-labearen eta produktuaren kalitatearen kaltetutako soldadura saihesteko ...Irakurri gehiago -
Zeintzuk dira Chip osagaien kacking-aren arrazoiak?
PCBA SMT makinaren ekoizpenean, txip-osagaien pitzadura ohikoa da geruza anitzeko txip-kondentsadorean (MLCC), batez ere estres termikoak eta estres mekanikoak eragindakoa.1. MLCC kondentsadoreen EGITURA oso hauskorra da.Normalean, MLCC geruza anitzeko zeramikazko kondentsadoreez egina dago, s...Irakurri gehiago -
PCB soldadurarako neurriak
1. Gogoratu denei itxura egiaztatzeko lehenik PCB plaka biluzik lortu ondoren, zirkuitu laburra, etenaldia eta beste arazo batzuk dauden ikusteko.Ondoren, ezagutu garapen-taularen eskema-diagrama eta alderatu eskema-diagrama PCB serigrafia geruzarekin ...Irakurri gehiago -
Zein da Flux-en garrantzia?
NeoDen IN12 reflow labea Flux material laguntzaile garrantzitsua da PCBA zirkuitu plaken soldaduran.Fluxuaren kalitateak zuzenean eragingo du errefluxu labearen kalitatean.Azter dezagun zergatik den hain garrantzitsua fluxua.1. fluxuaren soldadura-printzipioa Flux-ek soldadura-efektua jasan dezake, atomo metalikoak direlako...Irakurri gehiago -
Kalteekiko sentikorrak diren osagaien (MSD) arrazoiak
1. PBGA SMT makinan muntatzen da, eta deshumidifikazio-prozesua ez da soldadura baino lehen egiten, soldatzerakoan PBGA kaltetzen da.SMD ontzi-formak: ontzi hermetikorik gabekoak, plastikozko ontziak eta epoxi erretxina barne, silikonazko erretxina ontziak (erakusita...Irakurri gehiago -
Zein da SPI eta AOI arteko aldea?
SMT SPI eta AOI makinaren arteko desberdintasun nagusia da SPI txantiloi inprimagailuaren inprimaketaren ondoren itsatsi-prentsen kalitatearen egiaztapena dela, ikuskapen-datuen bidez soldadura-itsatsi inprimaketa-prozesuaren arazketa, egiaztapena eta kontrolerako;SMT AOI bi motatan banatzen da: labe aurreko eta labe osteko.T...Irakurri gehiago -
SMT Zirkuitu Laburren Kausak eta Irtenbideak
Hartu eta jarri makina eta beste SMT ekipamenduak ekoizpenean eta prozesatzean fenomeno txar asko agertuko dira, hala nola, monumentua, zubia, soldadura birtuala, soldadura faltsua, mahats-bola, eztainu-alea eta abar.SMT SMT prozesatzeko zirkuitu laburra ohikoagoa da IC pinen arteko tarte finetan, ohikoagoa...Irakurri gehiago -
Zein da Reflow eta Wave Soldaduraren arteko aldea?
NeoDen IN12 Zer da reflow labea?Reflow soldadura-makina soldadura-kustilean aurrez estalitako soldadura-pasta urtzea da berotuz, soldadura-kustilean aurrez muntatutako osagai elektronikoen pin edo soldadura-muturren arteko interkonexio elektrikoaz jabetzeko, eta horrela PCB-n a...Irakurri gehiago
