Zer gertatuko da PCB materiala eta tamaina egokiak ez badira?

1. GJB3835 xedapenen arabera, PCBA-ren deformazio eta deformazio soldadura ondorenreflow labeasoldadura-prozesua, gehienezko deformazioa eta distortsioa ez da %0,75etik gorakoa izango, eta tarte finko osagaiekin PCB-en deformazioa eta distortsioa ez da %0,5etik gorakoa izango.
2. Deformazio nabaria duen PCBA, geruza anitzeko PCBAk deformazio-estresa badu, metalezko markoaren instalazioa indartzea barne, xasisaren plataformako torlojuaren instalazioa, txasisaren gida-errailaren gida-arteka txertatzea eta beste alderantzizko deformazio-instalazioa (txertatzea) eragiketa egitea, litekeena da. inprimatutako kableen metalizazio-zuloetan kalteak edo hausturak, hala nola dentsitate handiko IC eta beste osagai batzuen kableak, BGA/CCGA soldadura-junturak eta geruza anitzeko PCB-ren errele-zuloak.

3. % 0,75 arteko distortsioa edo makurdura duen PCBA hurrengo xedapenen arabera instalatuko da, deformazio-tentsioak osagaien kalterik eta fidagarritasun-arazorik eragiten ez duela eta erabiltzen jarraitu behar duela egiaztatzen bada.
Instalatu (txertatu) eta torlojuak zuzenean xasisaren plataforman, gida-zuloan, gida-errailean edo zutabean ez dira egin behar PCB muntaketaren instalazioaren alderantzizko deformazio-tentsioak eragindako osagaietan eta zulo metalizatuetan kalte gehiago ekiditeko.
Tokiko ohantze-neurriak (material elektriko edo termiko eroaleak) distortsio- eta tolestura-deformazio-hutsunea handiena den tokian hartuko dira, instalazioaren fidagarritasuna eragin gabe eta kanal termiko edo eroale nagusiak bermatuz.Warping zatia instalatu eta lotu daiteke deformatutako zirkuitu inprimatu-plaken multzoak alderantzizko deformazio-esfortzua jasaten ez duen baldintzapean.

4. PCB instalazioaren egiturarako eta errefortzu-markorako hautatutako materialen zurruntasun- eta deformazio-ahalmenak ez du PCBaren distortsiorik edo arku-deformaziorik edo alderantzizko deformaziorik eragingo.

5. Distortsio edo makurdura nabaria duten geruza anitzeko PCBArako, edo % 0,75 baino txikiagoa den distortsioa (makurtzea), batez ere dentsitate handiko IC, BGA/CCGA osagaiekin hornitutako PCBA, PCBren zuzenketa edo deformazioaren aurkako instalazioa zorrotz saihestu behar da. .