BGA soldadura, besterik gabe, zirkuitu plakaren BGA osagaiekin itsatsi zati bat dareflow labeasoldadura lortzeko prozesua.BGA konpontzen denean, BGA ere eskuz soldatzen da, eta BGA desmuntatu eta soldatzen da BGA konponketa mahaiarekin eta beste tresnekin.
Tenperatura-kurbaren arabera,reflow soldatzeko makinaGutxi gorabehera, lau ataletan bana daiteke: aurreberotze gunea, beroa kontserbatzeko gunea, errefluxu gunea eta hozte gunea.
1. Aurreberotze gunea
Arrapala zona bezala ere ezaguna, PCB tenperatura giro-tenperaturatik nahi den tenperatura aktibora igotzeko erabiltzen da.Eskualde honetan, zirkuitu plakak eta osagaiak bero-ahalmen desberdinak dituzte, eta haien benetako tenperatura igoeraren tasa desberdina da.
2. Isolamendu termikoko gunea
Batzuetan zona lehorra edo hezea deitzen zaio, eremu honek, oro har, berokuntza-eremuaren ehuneko 30 eta 50 artean hartzen du.Eremu aktiboaren helburu nagusia PCBko osagaien tenperatura egonkortzea eta tenperatura desberdintasunak minimizatzea da.Eman denbora nahikoa eremu honetan bero-ahalmenaren osagaiak osagai txikiagoaren tenperaturarekin har dezan eta soldadura-pastearen fluxua guztiz lurrundu dela ziurtatzeko.Eremu aktiboaren amaieran, padetan, soldadura-boletan eta osagaien pinetako oxidoak kentzen dira eta taula osoaren tenperatura orekatu egiten da.Kontuan izan behar da PCBko osagai guztiek tenperatura berdina izan behar dutela zona honen amaieran, bestela errefluxu-eremuan sartzeak hainbat soldadura-fenomeno txarra eragingo duela zati bakoitzaren tenperatura irregularraren ondorioz.
3. Errefluxu gunea
Batzuetan gailurra edo azken beroketa-eremua deitzen zaio, eremu hau PCBaren tenperatura tenperatura aktibotik gomendatutako tenperatura igotzeko erabiltzen da.Tenperatura aktiboa aleazioaren urtze-puntua baino apur bat txikiagoa da beti, eta tenperatura gailurra urtze-puntuan dago beti.Zona honetan tenperatura altuegia ezartzeak tenperatura igoeraren malda segundoko 2 ~ 5 ℃ gainditzea eragingo du, edo errefluxu-tenperatura gorena gomendatutakoa baino altuagoa izango da, edo denbora luzeegia lan egiteak gehiegizko kiskatzea, delaminazioa edo erretzea eragin dezake. PCB, eta osagaien osotasuna kaltetu.Errefluxuaren tenperatura gorena gomendatua baino baxuagoa da, eta soldadura hotza eta bestelako akatsak gerta daitezke lan-denbora laburregia bada.
4. Hozte-gunea
Zona honetako soldadura-orearen eztainu-aleazio-hautsak elkartu nahi den gainazala urtu eta guztiz busti du eta ahalik eta azkarren hoztu behar da aleazio-kristalen eraketa errazteko, soldadura-juntura distiratsua, forma ona eta kontaktu txikiko angelua. .Hozte motelak taularen ezpurutasun gehiago latan apurtzea eragiten du, soldadura-puntu latz eta latzak sortzen ditu.Muturreko kasuetan, eztainuaren atxikimendu eskasa eta soldadura arteko lotura ahultzea eragin dezake.
NeoDen-ek SMT muntaketa-lerro konponbide osoak eskaintzen ditu, besteak beste, SMT reflow labea, uhin soldatzeko makina, hautatzeko eta kokatzeko makina, soldadura-pasta inprimagailua, PCB kargatzailea, PCB deskargatzailea, txip muntatzailea, SMT AOI makina, SMT SPI makina, SMT X-Ray makina, SMT muntaketa-lerroen ekipamendua, PCB ekoizpen ekipamendua SMT ordezko piezak, eta abar behar dituzun SMT makinak, mesedez jarri gurekin harremanetan informazio gehiago lortzeko:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Posta elektronikoa:info@neodentech.com
Argitalpenaren ordua: 2021-04-20