Berriak
-
Uhin selektiboa soldatzeko ekipoen mantentze-lanak
Uhin selektiboa soldatzeko makinaren mantentze-lanak Olatu selektiboa soldatzeko ekipoetarako, orokorrean hiru mantentze-modulu daude: fluxua ihinztatzeko modulua, aurrez berotzeko modulua eta soldatzeko modulua.1. Flux ihinztatze-moduluaren mantentze-lanak eta mantentze-lanak Fluxu-ihinztatzea selektiboa da soldadura bakoitzerako...Irakurri gehiago -
SMT Produkzioa Termino arrunt batzuen material osagarriak
SMT kokapen-ekoizpen-prozesuan, SMD itsasgarria, soldadura-pasta, txantiloia eta beste material osagarri batzuk erabiltzea beharrezkoa da, material osagarri hauek SMT muntaia ekoizteko prozesu osoan, produktuaren kalitatea, ekoizpen-eraginkortasuna ezinbestekoa da.1. Biltegiratze epea (Apala ...Irakurri gehiago -
Zein baldintza bete behar ditu PCB kualifikatu batek?
SMT prozesatzeko, PCB substratuak prozesatzen hasi aurretik, PCB egiaztatu eta probatu egingo da, PCBaren SMT produkzio-eskakizunak betetzeko hautatuta, eta kualifikatu gabekoa PCB hornitzaileari itzuliko zaio, PCBaren eskakizun zehatzak aipatu daitezke. IPc-a-610c Nazioarteko Gene...Irakurri gehiago -
Zerri arreta jarri PCBA zirkuitu plakak diseinatzerakoan?
1. Osagai estandarrak fabrikatzaile desberdinen osagaien tamaina-tolerantziari erreparatu behar diote, osagai ez-estandarrak osagaien pad grafikoen eta pad-tarteen benetako tamainaren arabera diseinatu behar dira.2. Fidagarritasun handiko zirkuituaren diseinua s...Irakurri gehiago -
PCBA Prozesuaren Kontrola eta 6 Puntu Nagusien Kalitate Kontrola
PCBA fabrikazio prozesuak PCB plaken fabrikazioan, osagaien kontratazioan eta ikuskapenean, txiparen prozesamenduan, plug-inen prozesamenduan, programak erretzea, probak, zahartzea eta hainbat prozesu, hornikuntza eta fabrikazio katea nahiko luzea da, esteka bateko akatsak eragingo ditu. kopuru handi bat...Irakurri gehiago -
PCB Plaka Substratu Materialen Sailkapena
PCBetarako erabiltzen diren substratu barietate asko, baina orokorrean bi kategoriatan banatuta, hau da, substratu inorganikoko materialak eta substratu organikoko materialak.Substratu ez-organikoen materialak Substratu ez-organikoak zeramikazko plakak dira batez ere, zeramikazko zirkuituko substratuaren materiala % 96 alumina da, kasuetan ...Irakurri gehiago -
PCBA eskuz soldatzeko neurriak
PCBA prozesatzeko prozesuan, reflow labea eta uhin soldatzeko makina erabiliz lote bidezko soldaduraz gain, eskuzko soldadura ere beharrezkoa da produktua bere osotasunean ekoizteko.PCBA eskuzko soldadura egitean arreta behar duten gaiak: 1. Eraztun elektrostatikoarekin funtzionatu behar du, hus...Irakurri gehiago -
Zeintzuk dira SMT osagaien erorketaren arrazoiak?
PCBA ekoizpen-prozesua, faktore batzuen ondorioz osagaien jaitsiera gertatzea ekarriko du, orduan jende askok berehala pentsatuko du PCBA soldadura indarra ez dela nahikoa eragin dezakeela.Osagaien erorketak eta soldadura indarrak harreman oso handia dute, baina beste arrazoi asko...Irakurri gehiago -
Zer egiten du txantiloi inprimagailu batek?
I. Stencil inprimagailu motak 1. Eskuzko Stencil inprimagailua Eskuzko inprimagailua da inprimatzeko sistema errazena eta merkeena.PCB-a jartzea eta kentzea eskuz egiten da, eskuz edo makinari itsatsita erabil daiteke arraskagailua eta inprimatzeko ekintza eskuz egiten da.PCB eta altzairuzko plakaren paralelismoa lerrokatuta...Irakurri gehiago -
Alde biko PCBrako soldadura-teknikak
Alde bikoitzeko plakaren ezaugarriak Alde bakarreko zirkuitu plaka eta alde biko zirkuitu plaka desberdina da kobrezko geruzen kopurua desberdina da.Alde bikoitzeko plaka kobrearen bi aldeetako plaka da, zulotik igaro daiteke konektatzeko rola izateko.Alde bakarreko...Irakurri gehiago -
SMB diseinuaren oinarrizko bederatzi printzipioak (II)
5. osagaien aukeraketa Osagaien aukeraketak PCBaren benetako eremua guztiz kontuan hartu behar du, ahal den neurrian, ohiko osagaien erabilera.Ez ezazu itsu-itsuan bilatu tamaina txikiko osagaiak kostuak handitzea ekiditeko, IC gailuek arreta jarri beharko lukete pin formari eta oinetako bainuari...Irakurri gehiago -
SMB diseinuaren oinarrizko bederatzi printzipioak (I)
1. Osagaien diseinua Diseinua eskema elektrikoaren eta osagaien tamainaren eskakizunen araberakoa da, osagaiak PCBn berdin eta txukun antolatuta daude eta makinaren errendimendu mekaniko eta elektrikoaren eskakizunak bete ditzakete.Diseinua arrazoizkoa edo ez...Irakurri gehiago
