ren aplikazioaSMT X izpien ikuskapen-makina- Probak egiteko txipak

Txip-probaren helburua eta metodoa

Txirbilaren proben helburu nagusia produkzio-prozesuan produktuaren kalitateari eragiten dioten faktoreak ahalik eta lasterren antzematea da eta tolerantziaz kanpoko loteen ekoizpena, konponketa eta txatarra saihestea da.Hau produktuaren prozesuen kalitatea kontrolatzeko metodo garrantzitsua da.Barne fluoroskopia duen X-IZPIAK ikuskatzeko teknologia ikuskapen ez-suntsitzailerako erabiltzen da eta normalean txip-paketeetan hainbat akats detektatzeko erabiltzen da, hala nola geruzak zuritzea, haustura, hutsuneak eta berun-loturaren osotasuna.Horrez gain, X izpien ikuskapen ez-suntsitzaileak PCB fabrikazioan gerta daitezkeen akatsak ere bilatu ditzake, hala nola lerrokadura txarra edo zubi irekidurak, laburrak edo konexio anormalak, eta paketean soldadura bolen osotasuna detektatu.Soldadura-juntura ikusezinak detektatzen ez ezik, ikuskapenaren emaitzak kualitatiboki eta kuantitatiboki aztertzen ditu arazoak goiz detektatzeko.

X izpien teknologiaren txipa ikuskatzeko printzipioa

X-IZPIAK ikuskatzeko ekipoek X izpien hodi bat erabiltzen dute txiparen laginaren bidez X izpiak sortzeko, irudi-hartzailean proiektatzen direnak.Bere definizio altuko irudia sistematikoki 1000 aldiz handitu daiteke, horrela txiparen barne-egitura argiago aurkeztea ahalbidetuz, ikuskapen-bide eraginkor bat eskainiz "behin-tasa" hobetzeko eta "zero" helburua lortzeko. akatsak”.

Izan ere, merkatuaren aurrean oso errealista dirudi baina txip horien barne egiturak akatsak ditu, argi dago ezin direla begi hutsez bereizten.X izpien ikuskapenean soilik "prototipoa" agerian egon daiteke.Hori dela eta, X izpien saiakuntza-ekipoek berme nahikoa ematen dute eta produktu elektronikoen ekoizpenean txip-probak egiteko zeregin garrantzitsua betetzen dute.

PCB x izpien makinaren abantailak

1. Prozesuko akatsen estaldura-tasa % 97rainokoa da.Ikuskatu daitezkeen akatsak honako hauek dira: soldadura faltsua, zubi konexioa, tabletaren euskarria, soldadura nahikoa eza, aire-zuloak, gailuaren ihesa eta abar.Bereziki, X-RAY-k BGA, CSP eta soldadura-juntura ezkutuko beste gailu batzuk ere ikus ditzake.

2. Proba-estaldura handiagoa.X-RAY-k, SMT-ko ikuskapen-ekipoak, begi hutsez eta lerroko probak ikuskatu ezin daitezkeen lekuak ikus ditzake.Esate baterako, PCBA akastuna dela uste da, PCB barruko geruzaren lerrokatze-haustura dela susmatzen da, X-IZPIA azkar egiaztatu daiteke.

3. Proba prestatzeko denbora asko murrizten da.

4. Beste proba-bide batzuekin fidagarritasunez detektatu ezin diren akatsak beha ditzake, hala nola: soldadura faltsua, aire-zuloak eta moldaketa txarra.

5. Ikuskapen-ekipoa X-IZPIA alde biko eta geruza anitzeko oholetarako behin bakarrik (deslaminazio funtzioarekin).

6. SMTn produkzio-prozesua ebaluatzeko erabiltzen den neurketa-informazio garrantzitsua ematea.Esaterako, soldadura-pasten lodiera, soldadura-junturaren azpian dagoen soldadura, etab.