Zeintzuk dira Reflow Labearen funtsezko prozesuak?

SMT hautatzeko eta kokatzeko makinaPCB oinarritutako prozesu teknologiko batzuen laburdurari egiten dio erreferentzia.PCB zirkuitu inprimatua esan nahi du.

Surface Mounted Technology gaur egun muntaia elektronikoaren industrian teknologia eta prozesu ezagunena da.Zirkuitu Inprimatuko Plaka Zirkuitua muntatzeko teknologia bat da, non gainazaleko muntaketa-osagaiak pin edo korronte laburrik gabeko Zirkuitu Inprimatuko plaken edo beste substratu batzuen gainazalean instalatzen diren eta elkarrekin soldatzen dira reflow soldadura, murgiltze soldadura, etab.

Oro har, erabiltzen ditugun produktu elektronikoak PCBz eta hainbat kondentsadorez, erresistentziaz eta beste osagai elektronikoz osatuta daude, zirkuitu diagramaren diseinuaren diseinuaren arabera, beraz, mota guztietako etxetresna elektrikoek SMT prozesatzeko teknologia desberdinak behar dituzte prozesatzeko.

SMT prozesuko oinarrizko elementuak: soldadura-pasta inprimatzea -> SMT muntaketa ->reflow labea->AOIekipamenduaikuskapen optikoa -> mantentze -> taula.

SMT prozesatzeko prozesu teknologikoa dela eta, beraz, SMT prozesatzeko lantegi asko daude, SMT kalitatea hobetu da, eta SMT prozesua, esteka bakoitza funtsezkoa da, ezin da akatsik izan, gaur egun denek elkarrekin osatzen dute SMT reflow ikasi. soldadura makina aurkezten da eta prozesatzeko funtsezko teknologia.

Reflow soldadura ekipamendua SMT muntaketa prozesuan funtsezko ekipamendua da.PCBA soldadura-junturaren kalitatea reflow soldadura-ekipoen errendimenduaren eta tenperatura-kurbaren ezarpenaren araberakoa da erabat.

Reflow soldadura teknologiak plaken erradiazioen berokuntza, kuartzozko hodi infragorrien berokuntza, aire bero infragorria, behartutako aire beroaren berokuntza, behartutako aire beroaren berokuntza eta nitrogenoaren babesa eta beste forma batzuk izan ditu.
Reflow soldadura-prozesuaren hozte-prozesuaren eskakizunak areagotu egin dira reflow soldadura-ekipoetarako hozte guneen garapena, hozte naturaletik eta giro-tenperaturan aire-hoztetik berunik gabeko soldadurarako diseinatutako ura hozteko sistemetaraino.

Reflow soldadura ekipamendua tenperatura kontrolatzeko zehaztasuna, tenperatura-eremuko tenperatura uniformetasuna, transferentzia-abiadura eta beste eskakizun batzuk direla eta.Eta hiru tenperatura-zona bost tenperatura-zona, sei tenperatura-zona, zazpi tenperatura-zona, zortzi tenperatura-zona, hamar tenperatura-zona eta beste soldadura sistema desberdinetatik garatu.

Reflow soldadura-ekipoen funtsezko parametroak
1. Tenperatura-eremuaren kopurua, luzera eta zabalera;
2. Goiko eta beheko berogailuen simetria;
3. Tenperaturaren banaketaren uniformetasuna tenperatura eremuan;
4. Tenperatura-barrutiaren transmisio-abiaduraren kontrolaren independentzia;
5, gas geldoen babesaren soldadura funtzioa;
6. Hozte gunearen tenperatura jaitsieraren gradientearen kontrola;
7. Reflow soldadura-berogailuaren tenperatura maximoa;
8. Reflow soldadura berogailuaren tenperatura kontrolatzeko zehaztasuna;