Zirkuitu Inprimatutako Plaken Fabrikazioa

Inprimatutako plaken fabrikazioan erabiltzen diren bost teknologia estandar daude.

1. Mekanizazioa: Zirkuitu inprimatuko plakan zuloak zulatzea, zulatzea eta bideratzea barne hartzen ditu, lehendik dagoen makineria estandarra erabiliz, baita teknologia berriak ere, hala nola laser eta ur-zorrotada ebaketa.Taularen indarra kontuan hartu behar da irekiera zehatzak prozesatzeko.Zulo txikiek metodo hau garestia eta fidagarriagoa bihurtzen dute aspektu-erlazio murriztua delako, eta horrek xaflatzea ere zaila egiten du.

2. Irudiak: Urrats honek zirkuituaren artelana geruza indibidualetara transferitzen du.Alde bakarreko edo alde biko inprimatutako zirkuitu plakak serigrafia teknika errazak erabiliz inprima daitezke, inprimatu eta grabatu oinarritutako eredua sortuz.Baina honek lor daitekeen gutxieneko lerro-zabalera muga du.Zirkuitu-plaka finetarako eta geruza anitzeko, irudi optikoko teknikak erabiltzen dira uholde-serigrafiarako, murgiltze-estaldurarako, elektroforesirako, arrabol-laminaziorako edo arrabol-estaldura likidorako.Azken urteotan, zuzeneko laser bidezko irudien teknologia eta kristal likidoen argi-balbularen irudien teknologia ere oso erabilia izan da.3.

3. laminazioa: Prozesu hau geruza anitzeko oholak fabrikatzeko erabiltzen da batez ere, edo panel bakarreko/bikoitzeko substratuak.B graduko epoxi erretxinaz bustitako beirazko panelen geruzak prentsa hidrauliko batekin prentsatzen dira geruzak elkarrekin lotzeko.Prentsatze-metodoa prentsa hotza, prentsa beroa, hutsean lagundutako presio-ontzia edo hutseko presio-ontzia izan daiteke, euskarrien eta lodieraren kontrol zorrotza eskainiz.4.

4. Plateatzea: funtsean, metalizazio-prozesua, prozesu kimiko hezeen bidez, hala nola xaflaketa kimiko eta elektrolitikoen bidez, edo prozesu kimiko lehorren bidez, hala nola sputtering eta CVD.Plakatze kimikoak aspektu-erlazio altuak eta kanpoko korronterik gabekoak eskaintzen dituen arren, eta, horrela, teknologia gehigarriaren muina osatuz, plakatze elektrolitikoa da ontziraturiko metalizaziorako metodo hobetsia.Azken garapenek, esate baterako, galvanizazioaren prozesuek eraginkortasun eta kalitate handiagoa eskaintzen dute, ingurumenaren gaineko zergak murrizten dituzten bitartean.

5. Aguafortea: Zirkuitu plakatik nahi ez diren metalak eta dielektrikoak kentzeko prozesua, lehorra edo hezea.Aguafortearen uniformetasuna lehen mailako kezka da fase honetan, eta grabaketa anisotropiko irtenbide berriak garatzen ari dira lerro finen grabaketaren gaitasunak zabaltzeko.

NeoDen ND2 stencil inprimagailu automatikoaren ezaugarriak

1. Kokatze-sistema optiko zehatza

Lau bideko argi iturria erregulagarria da, argiaren intentsitatea erregulagarria da, argia uniformea ​​da eta irudia eskuratzea perfektuagoa da.

Identifikazio ona (marka puntu irregularrak barne), estainurako, kobrezko estaldurarako, urrezko estaldurarako, eztainuzko ihinztadurarako, FPC eta kolore ezberdinetako beste PCB mota batzuk egiteko egokia.

2. Raska-sistema adimenduna

Ezarpen programagarri adimenduna, bi motor zuzen independente gidatzen dituen arraskagailua, presio kontrol zehatzeko sistema integratua.

3. Eraginkortasun handiko eta moldagarritasun handiko txantiloiak garbitzeko sistema

Garbiketa sistema berriak txantiloiarekin kontaktu osoa bermatzen du.

Hiru garbiketa metodo lehorra, hezea eta hutsean eta konbinazio askea hauta daitezke;Higadura-erresistentea den gomazko xafla leuna, garbiketa sakona, desmuntatze erosoa eta garbiketa-paperaren luzera unibertsala.

4. 2D soldadura-pasta inprimatzeko kalitatearen ikuskapena eta SPC azterketa

2D funtzioak inprimaketa-akatsak azkar hauteman ditzake, hala nola offset, eztainu gutxiago, inprimaketa falta eta konektatzeko eztainua, eta detekzio-puntuak arbitrarioki handitu daitezke.

SPC softwareak inprimatzeko kalitatea berma dezake makinak bildutako laginaren analisi-makinaren CPK indizearen bidez.