1. Taularen pisuak berak taularen depresioaren deformazioa eragingo du
Orokorrareflow labeakatea erabiliko du taula aurrera eramateko, hau da, oholaren bi aldeak ohol guztiari eusteko ardatz gisa.
Taulan pieza astunegiak badaude edo taularen tamaina handiegia bada, erdiko depresioa erakutsiko du bere pisuagatik, eta ohola tolestu egingo da.
2. V-Ebakiaren sakonerak eta lotura-zerrendak taularen deformazioan eragina izango du.
Funtsean, V-Cut taularen egitura suntsitzearen erruduna da, V-Cut jatorrizko taularen xafla handi batean zirrikituak moztea delako, beraz, V-Cut eremua deformaziorako joera du.
Laminazio-materialaren, egituraren eta grafikoen eragina taularen deformazioan.
PCB plaka nukleoko plakaz eta erdi ondutako xaflaz eta kanpoko kobrezko xaflaz egina dago elkarrekin sakatuta, non nukleoa eta kobrezko papera elkarrekin sakatzean beroaren ondorioz deformatzen diren, eta deformazio-kopurua hedapen termikoaren (CTE) koefizientearen araberakoa da. bi materialak.
Kobrezko paperaren hedapen termikoaren koefizientea (CTE) 17X10-6 ingurukoa da;FR-4 substratu arruntaren Z norabideko CTE, berriz, (50~70) X10-6 Tg puntuaren azpian dago;(250 ~ 350) X10-6 TG puntuaren gainetik, eta X norabideko CTE, oro har, kobrezko paperaren antzekoa da beirazko oihalaren presentzia dela eta.
PCB plaka prozesatzean eragindako deformazioa.
PCB plaka prozesatzeko prozesua deformazio kausak oso konplexuak dira estres termikoa eta bi tentsio motak eragindako estres mekanikoa banatu daiteke.
Horien artean, estres termikoa elkarrekin prentsatzeko prozesuan sortzen da batez ere, tentsio mekanikoa oholen pilaketa, manipulazioa eta gozogintza prozesuan sortzen da batez ere.Jarraian, prozesuaren sekuentziari buruzko eztabaida labur bat da.
1. Laminatu sarrerako materiala.
Laminatuak alde bikoitzeko, egitura simetrikoa dira, grafikorik ez, kobrezko papera eta beirazko oihal CTE ez dira oso desberdinak, beraz, elkarrekin sakatzeko prozesuan CTE desberdinek eragindako deformaziorik ez dago.
Dena den, laminatuzko prentsaren tamaina handiak eta plaka beroaren eremu desberdinen arteko tenperatura-aldeak desberdintasun txikiak sor ditzakete erretxina ontze-abiaduran eta ontze-mailan laminazio-prozesuko eremu desberdinetan, baita biskositate dinamikoan desberdintasun handiak ere. berokuntza-abiadura ezberdinetan, beraz, tokiko tentsioak ere izango dira ontze-prozesuan dauden desberdintasunengatik.
Orokorrean, tentsio hori orekan mantenduko da laminazioaren ondoren, baina apurka-apurka askatuko da etorkizuneko prozesamenduan deformazioa sortzeko.
2. Laminazioa.
PCB laminazio-prozesua estres termikoa sortzeko prozesu nagusia da, laminatuaren laminazioaren antzekoa, ontze-prozesuan dauden desberdintasunak, PCB plaka lodiagoa, banaketa grafikoa, xafla erdi onduagoa eta abarrengatik sortutako tokiko estresa ere sortuko du. bere tentsio termikoa ere zailagoa izango da ezabatzen kobrezko laminatua baino.
PCB plakan dauden tentsioak ondorengo prozesuetan askatzen dira, hala nola zulaketa, konformazioa edo parrillan, eta, ondorioz, plaka deformatzen da.
3. Soldadura erresistentzia eta izaera bezalako gozogintza-prozesuak.
Soldaduraren aurkako tinta ontzea ezin denez bata bestearen gainean pilatu, beraz, PCB plaka bertikalki jarriko da rack labeko taula ontzeko, soldadura erresistentearen tenperatura 150 ℃ ingurukoa, Tg material baxuko Tg puntuaren gainetik, Tg puntua. Egoera elastiko handiko erretxinaren gainetik, taula erraz deformatzen da auto-pisuaren edo haize-labe indartsuaren eraginez.
4. Aire beroko soldadura berdintzea.
Taula arrunta aire beroko soldadura berdintzeko labearen tenperatura 225 ℃ ~ 265 ℃, 3S-6S denbora.aire beroaren tenperatura 280 ℃ ~ 300 ℃.
Soldadura berdintzeko taula giro-tenperaturatik labean, bi minutu barru labetik atera eta gero giro-tenperaturako ur-garbiketa osteko tratamendua.Aire beroko soldadura berdintzeko prozesu osoa bat-bateko bero eta hotza prozesurako.
Taularen materiala desberdina denez eta egitura uniformea ez denez, prozesu beroan eta hotzean tentsio termikora lotzen da, mikro-tentsioa eta deformazio orokorraren deformazioa eragiten du.
5. Biltegiratzea.
Biltegiratze-fasean erdi-amaitutako PCB plaka, oro har, bertikalean sartzen da apalean, apaleko tentsioaren doikuntza ez da egokia, edo biltegiratze prozesua pilatzeak taula jarrita taula deformazio mekanikoa eragingo du.Batez ere, taula mehearen azpian dagoen 2,0 mm-ko inpaktua larriagoa da.
Goiko faktoreez gain, PCB plakaren deformazioan eragiten duten faktore asko daude.
Argitalpenaren ordua: 2022-01-09