Zergatik epeldu eta irabiatu behar da soldadura-pasta?

SMT txiparen prozesamenduak material osagarri garrantzitsuak ditu, soldadura-pasta da.

Soldadura-pasten konposizioak, batez ere, eztainu-hautsaren aleazio-partikulak eta fluxua ditu (fluxuak kolofonia, agente aktiboa, disolbatzailea, loditzailea, etab. ditu), soldadura-pasta hortzetako pastaren antzekoa da, soldadura-pasta inprimatzeko makina soldadura-pasta PCB pad-ko lekuan erabiltzen dena, beraz, kokatzea makina osagai elektroniko itsaskorrak muntatu, eta, ondoren, tenperatura altuko soldadura beroko urtze-pasta berrezartzeko eta, ondoren, osagai elektronikoak padarekin finkatu.

Soldadura-pasta zergatik itzuli tenperaturara nahasketara?

1. Zergatik berotu behar da soldadura-pasta?

Soldadura-pasta, oro har, hozkailuan gordetzen da (5-10 gradu Celsius) ingurunean, hozkailutik SMT tailerreko ingurunearen tenperaturaren koherentzia-ezegokia aterako da, zuzenean erabiltzeko irekita badago, kontaktu-tenperaturaren koherentziaren ondorioz, soldadura-pastearen gainazala. ur-lurruna atxikiko da, soldadura tenperatura altua birfluxua bada, eztainu lehertu ager daiteke, eztainu aleen kalitate txarraren ondorioz.Hori dela eta, hozkailutik ateratako soldadura-pasta, oro har, hobe da 2-4H tenperaturara itzultzea.

2. Zergatik irabiatu behar da soldadura-pasta?

Hozkailuan jarritako soldadura-pasta, soldadura-pasearen osagai desberdinak direla eta, denbora luzez jarrita, soldadura-pastearen osagai desberdinak geruzaka agertuko dira, beraz, irabiatu behar duzu (norabide berean 20-30 bira irabiatuz). izan daiteke), zuzenean nahasten ez bada, soldadura-pasten osagai desberdinak ez dira nahasten, ezin dute soldadura-pasta bera erabili.

Soldadura-pasta hozkailuan gorde behar den gunean zuzenean egon beharrean, soldadura-pastak disolbatzaileak eta kolofonia dituela da, eta horiek lurrunduko dira ingurune normalean zuzenean jarriz gero, airea lehortzea eraginez.

Soldadura-pasta kudeatzeko armairu automatikoak daude merkatuan, biltegiratzea, tenplatzea eta nahaste automatikoa barne, etab. Enpresa handia bada eta soldadura-pasta asko erabiltzen badu, ekipamendu horiek erosi ditzakezu soldadura-pasta kudeatzeko eta erabiltzeko.

-ren ezaugarriakNeoDen ND2 txantiloi inprimagailu automatikoa

Konfigurazio estandarra

1. Kokatze-sistema optiko zehatza

Lau bideko argi iturria erregulagarria da, argiaren intentsitatea erregulagarria da, argia uniformea ​​da eta irudia eskuratzea perfektuagoa da.

2. Eraginkortasun handiko eta moldagarritasun handiko txantiloiak garbitzeko sistema

Higadura-erresistentea den gomazko xafla leuna, lehorra, hezea eta hutsean garbitzeko metodoak

garbiketa sakona, desmuntatze erosoa.

3. Raska-sistema adimenduna

Ezarpen programagarri adimenduna, bi motor zuzen independente gidatzen dituen arraskagailua, presio kontrol zehatzeko sistema integratua.

4. PCB lodiera egokitzeko sistema berezia

Plataformaren altuera automatikoki kalibratzen da PCB lodieraren ezarpenaren arabera, hau da, egitura adimentsu, azkarra, sinplea eta fidagarria.

5. Soldadura Pasta Inprimatzeko Kalitatearen Ikuskapena

2D funtzioak inprimatzeko akatsak azkar hauteman ditzake, detekzio-puntuak arbitrarioki handitu daitezke.

6. Ardatz Servo Drive inprimatzea

Hobetu zehaztasun-maila, inprimatzeko kontrol plataforma ona eskaini, egonkortasun operatiboa, zerbitzu-bizitza luzatu.