Ikusizko ikuskapen metodoa
Lupa (X5) edo PCBArako mikroskopio optiko bat erabiliz, garbiketaren kalitatea baloratuko da soldadura, eskoria eta eztainu aleen, finkatu gabeko metal partikulen eta beste kutsatzaile batzuen hondakin solidoen presentzia ikusiz.Normalean PCBA gainazala ahalik eta garbien egon behar da eta hondakin edo kutsatzaileen aztarnarik ez izatea ikusten.Adierazle kualitatiboa da eta normalean erabiltzailearen eskakizunetara, bere proba-irizpideetara eta ikuskapenean erabilitako handitze-kopuruetara bideratzen da.Metodo hau sinpletasuna eta erabiltzeko erraztasuna da.Desabantaila da ezin dela egiaztatu osagaien behealdean dauden kutsatzaileak eta hondar kutsatzaile ionikoak eta aproposa dela hain zorrotzak diren aplikazioetarako.
Disolbatzailea erauzteko metodoa
Disolbatzaileen erauzketa metodoa kutsatzaile ionikoen edukiaren proba bezala ere ezagutzen da.Kutsatzaile ionikoen edukiaren batez besteko proba moduko bat da, proba orokorrean IPC metodoa erabiltzen da (IPC-TM-610.2.3.25), PCBA garbitzen da, maila ionikoko kutsadura probatzeko proba-soluzioan murgilduta (% 75 ±% 2 isopropilo purua). alkohola gehi % 25 DI ura), hondakin ionikoa disolbatzailean disolbatuko da, arretaz bildu disolbatzailea, zehaztu haren erresistentzia.
Kutsatzaile ionikoak soldaketaren substantzia aktiboetatik eratorri ohi dira, hala nola, halogeno ioiak, ioi azidoak eta korrosioaren ioi metalikoak, eta emaitzak azalera unitateko sodio kloruro (NaCl) baliokideen kopuru gisa adierazten dira.Hau da, kutsatzaile ioniko horien kopuru osoa (disolbatzailean disolba daitezkeenak barne) NaCl kantitatearen baliokidea da, ez nahitaez edo esklusiboki PCBAren gainazalean dagoen.
Gainazaleko isolamenduaren erresistentzia proba (SIR)
Metodo honek PCBA batean eroaleen arteko gainazaleko isolamendu-erresistentzia neurtzen du.Gainazaleko isolamendu-erresistentziaren neurketak tenperatura, hezetasun, tentsio eta denbora baldintza ezberdinetan kutsaduraren ondoriozko ihesak adierazten ditu.Abantailak neurketa zuzena eta kuantitatiboa dira;eta soldadura-pasten eremu lokalizatuen presentzia antzeman daiteke.PCBA soldadura-pasten hondar fluxua gailuaren eta PCBaren arteko josturan dagoenez, batez ere BGAen soldadura-juntuetan, kentzen zailagoak direnez, garbiketa-efektua gehiago egiaztatzeko edo segurtasuna egiaztatzeko. (errendimendu elektrikoa) erabilitako soldadura-pasta, osagaiaren eta PCBaren arteko josturako gainazaleko erresistentziaren neurketa PCBAren garbiketa-efektua egiaztatzeko erabiltzen da normalean.
SIR neurtzeko baldintza orokorrak 170 orduko proba bat dira 85 °C-ko giro-tenperaturan, % 85eko RH giroko hezetasunean eta 100 V-ko neurketa-alborapena.
NeoDen PCB Garbiketa Makina
Deskribapena
PCB gainazala garbitzeko makinen euskarria: euskarri-marko multzo bat
Eskuila: antiestatikoa, dentsitate handiko eskuila
Hautsa biltzeko taldea: Bolumena biltzeko kutxa
Dispositibo antiestatikoa: sarrerako gailuen eta irteerako gailuen multzoa
Zehaztapena
| Produktuaren izena | PCB gainazala garbitzeko makina |
| Eredua | PCF-250 |
| PCB tamaina (L * W) | 50*50mm-350*250mm |
| Tamaina (L*W*H) | 555*820*1350mm |
| PCB lodiera | 0,4 ~ 5 mm |
| Energia iturria | 1Ph 300W 220VAC 50/60Hz |
| Aire hornidura | Aire sarrerako hodiaren tamaina 8 mm |
| Arrabol itsaskorra garbitzeko | Goiko*2 |
| Hauts paper itsaskorra | Goiko* 1 roll |
| Abiadura | 0~9 m/min (Egokigarria) |
| Pistaren altuera | 900±20mm/(edo pertsonalizatua) |
| Garraioaren norabidea | L→R edo R→L |
| Pisua (kg) | 80Kg |
Argitalpenaren ordua: 2022-12-22