Enpresaren albisteak
-
Enpresaren profila
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., 2010ean sortua, SMT hautatzeko eta kokatzeko makina, reflow labea, txantiloia inprimatzeko makina, SMT ekoizpen-lerroa eta beste SMT produktu batzuetan espezializatutako fabrikatzaile profesionala da.Gure I+G taldea eta fabrika propioa ditugu, gure esperientzia aberatsa aprobetxatuz...Irakurri gehiago -
Reflow labe motak II
Formaren araberako sailkapena 1. Mahaiaren reflow soldadura-labea Mahaigaineko ekipamendua egokia da lote txiki eta ertaineko PCB muntaketa eta ekoizpenerako, errendimendu egonkorra, prezio ekonomikoa (40.000-80.000 RMB inguru), etxeko enpresa pribatuak eta estatuko unitate batzuek gehiago erabiltzen dituztenak.2. Bertikala...Irakurri gehiago -
Reflow labe motak I
Teknologiaren araberako sailkapena 1. Aire beroa biribiltzeko labea Errefluxu labea horrela egiten da, berogailuak eta haizagailuak erabiliz barne-tenperatura etengabe berotzeko eta gero zirkulatzeko.Reflow soldadura mota honek aire beroaren fluxu laminarraren ezaugarria du behar den beroa transferitzeko...Irakurri gehiago -
SMT txiparen prozesamenduaren 110 ezagutza-puntu - 1. zatia
SMT txiparen prozesatzeko 110 ezagutza-puntu - 1. zatia 1. Oro har, SMT txiparen prozesatzeko tailerraren tenperatura 25 ± 3 ℃ da;2. Soldadura-pasta inprimatzeko behar diren materialak eta gauzak, hala nola, soldadura-pasta, altzairuzko plaka, arraspa, garbiketa-papera, hautsik gabeko papera, detergentea eta nahasketa...Irakurri gehiago -
Soldaduran ohiko arazo eta irtenbide batzuk
SMA soldadura ondoren PCB substratuan aparra SMA soldadura ondoren iltze tamainako babak agertzearen arrazoi nagusia PCB substratuan sartutako hezetasuna ere bada, batez ere geruza anitzeko plaken prozesazioan.Geruza anitzeko taula geruza anitzeko erretxina epoxi prepreg-z egina dagoelako...Irakurri gehiago -
Reflow soldadura kalitatean eragiten duten faktoreak
Errefluxu-soldaketaren kalitatean eragiten duten faktoreak hauek dira 1. Soldadura-pastaren eragina duten faktoreak Reflow-soldaketaren kalitateak faktore askok eragiten dute.Faktore garrantzitsuena reflow labearen tenperatura-kurba eta soldadura-pasten konposizio-parametroak dira.Orain c...Irakurri gehiago -
Soldadura Selektiboa Labea Barruko Sistema
1. Fluxua ihinztatzeko sistema Olatu selektiboak soldadura fluxu selektiboa ihinztatzeko sistema hartzen du, hau da, fluxu pita programatutako argibideen arabera izendatutako posiziora joan ondoren, soldatu behar den zirkuitu plakako eremua bakarrik ihinztatuko da. .Irakurri gehiago -
Reflow soldadura printzipioa
Reflow labea SMT txiparen osagaiak zirkuitu plakari soldatzeko erabiltzen da SMT prozesuko soldadura produkzio-ekipoan.Reflow labea labeko aire beroaren fluxuan oinarritzen da soldadura-pasta brotxatzeko soldadura-pasta zirkuituko soldadura-junturetan...Irakurri gehiago -
OLATUEN SOLDADURA-AKATSAK
Zirkuitu inprimatu-plakaren juntura osatugabeak-UHIN SOLDADURA-AKATSAK Soldadura-fitxa osatugabea sarritan ikusten da alde bakarreko plaketan uhin-soldaketaren ondoren.1. irudian, berun-zulo erlazioa gehiegizkoa da, eta horrek soldadura zaila egin du.Ertzean erretxina zikinaren froga ere badago...Irakurri gehiago -
SMT oinarrizko ezagutzak
SMT oinarrizko ezagutza 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) Zer den SMT: Oro har, muntaketa automatikoko ekipamenduak erabiltzeari egiten dio erreferentzia, txip motako eta berunik gabeko edo berun laburreko gainazaleko muntaketa osagaiak/gailuak zuzenean lotzeko eta soldatzeko (. ..Irakurri gehiago -
PCB birmoldaketa aholkuak SMT PCBAren amaieran
PCB birlanketa PCBA ikuskapena amaitu ondoren, PCBA akastunak konpondu behar dira.Enpresak bi metodo ditu SMT PCBA konpontzeko.Bata tenperatura konstanteko soldadura (eskuzko soldadura) erabiltzea da konponketarako, eta bestea konponketa laneko mahaia erabiltzea...Irakurri gehiago -
Nola erabili soldadura-pasta PCBA prozesuan?
Nola erabili soldadura-pasta PCBA prozesuan?(1) Soldadura-pastearen biskositatea epaitzeko metodo sinplea: irabiatu soldadura-pasta espatularekin 2-5 minutuz, hartu soldadura-pasta apur bat espatularekin eta utzi soldadura-pasta erortzen naturalki.Biskositatea moderatua da;soldadura bada...Irakurri gehiago
