Txip erdieroaleen ontziratzearen helburua txipa bera babestea eta txip arteko seinaleak elkarri konektatzea da.Iraganean denbora luzez, txiparen errendimenduaren hobekuntza diseinu eta fabrikazio prozesuaren hobekuntzan oinarritzen zen batez ere.
Hala ere, txip erdieroaleen transistore-egitura FinFET aroan sartu zen heinean, prozesu-nodoaren aurrerapenak egoeraren moteltze nabarmena erakutsi zuen.Industriaren garapen-bide-orriaren arabera, oraindik prozesu-nodoaren iterazioa igotzeko leku asko dagoen arren, argi eta garbi suma dezakegu Moore-ren Legearen moteltzea, baita ekoizpen-kostuen gorakadak eragindako presioa ere.
Ondorioz, oso baliabide garrantzitsua bihurtu da errendimendua hobetzeko potentziala gehiago aztertzeko ontzien teknologia erreformatuz.Duela urte batzuk, industria ontzi aurreratuen teknologiaren bidez sortu zen "Mooretik haratago (More baino gehiago)" leloa gauzatzeko!
Enbalaje aurreratua deritzona, industria orokorraren definizio arrunta hauxe da: ontzi-teknologiaren aurreko kanaleko fabrikazio-prozesuen metodoak erabiltzea.
Enbalaje aurreratuen bidez, honako hauek egin ditzakegu:
1. Nabarmen murriztu txiparen eremua ontziratu ondoren
Txip askoren konbinazioa den ala txip bakarreko Wafer Levelization pakete bat den ala ez, paketearen tamaina nabarmen murriztu dezake sistema-plaka eremu osoaren erabilera murrizteko.Ontziak erabiltzeak ekonomian txip-eremua murriztea esan nahi du front-end prozesua hobetzea kostu eraginkorragoa izateko.
2. Ostatu txiparen I/O ataka gehiago
Front-end prozesuaren sarrera dela eta, RDL teknologia erabil dezakegu I/O pin gehiago sartzeko txiparen unitateko azalera bakoitzeko, horrela txiparen eremuaren hondakinak murrizteko.
3. Txiparen fabrikazio-kostu orokorra murriztea
Chiplet-en sarrera dela eta, hainbat txip erraz konbina ditzakegu funtzio eta prozesatzeko teknologia/nodo ezberdinekin sistema-pakete bat (SIP) osatzeko.Honek funtzio eta IP guztietarako berdina (prozesu gorena) erabili behar izatearen ikuspegi garestia saihesten du.
4. Txipen arteko interkonexioa hobetzea
Konputazio-potentzia handiaren eskaria handitzen den heinean, aplikazio agertoki askotan beharrezkoa da konputazio-unitateak (CPU, GPU...) eta DRAMak datu-truke asko egitea.Horrek askotan sistema osoaren errendimenduaren eta energia-kontsumoaren ia erdia informazio-interakzioan alferrik galtzea dakar.Orain, galera hori %20 baino gutxiagora murriztu dezakegunez, prozesadorea eta DRAM 2.5D/3D pakete ezberdinen bidez ahalik eta hurbilen konektatuz, informatikaren kostua izugarri murriztu dezakegu.Eraginkortasunaren gehikuntza horrek asko gainditzen ditu fabrikazio-prozesu aurreratuagoak hartzearen bidez egindako aurrerapenak
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010ean sortu zen 100+ langilerekin eta 8000+ m²rekin.jabetza-eskubide independenteen fabrika, kudeaketa estandarra bermatzeko eta efektu ekonomiko handienak lortzeko eta kostua aurrezteko.
Mekanizazio zentro propioa, muntatzaile trebea, probatzailea eta QC ingeniarien jabea, NeoDen makinen fabrikazio, kalitate eta entregarako gaitasun sendoak ziurtatzeko.
Ingelesezko laguntza eta zerbitzu ingeniari trebeak eta profesionalak, 8 orduko epean erantzun azkarra bermatzeko, irtenbideak 24 orduko epean eskaintzen ditu.
TUV NORD-ek CE erregistratu eta onartu duten Txinako fabrikatzaile guztien artean bakarra.
Argitalpenaren ordua: 2023-09-22