Berriak
-
Nola arrazionalizatu PCBaren diseinua?
Diseinuan, diseinua zati garrantzitsu bat da.Diseinuaren emaitzak kablearen eragina zuzenean eragingo du, beraz, horrela pentsa dezakezu, arrazoizko diseinua PCB diseinuaren arrakastaren lehen urratsa da.Bereziki, aurrediseinua taula osoa, sinadura... pentsatzeko prozesua da.Irakurri gehiago -
PCB prozesatzeko prozesuaren eskakizunak
PCB batez ere plaka nagusiaren elikadura-hornidura prozesatzeko da, bere prozesatze-prozesua funtsean ez da konplikatua, batez ere SMT makinen kokatzea, uhin-soldatzeko makinen soldadura, eskuzko plug-in-a, etab., SMD prozesatzeko prozesuan potentzia kontrolatzeko taula, nagusia. prozesuaren baldintzak hauek dira....Irakurri gehiago -
Nola kontrolatu olatu-soldatzeko makinaren altuera isuria murrizteko?
Uhin-soldatzeko makinen soldadura-etapan, PCB-a uhinean murgilduta egon behar da soldadura-junturan estaliko da, beraz, uhin-kontrolaren altuera parametro oso garrantzitsua da.Olatuen altueraren doikuntza egokia, soldadura-junturan soldadura-olatuak presio handitzeko ...Irakurri gehiago -
Zer da Nitrogenoa Berreskuratzeko Labea?
Nitrogenoa berrezartzeko soldadura birfluxu-ganbera nitrogeno gasez betetzeko prozesua da, errefluxu-labean airearen sarrera blokeatzeko, osagaien oinen oxidazioa saihesteko, reflow-soldaduran zehar.Nitrogenoaren errefluxuaren erabilera soldaketaren kalitatea hobetzeko da, beraz, ...Irakurri gehiago -
NeoDen Mumbaiko Automation Expo 2022-n
Gure indiar banatzaile ofizialak NeoDen YY1 produktu berria hartu eta jarri makina hartzen du erakusketan, ongi etorri F38-39 postua bisitatzera, Hall No.1.YY1 tobera aldagailu automatikoarekin, zinta laburrak onartzen ditu, kondentsadore solteak eta gehienez ere onartzen ditu.12 mm-ko altuerako osagaiak.Egitura sinplea eta f...Irakurri gehiago -
SMT Chip Prozesatzeko Bulk Material Handling Labur
SMT SMT prozesatzeko ekoizpen-prozesuan ontziratu gabeko materialaren manipulazio-prozesua estandarizatu behar da, eta ontziratu gabeko materialaren kontrola eraginkorrak saihestu dezake ontziratu gabeko materialak eragindako prozesatze-fenomeno txarra.Zer da ontziratu gabeko materiala?SMT prozesatzeko, material solteak orokorrean definitzen dira ...Irakurri gehiago -
PCB zurrun-malguen fabrikazio-prozesua
Taula zurrun-malguak fabrikatzen hasi aurretik, PCB diseinu-diseinua behar da.Diseinua zehaztu ondoren, fabrikazioa has daiteke.Fabrikazio-prozesu zurrun-malguak ohol zurrun eta malguen fabrikazio-teknikak uztartzen ditu.Taula zurrun-malgu bat r-pila bat da...Irakurri gehiago -
Zergatik da hain garrantzitsua osagaiak jartzea?
PCB diseinua % 90 gailuaren diseinuan, % 10 kableatuan, hau egiazko adierazpena da.Gailuak arretaz jartzeko arazoetan hastea aldea eragin dezake eta PCBaren ezaugarri elektrikoak hobetu ditzake.Osagaiak arbelean kasualitatez jartzen badituzu, zer egingo du...Irakurri gehiago -
Zein da osagaien soldadura hutsaren arrazoia?
SMD-k hainbat kalitate-akatsak izango ditu, adibidez, soldadura huts deformatuaren osagaien aldean, industriak monumentuari deitzen zion fenomeno horri.Osagaiaren mutur bat deformatuta monumentuaren soldadura hutsa eraginez, eratzeko hainbat arrazoi da.Gaur, egingo dugu...Irakurri gehiago -
Zein dira BGA soldadura kalitatea ikuskatzeko metodoak?
Nola zehaztu BGA soldaduraren kalitatea, zein ekiporekin edo zein proba-metodorekin?Hona hemen BGA soldadura kalitatea ikuskatzeko metodoei buruz hitz egiteko.BGA soldadura kondentsadore-erresistentzia edo kanpoko pin klaseko IC ez bezala, soldaduraren kalitatea ikus dezakezu kanpoaldean ...Irakurri gehiago -
Zer faktorek eragiten dute soldadura-pasta inprimatzea?
Soldadura-pasten betetze-tasari eragiten dioten faktore nagusiak inprimatze-abiadura, arrastoaren angelua, arrastoaren presioa eta hornitutako soldadura-pasta kantitatea dira.Termino sinpleetan, zenbat eta abiadura handiagoa eta angelu txikiagoa izan, orduan eta indar handiagoa izango da soldadura-pasten beherantz eta orduan eta errazagoa da...Irakurri gehiago -
Reflow soldatutako gainazaleko elementuen diseinuaren baldintzak
Reflow soldadura-makinak prozesu ona du, ez dago osagaien kokapena, norabidea eta tartearen diseinurako baldintza berezirik.Reflow soldadura gainazaleko osagaien diseinua, batez ere, soldadura-pasta inprimatzeko txantiloia leiho irekia kontuan hartzen du osagaien arteko tartearen eskakizunetara, egiaztatu eta itzuli...Irakurri gehiago
