Zein punturi erreparatu behar zaio SMT txiparen prozesamenduan?

1. Soldadura-pasten biltegiratze-egoera

Soldadura-pasta SMT adabaki prozesatzeko aplikatu behar da.Soldadura-pasta berehala aplikatzen ez bada, 5-10 graduko ingurune naturalean jarri behar da, eta tenperatura ez da 0 gradu baino txikiagoa edo 10 gradu baino handiagoa izan behar.

2.Eguneroko mantenua SMT makina

SMTjaso eta jarri makina garaiz mantentzea, ekipamenduak lekuan ikuskatzeko arauak eta arauak hobetzea.Makineria eta ekipoen haustura edo osagaiak suntsitzen badira, SMT itsastea okerra, jaurtiketa handia eta hainbat baldintza egongo dira, ekoizpen eta fabrikazioari larriki eragingo diona.

3. Prozesatzeko parametro nagusiak berritzea eta ezartzea

PCB plakaren soldadura kalitatea bermatzeko, beti jarri behar dugu arretaerrefluxulabeaprozesatzeko parametroak eraginkorrak dira.Oro har, tenperatura kontrola egunean bi aldiz probatu behar da.Tenperatura-kurba etengabe hobetuz bakarrik berma daiteke ekoiztutako eta prozesatutako produktuen kalitatea.

4.Lifting proba metodoa

Osagai elektronikoen egitura eta prozesatzeko teknologia konplexua dela eta, proba ez-suntsitzaileen teknologia eskakizun oso handiak jarri dira.Oinarrizko ikuskapen-metodoak, ikusizko ikuskapena barne, AOImakina, IKT eta ultrasoinu probak, aspalditik ezin izan dituzte dentsitate erlatiboaren, funtzionamendu eraginkorren eta estandarizazioaren eskakizunak bete SMT-ren Eremuan.X izpien detektatzeko metodoa detekzio-kalitatea eta ekoizpen-kalitatea hobetzeko aukerarik onena da gaur egun. Goian SMT adabaki prozesatzea funtsezko puntuei arreta emateko dago, ezagutzen al dituzu hauek?

SMT ekoizpen lerroko ekipamenduren bat behar baduzu, jar zaitez gurekin harremanetan.