SMT reflow labeanitrogenoarekin (N2) soldadura gainazaleko oxidazioa murrizteko eginkizun garrantzitsuena da, soldadura hezegarritasuna hobetzen du, nitrogenoa gas geldo mota bat delako, ez da erraza metalarekin konposatuak ekoiztea, aireko oxigenoa moztu dezake. eta tenperatura altuan metal kontaktua eta oxidazio erreakzioa azkartu.
Lehenik eta behin, nitrogenoak SMT soldagarritasuna hobe dezakeen printzipioa nitrogeno-ingurunean soldaduraren gainazaleko tentsioa ingurune atmosferikoaren eraginpean dagoena baino txikiagoa dela oinarritzen da, eta horrek soldaketaren jariakortasuna eta hezegarritasuna hobetzen ditu.
Bigarrenik, nitrogenoak oxigenoaren disolbagarritasuna murrizten du jatorrizko airean eta soldadura gainazala kutsa dezakeen materiala, tenperatura altuko soldaduraren oxidazioa asko murrizten du, batez ere bigarren alboko atzeko soldadura kalitatearen hobekuntzan.
Nitrogenoa ez da PCB oxidaziorako panazea.Osagai edo zirkuitu plaka baten gainazala oso oxidatuta badago, nitrogenoak ez du bizirauko, eta nitrogenoa oxidazio txikirako baino ez da erabilgarria.
-ren abantailaksoldadura errefluxu labeanitrogenoarekin:
Murriztu labearen oxidazioa
Soldadura ahalmena hobetzea
Soldagarritasuna hobetu
Murriztu barrunbearen tasa.Soldadura-pasta edo soldadura-padaren oxidazioa murrizten denez, soldadura-fluxua hobea da.
DesabantailakSMT soldatzeko makinanitrogenoarekin:
erre
Hilarria sortzeko aukera areagotzen du
Kapilaritate hobetua (metxa efektua)
Argitalpenaren ordua: 2021-24-24