SMD prozesatzea fabrikazio elektronikoko zerbitzu mota bat da, SMT izenekoa.PCB PCBAren substratu osagai moduko bat da, gaur PCB plaka inprimatzeko soldadura-pastaren eginkizunari buruz hitz egiteko.
Inprimatutako soldadura-pastak bi eginkizun nagusi ditu.
1.Osagai elektroniko finkoak
Soldadura-pasta hortzetako pasta antzeko gauzen antzekoa da, osagai elektroniko itsaskor batzukaukeratu eta jarrimakina Goiko PCB padetan muntatuko da, soldadura-pasten osagai apur bat itsaskorrak direla medio eta ez du PCB-a gabarra garraiatzailean bibrazio prozesuan eta erortzen utziko.
2.Refluxualabea, soldadura-pasta urtze beroa, osagai elektronikoak pin beheko arakatze-lata eta PCB pad finkoak
Z soldatzeko pasta garrantzitsua da reflow soldaduramakina, osagai elektronikoak latina eta PCB pads finkoak igo daitezen, soldadura-pastaren osagaiak fluxua direlako, eztainu-hautsa, eztainu-hautsa tenperatura altuko beroan urtu ondoren barrualdean errefluxuaren hautsa lata likido bat osatzeko, osagaien pinek eztainua jan dezaten. , Reflow soldadura hozte eremuaren ondoren, eztainu likidoa egoera solidoan sartu da, beraz, errendimendu eroalea jokatzeko finkatutako osagaiak eta padsak hainbat osagairen funtzio funtzionala betetzen dute. osagaiak eta pads lekuan eta hainbat osagairen funtzioa betetzen.
NeoDen automate-pasta inprimatzeko makinaEzaugarriak
1.Kokatze-sistema optiko zehatza
2.Eskargailu-sistema adimenduna
3.Eraginkortasun handiko eta moldagarritasun handiko txantiloiak garbitzeko sistema
4.HTGD PCB lodiera egokitzeko sistema berezia
5.Printing ardatzen serbo drive
6.2D soldadura-pasta inprimatzeko kalitatearen ikuskapena eta SPC azterketa
Argitalpenaren ordua: 2022-07-28