BGA soldadura geltokiaren aurkezpena
BGA soldadura estazioaOrokorrean BGA birlanketa-estazioa ere deitzen zaio, soldadura arazoak dituzten BGA txipetan edo BGA txip berriak ordezkatu behar direnean aplikatzen den ekipamendu berezia da.BGA txip-soldaketaren tenperatura-eskakizuna nahiko altua denez, berokuntza-tresna orokorrak ezin ditu bere beharrak bete.
BGA soldadura mahaia estandarrekin funtzionatzen dureflow labeakurba, beraz, oso eraginkorra da BGA birlanketa egitea, eta arrakasta-tasa % 98 baino gehiago irits daiteke BGA soldadura-mahai hobe batekin egiten bada.
BGA birlanketa taularen sailkapena
1. Eskuzko eredua
BGA PCBan jartzen denean, operadorearen esperientzian oinarritzen da PCBko serigrafia-markoaren arabera itsatsi dezan, hau da, BGA txiparen birlanketa egiteko egokia den BGA soldadura-bola-pasa handiagoarekin (0,6tik gora).Berokuntza automatikoki exekutatzen denean tenperatura-kurba izan ezik, gainerako eragiketa guztiek eskuzko funtzionamendua behar dute.
2. Eredu erdiautomatikoa
BGA eztainu-bola-zelaia txikiegia da (0,15-0,6) BGA txipak eskuz adabakira doazenak akatsak izango ditu eta erraz soldadura txarra eragingo du.Lerrokatze optikoaren printzipioa prisma espektroskopikoaren irudien sistema erabiltzea da BGA soldadura-junturak eta PCB-ko padak handitzeko, handitutako irudiak adabaki bertikalaren ondoren gainjarri daitezen, eta horrek adabakian gertatzen diren akatsak saihestuko ditu.Berokuntza-sistema automatikoki martxan jarriko da adabakia amaitu ondoren, eta burrunba-alarma bat egongo da soldadura amaitu ondoren.
3. Eredu automatikoa
Izenak dioen bezala, eredu hau birmoldaketa sistema guztiz automatikoa da, eta teknologia handiko bitarteko tekniko honen ikuspen makinak lerrokatzean oinarritzen da, birlanketa prozesu guztiz automatikoa lortzeko.
NeoDen BGA Rework estazioa
Elikatze-hornidura: AC220V±% 10, 50/60HZ
Potentzia: 5.65KW (gehienez) ， Goiko berogailua (1.45KW)
Beheko berogailua (1.2KW), IR Aurreberogailua (2.7KW), Beste batzuk (0.3KW)
PCB tamaina: 412 * 370 mm (gehienez); 6 * 6 mm (min)
BGA txiparen tamaina: 60 * 60 mm (gehienez); 2 * 2 mm (min.)
IR berogailuaren tamaina: 285 * 375 mm
Tenperatura-sentsorea: 1 pieza
Eragiketa-metodoa: 7″ HD ukipen-pantaila
Kontrol-sistema: V2 berogailu-kontrol sistema autonomoa (softwarearen copyrighta)
Bistaratzeko sistema: 15″ SD pantaila industriala (720P aurreko pantaila)
Lerrokatze-sistema: 2 milioi pixel SD irudi digitalaren sistema, zoom optiko automatikoa laserrekin: puntu gorrien adierazlea
Hutsean xurgatzea: automatikoa
Lerrokatze zehaztasuna: ± 0,02 mm
Tenperatura kontrola: K motako termopare begizta itxiko kontrola ±3 ℃ arteko zehaztasunarekin
Elikatzeko gailua: Ez
Kokapena: V-arteka finka unibertsalarekin
Neurriak: L685*W633*H850mm
Pisua: 76KG
Argitalpenaren ordua: 2021-12-24