Soldadura-pasta inprimatzeko makina SMT linearen aurreko ataleko ekipamendu garrantzitsua da, batez ere txantiloia erabiliz soldadura-pasta inprimatzeko zehaztutako pad-ean, soldadura-pasta onak edo txarrak inprimatzeko, zuzenean eragiten dute azken soldadura-kalitatea.Jarraian, inprimatzeko makinen prozesuko parametroen ezarpenen ezagutza teknikoa azaltzeko.
1. Eskargailuaren presioa.
Arrailaren presioa benetako ekoizpen-produktuen eskakizunetan oinarritu behar da.Presioa txikiegia da, bi egoera egon daitezke: beheranzko indarra aurreratzeko prozesuan squeegee ere txikia da, nahikoa inprimatzeko kopuruaren isuria eragingo du;bigarrenik, xafla ez dago txantiloiaren gainazaletik hurbil, arrakala eta PCB artean hutsune txiki bat dagoelako inprimatzen du, inprimatzeko lodiera handituz.Horrez gain, arrastoaren presioa txikiegia da txantiloiaren gainazala soldadura-pasta geruza bat uzteko, grafikoak itsatsi eta inprimatzeko beste akats batzuk erraz eragiteko.Aitzitik, arrailaren presioa handiegia da soldadura-pasta inprimatzea meheegia izatea eta txantiloia ere kaltetuko du.
2. Arraskailu angelua.
Arraskailuaren angelua, oro har, 45° ~ 60°-koa da, soldadura-pasta ijezketa onarekin.Arraskailuaren angeluaren tamainak arraskaren indar bertikalaren tamainan eragiten du soldadura-pastean, zenbat eta angelu txikiagoa izan, orduan eta indar bertikal handiagoa.Arraskailuaren angelua aldatuz, arrastagailuak sortutako presioa alda daiteke.
3. Arrailaren gogortasuna
Arrailaren gogortasunak inprimatutako soldadura-pastearen lodieran ere eragina izango du.Raska bigunegiak hondoratzeko soldadura-pasta ekarriko du, beraz, arraska gogorragoa edo metalezkoa erabili behar da, oro har, altzairu herdoilgaitzezkoa erabiliz.
4. Inprimatzeko abiadura
Inprimatzeko abiadura, oro har, 15 ~ 100 mm / s-ra ezartzen da.Abiadura motelegia bada, soldadura-pasten biskositatea handia da, ez da erraza inprimatzea galtzea eta inprimatzeko eraginkortasunari eragiten diona.Abiadura azkarregia da, txantiloiaren irekiera-denbora laburregia da, soldadura-pasta ezin da guztiz sartu irekiduran, soldadura-pasta eragitea erraza ez dago beteta edo akatsen ihesa.
5. Inprimatzeko hutsunea
Inprimatzeko hutsuneak txantiloiaren beheko gainazalaren eta PCB gainazalaren arteko distantziari egiten dio erreferentzia, txantiloiaren inprimaketa kontaktuan eta kontaktu gabeko inprimaketa bi motatan bana daiteke.PCBren arteko hutsunea duen txantiloia inprimatzea kontaktu gabeko inprimaketa deritzo, 0 ~ 1,27 mm-ko hutsune orokorra, inprimatzeko hutsunea inprimatzeko metodorik ez kontaktu inprimatzea deitzen da.Kontaktu inprimatzeko txantiloia bereizketa bertikalak inprimatzeko kalitatea txikiagotu dezake Z-k, batez ere soldadura-pasta fina inprimatzeko.Txantiloiaren lodiera egokia bada, kontaktuaren inprimaketa erabiltzen da normalean.
6. Askatzeko abiadura
Arrailak inprimatzeko trazua amaitzen duenean, txantiloiak PCBtik irteten duen berehalako abiadurari desmoldatze abiadura deitzen zaio.Askapen-abiaduraren doikuntza egokia, txantiloiak PCBtik irteteko prozesu labur bat dagoenean, txantiloiaren irekiguneetako soldadura-pasta guztiz askatu dadin (desmoldeatua), Z soldadura-pasta grafiko onena lortzeko.PCB eta txantiloiaren bereizketa-abiadurak eragin handiagoa izango du inprimatzeko efektuan.Desmoldatze-denbora luzeegia da, txantiloiaren hondar soldadura-pasaren behealdera erraz;desmoldatze-denbora laburregia da, ez da egokia soldadura-pasta zuzenari, eta haren argitasuna eragiten du.
7. Txantiloa garbitzeko maiztasuna
Garbiketa txantiloia inprimaketaren kalitatea bermatzeko faktore bat da, inprimaketa prozesuan txantiloiaren behealdea garbitzea beheko zikinkeria kentzeko, eta horrek PCB kutsadura saihesten laguntzen du.Garbiketa normalean etanol anhidroarekin egiten da garbiketa-soluzio gisa.Ekoiztu aurretik txantiloiaren irekieran soldadura-pasta hondarrik badago, erabili aurretik garbitu behar da, eta garbiketa-soluziorik geratzen ez dela ziurtatzeko, bestela soldadura-pastearen soldadura eragingo du.Orokorrean xedatzen da txantiloia eskuz garbitu behar dela txantiloia garbitzeko paperarekin 30 minutuz behin, eta txantiloia ultrasoinuekin eta alkoholarekin garbitu behar dela ekoizpenaren ondoren, txantiloiaren irekieran soldadura-pasta hondarrik ez dagoela ziurtatzeko.
Argitalpenaren ordua: 2021-12-09