PCBA tasaren bidez prozesatzea kontsumitzeko behar den denboraren arteko aurreko prozesutik hurrengo prozesurako produktua da, orduan eta denbora gutxiago, orduan eta eraginkortasun handiagoa, orduan eta etekin tasa handiagoa izango da, azken finean, zure produktuak arazorik ez duenean bakarrik. hurrengo urratsera igarotzeko.Ale honekin PCBA soldadura tiratzeko puntan soldadura-junturak sortzeaz eta irtenbideaz hitz egiten dugu:
1. Preberotze faseko PCB zirkuitu plaka baxuegia da, aurreberotze denbora laburregia da, beraz, PCB eta osagaien gailuaren tenperatura baxua izan dadin, soldadura osagaiak eta PCB bero xurgatzeak zulatu ganbila sortzen du.
2. SMT kokapeneko soldadura-tenperatura baxuegia da edo uhal garraiatzaileen abiadura azkarregia da, soldadura urtuaren biskositatea handiegia da.
3. ponpa elektromagnetikoa uhin soldatzeko makina olatuen altuera altuegia da edo pina luzeegia da, beraz, pinaren behealdea ezin izan dadin uhinen gailurrarekin kontaktuan egon.Ponpa elektromagnetikoa uhin soldatzeko makina uhin hutsa denez, uhin hutsaren lodiera 4 ~ 5 mm-koa da.
4. Fluxuaren jarduera eskasa.
5. DIP kartutxoaren osagaien berunaren diametroa eta kartutxoaren zuloaren erlazioa ez da zuzena, kartutxoaren zuloa handiegia da, pad handia bero xurgapena.
Goiko arazo-puntuak soldadura-junturak tiratzeko punta sortzeko faktore garrantzitsuenak dira, beraz, smt kokapen prozesatzeko goiko arazoetarako dagozkion optimizazioa eta doikuntza egin behar ditugu, arazoa gertatu baino lehen konpontzeko, produktuaren etekina ziurtatzeko eta entrega-abiadura.
1. Tin uhinaren tenperatura 250 ℃ ± 5 ℃, soldadura denbora 3 ~ 5s;tenperatura apur bat baxuagoa da, zinta garraiatzailea abiadura batzuk moteltzeko.
2. olatuen altuera, oro har, inprimatutako taularen lodieraren 2/3an kontrolatzen da.Txertatutako osagaien pinak osatzeko osagaien pinak inprimatutakoaren aurrean egon behar dira
3. Taula soldatzeko azalera 0,8mm~3mm.
4. Fluxuaren ordezkapena.
5. Kartutxoaren zuloaren zuloaren diametroa berunaren diametroa baino 0,15 ~ 0,4 mm handiagoa da (berun finak beheko lerroa hartzen du, berun lodiak goiko muga).
NeoDen IN6 Reflow Labearen ezaugarriak
1. Konbekzio osoa, soldadura errendimendu bikaina.
2. 6 guneen diseinua, arina eta trinkoa.
3. Kontrol adimenduna sentsibilitate handiko tenperatura sentsorearekin, tenperatura + 0,2 ℃ barruan egonkor daiteke.
4. Soldadura kea iragazteko sistema integratua, itxura dotorea eta ekologikoa.
5. Bero isolamenduaren babesaren diseinua, karkasaren tenperatura 40 ℃ barruan kontrola daiteke.
6. Etxeko elikadura hornidura, erosoa eta praktikoa.
Argitalpenaren ordua: 2023-06-20