SMT birmoldaketa geltokiak 4 motatan bana daitezke eraikuntza, aplikazio eta konplexutasunaren arabera: mota sinplea, mota konplexua, infragorri mota eta infragorria aire bero mota.
1. Mota sinplea: birmoldaketa-ekipamendu mota hau soldadura-tresnaren funtzio independentea baino ohikoagoa da, burdina-buruaren zehaztapen desberdinak erabiltzea aukera dezake osagaien zehaztapenen arabera, sistemaren zati bat eta PCB plataforma finkoaren arabera, batez ere zuloaren bidez. osagaien berokuntza, txirbilaren soldadura eta txirbilak kentzea, etab.
2. Mota konplexua: mota konplexua birlantzeko ekipamenduak eta mota sinpleak birlantzeko ekipamenduak, biekin alderatuta, osagaiak desmuntatu ditzakete, estaldura puntualen soldadura-pasta, muntaketa osagaiak eta soldadura osagaiak, kritikoena irudia kokatzeko sistema, tenperatura kontrolatzeko sistema, hutsean xurgatze kontrolatua eta. askatzeko sistema, etab. Ekipamendu mota honek batez ere GOOT birlanketa gailua du,BGA berregiteko estazioa, etab.
3. Infragorri mota: infragorri motako birmoldaketa ekipamendua osagaien birlanketa osatzeko erradiazio infragorrien berokuntza efektua erabiltzea da batez ere, erradiazio infragorrien berokuntza efektuak uniformetasuna du, ez da tokiko hozte-fenomenorik gertatzen aire beroaren errefluxua berotzean, berotze goiztiarra motela, berandu berotzen azkar, nahiko indartsu sartzea, baina PCB plaka hainbat aldiz birmoldatzea erraza da zulotik delaminazioa eragiteko ez du funtzionatzen.
4. Aire bero-infragorri mota: infragorria aire bero-mota birmoldaketa ekipamendu infragorria eta azpi-berokuntza termikoaren konbinazio bidez birlanketa egiteko, infragorri eta aire beroko birmoldaketa ekipoen abantailak kontzentratzen.Berokuntza etengabeko infragorri osoa erabiltzen baduzu, tenperatura ezegonkortasuna ekartzea erraza da, berogailu infragorriaren gainazala nahiko handia izango da, orduan ontziratzeko taularen batzuk babestuta ez badira, BGA-k inguruko txip leherketa ekarriko du, hala nola ordenagailu eramangarrien konponketa, oro har. ez berokuntza infragorri osoa, aire bero infragorrien konbinazio berogailua erabiltzea baizik.
-ren ezaugarriakNeoDenBGA birlanketa estazioa
Elikatze-hornidura: AC220V±% 10, 50/60HZ
Potentzia: 5.65KW (gehienez) ， Goiko berogailua (1.45KW)
Beheko berogailua (1.2KW), IR Aurreberogailua (2.7KW), Beste batzuk (0.3KW)
PCB tamaina: 412 * 370 mm (gehienez); 6 * 6 mm (min)
BGA txiparen tamaina: 60 * 60 mm (gehienez); 2 * 2 mm (min.)
IR berogailuaren tamaina: 285 * 375 mm
Tenperatura-sentsorea: 1 pieza
Eragiketa-metodoa: 7″ HD ukipen-pantaila
Kontrol-sistema: V2 berogailu-kontrol sistema autonomoa (softwarearen copyrighta)
Bistaratzeko sistema: 15″ SD pantaila industriala (720P aurreko pantaila)
Lerrokatze-sistema: 2 milioi pixel SD irudi digitalaren sistema, zoom optiko automatikoa laserrekin: puntu gorrien adierazlea
Hutsean xurgatzea: automatikoa
Lerrokatze zehaztasuna: ± 0,02 mm
Tenperatura kontrola: K motako termopare begizta itxiko kontrola ±3 ℃ arteko zehaztasunarekin
Elikatzeko gailua: Ez
Kokapena: V-arteka finka unibertsalarekin
Argitalpenaren ordua: 2022-12-09