Berriak
-
Uhinen soldatzeko gainazalerako osagaien diseinuaren baldintzak
1. Atzeko planoko uhinen soldadura osagaien pinetan soldadura urtuaren bidez aplikatu eta berotzen da.Olatuen gandorraren eta PCBaren mugimendu erlatiboa eta soldadura urtuaren "itxikortasuna" dela eta, uhinen soldadura-prozesua reflow soldadura baino askoz konplexuagoa da.Pinak egiteko baldintzak daude...Irakurri gehiago -
6 Uhin selektiboa soldatzeko makinaren mugak
Uhin selektiboa soldatzeko makinak soldadura-metodo berri bat eskaintzen du, eta horrek abantaila paregabeak ditu eskuzko soldatzearen, uhinen soldatzeko makina tradizionalaren eta zulo bidezko labearen aldean.Hala ere, soldadura-metodorik ezin da perfektua izan, eta uhin-soldadura selektiboak ere "muga" batzuk ditu d...Irakurri gehiago -
Zein da Laser Soldaduraren eta Reflow Soldaduraren arteko aldea?
Reflow labearen sarrera Reflow labeak fluxu-estaldura erabiltzen du, ondoren zirkuitu plaka/aktibatuta fluxua aurrez berotzen du eta, ondoren, soldadura-tobera erabiltzen du soldadura moduan.Soldadura artifizialaren ohiko soldadura puntuz puntuko soldadura erabili behar da zirkuitu plakaren puntu bakoitzerako, beraz, ongizate gehiago dago ...Irakurri gehiago -
Zeintzuk dira SMT prozesatzeko teknologiaren abantailak?
SMT prozesatzeko prozesua: lehenik eta behin zirkuitu inprimatuko plakako soldadura-estaldurako soldadura-pastaren gainazalean, berriro metalizatutako terminaleko SMT makinaren osagaiekin edo pin zehaztasunez soldadura-pastearen lotura-zatian, ondoren jarri PCB osagaiak erreflow labean osorik urtzeko berotuta. soldadura pasa...Irakurri gehiago -
Zer egiten du uhin selektiboak soldatzeko makina batek?
Uhin selektiboa soldatzeko makina motak 1. Maskaren uhinen soldadura selektiboa Maskara uhinen soldadura selektiboa soldadura-prozesu selektibo bat da, maskara erabiltzen duena soldadura-eremuak agerian jartzeko eta soldadura behar ez duten eremuak estaltzeko.Asko erabiltzen da eta lote txiki eta ertainen ekoizpenerako egokia da...Irakurri gehiago -
Nola gauzatu zulo eroaleen tapoiaren zuloaren prozesua?
SMT taularako, batez ere eroapen-baldintzetan itsatsitako BGA eta IC-rako, berdindu egin behar da, entxufe-zulo ganbil ahurra gehi edo ken 1 mil, ezin du gida-zulo ertza izan lata gorrian, gida-zuloa tibeteko aleak dira, betetzeko. bezeroen eskakizunak, tapoi-zuloaren prozesua egitea anitza da ...Irakurri gehiago -
Nola kalkulatu azkar PCB gainazaleko kobre-hariaren erresistentzia?
Kobrea zirkuitu plaka baten (PCB) gainazaleko metal eroale ohiko geruza bat da.PCB batean kobrearen erresistentzia kalkulatu aurretik, kontuan izan kobrearen erresistentzia tenperaturaren arabera aldatzen dela.PCB gainazalean kobrearen erresistentzia kalkulatzeko, honako formula hau erabil daiteke.Noiz...Irakurri gehiago -
Zer egiten du SMT AOI makina batek?
SMT AOI Makinaren Deskribapena AOI sistema irudi optiko eta prozesatzeko sistema sinple bat da, kamerarekin, lenteekin, argi iturriekin, ordenagailuekin eta beste gailu arruntekin integratuta.Argi-iturriaren argiztapenaren azpian, kamera zuzeneko irudiak egiteko erabiltzen da, eta, ondoren, detekzioa kom...Irakurri gehiago -
Zer egiten du uhin-soldatzeko makina batek?
I. Uhin soldatzeko makina motak 1.Miniaturazko uhin soldatzeko makina Mikroordenagailuen diseinua ikerketa zientifikoko institutuetan, eskoletan eta beste I+G sailetan aplikatzen da batez ere, ekoizpen-esparrura egokitzea lote txiki bat da, produktu berri miniaturizatuaren probako ekoizpena, egin ez behar...Irakurri gehiago -
Zer prestaketa egin behar dira Uhinen Soldadura Makinaren aurretik?
Uhin-soldatzeko makinaren ekoizpen-prozesua oso lotura funtsezkoa da PCBAren ekoizpen eta fabrikazio fase guztietan.Urrats hau ondo egiten ez bada, alferrik dira aurreko ahalegin guztiak.Eta konpontzeko energia asko gastatu behar da, beraz, nola kontrolatu olatuen soldadura prozesua?1. Egiaztatu...Irakurri gehiago -
X izpien ikuskapen-makinaren garrantzia
X izpiak: X izpien proba-ekipoen izen osoa, energia baxuko X izpien erabilera da, produktuaren barruko irudiak eskaneatzea, barne-pitzadurak, gorputz arrotzak eta beste akats batzuk detektatzeko.Horrela egiten dituzte ospitaleek X izpien azterketak.Produktu elektronikoen adimenak eta miniaturizazioak gailuen tamaina bihurtzen du.Irakurri gehiago -
Zer da soldadura-pasta ikuskatzeko makina (SPI)?
I. SPI makinaren sailkapena Soldadura-pasta ikuskatzeko makina 2D neurketa eta 3D neurketatan bana daiteke.1. 2D soldadura-pasta ikuskatzeko makinak soldadura-pasten puntu jakin baten altuera soilik neur dezake, 3D SPI-k pad osoaren soldadura-pasta altuera neur dezake, gehiago r...Irakurri gehiago
