Buzzer seinale elektronikoaren egitura integratua da, automobilgintzan, komunikazioan, medikuntzan, segurtasunean, etxe adimendunean eta beste produktu elektroniko batzuetan oso erabilia gailu gisa, sarritan "bip", "bip" eta beste alarma soinuak igortzen ditu.
SMD buzzer soldadura trebetasunak
1. Aurretikreflow labeasoldadura, garbitu soldadura lekua garbi metalezko distira agerian uzteko, fluxuz estali eta gero soldadurarekin estali
2. aukeratu colofonia-olioa edo fluxu ez-azidoa soldatzeko, ez erabili fluxu azidoa, bestela soldadura-lekuko metala herdoilduko da.
3. soldadura, elektro-burdinaren potentzia ez da handiegia, 30W da Z onena, nahikoa bero egon behar da eta ondoren soldadura kalitatea bermatzeko, etorkizuneko desoldadura edo soldadura faltsuak saihesteko, soldadura ez da denbora gehiegi egon behar edo zeramika hautsa erreko da.
4. elektro-burdina soldadura, pieza elektronikoak ezin dira berehala mugitu, itxaron pixka bat delako, soldadura ez da solidotu saihesteko, buzzer desoldering.
5. piezoelektriko zeramikazko buzzer pieza soldadura soldadura alanbre 60 gradu baino gehiago erabiliz, aukeratu soldadura hobea, eztainu edukia, jariakortasun ona soldadura denean, soldadura maisu denbora, denbora laburra izan.
SMD buzzer arazo arrunten neurriak
1. Soldadura-tenperatura ez da altuegia izan behar, tenperatura altuegia denez, burrunba-oskolaren deformazioa erraztuko du, pinak askatzea, soinurik edo soinu txikirik eragingo.
2. Burrunbagailuaren soinua tamaina ezberdinekoa dela dirudi, eta pixka bat igaro ondoren berriro normala da, hezetasun-inguruneak eragiten du, beraz, arreta jarri hezetasunaren prebentzioari.
3. Burrunbagailua sintonizatuta edo soinurik gabe agertzen da, eragindako eremu elektromagnetikoen interferentziaren ondorioz burrunbagailua da.
Argitalpenaren ordua: 2023-03-17