Fluxua ihinztatzeko sistema
Uhin selektiboa soldatzeko makinafluxu-ihinztadura-sistema soldadura selektiborako erabiltzen da, hau da, fluxu-tobera aurrez programatutako argibideen arabera doa izendatutako posiziora eta ondoren soldatu behar den oholeko eremua soilik fluxatzen du (puntu-ihinztatzea eta lineako ihinztatzea eskuragarri daude), eta eremu ezberdinetan ihinztadura kopurua programaren arabera egokitu daiteke.Ihinztadura selektiboa dela eta, olatuen soldadurarekin alderatuta fluxu-kopurua aurrezten ez ezik, taulako soldadurarik gabeko eremuen kutsadura ere saihesten da.
Ihinztadura selektiboa denez, fluxu pitaren kontrolaren zehaztasuna oso handia da (fluxuaren pita gidatzeko metodoa barne), eta fluxu pitak kalibrazio funtzio automatikoa ere izan beharko luke.
Horrez gain, fluxua ihinztatzeko sistemako materialen hautaketak VOC ez den fluxuaren (hau da, ur-disolbagarria den fluxuaren) korrosio handia kontuan hartu behar du, beraz, fluxuarekin ukitzeko aukera dagoen lekuan, piezak. korrosioari aurre egiteko gai izan behar du.
Aurreberotzeko modulua
Aurreberotzeko moduluaren gakoa segurtasuna eta fidagarritasuna dira.
Lehenik eta behin, taula osoaren aurreberotzea da gakoetako bat.Taula osoa aurreberotzeak plakako toki desberdinetan berokuntza irregularrak eragindako zirkuitu-plaken deformazioa eraginkortasunez ekidin dezakeelako.
Bigarrenik, oso garrantzitsua da aurreberotzearen segurtasuna eta kontrola.Aurreberotzearen eginkizun nagusia fluxua aktibatzea da, fluxuaren aktibazioa tenperatura tarte jakin batean betetzen delako, tenperatura altuegia eta baxuegia ez da ona fluxua aktibatzeko.Horrez gain, zirkuitu plakako gailu termikoak tenperatura kontrolatutako aurreberoketa ere behar du, edo gailu termikoa kaltetuta egongo da.
Testek frogatu dute aurreberotze egokiak soldadura-denbora laburtu eta soldadura-tenperatura murrizten duela ere;eta horrela, pad eta substratua kentzea, zirkuitu plakaren talka termikoa eta kobre urtuaren arriskua ere murrizten dira, eta soldaduraren fidagarritasuna modu naturalean asko handitzen da.
Soldadura Modulua
Soldadura-modulua latorrizko zilindro bat, ponpa mekaniko/elektromagnetikoa, soldatzeko pita, nitrogenoa babesteko gailu eta transmisio-gailuz osatuta dago.Ponpa mekaniko/elektromagnetikoa dela eta, soldadura-zilindroko soldadura etengabe aterako da soldadura-tobernetatik bereizitako uhin dinamiko egonkor bat osatzeko;nitrogenoa babesteko gailuak modu eraginkorrean saihes dezake soldadura-toberak ixtea, likora sortzea dela eta;eta transmisio-gailuak soldadura-zilindroaren edo zirkuitu-plaken mugimendu zehatza bermatzen du puntuz puntuko soldadura lortzeko.
1. Nitrogeno gasaren erabilera.Nitrogeno gasa erabiltzeak berunerik gabeko soldaduraren soldagarritasuna 4 aldiz handitu dezake, eta hori oso garrantzitsua da berun gabeko soldaduraren kalitatea hobetzeko.
2. Soldadura selektiboaren eta murgiltzearen arteko oinarrizko aldea.Dip soldadura zirkuitu-plaka eztainu-zilindroan murgiltzea da soldadura-igoera naturalaren gainazaleko tentsioan oinarrituz soldadura osatzeko.Bero-ahalmen handiko eta geruza anitzeko zirkuitu plaketarako, murgiltze soldadura zaila da eztainuaren sartze-baldintzak lortzea.Soldadura selektiboa desberdina da, soldadurako toberatik ateratzen den eztainu-uhin dinamikoak zuzenean eragiten baitu zuloan zeharreko eztainuaren sartze bertikalari;batez ere, berunik gabeko soldadurarako, zeinak eztainu-uhin dinamikoa eta indartsua eskatzen baitu, hezetzeko propietate eskasak direla eta.Horrez gain, uhin indartsu batek oxido-hondakinak edukitzeko aukera gutxiago izango du, eta horrek soldadura-kalitatea hobetzen lagunduko du.
3. Soldadura-parametroak ezartzea.
Soldadura-juntura desberdinetarako, soldadura-modulua soldadura-denbora, uhin-buruaren altuera eta soldadura-posizioaren ezarpen indibidualak egiteko gai izan behar du, eta horrek ingeniari eragileari nahikoa leku emango dio prozesu-doikuntzak egiteko, soldadura-juntura bakoitza modu ezin hobean solda dadin.Soldadura selektiboko ekipamendu batzuek zubiak saihesteko gaitasuna dute soldadura-juntuaren forma kontrolatuz.
PCB garraio sistema
Plaken transferentzia sistemarako soldadura selektiboaren funtsezko baldintza zehaztasuna da.Zehaztasun-baldintzak lortzeko, transferentzia-sistemak honako bi puntu hauek bete behar ditu.
1. Pistaren materiala deformazio-froga, egonkorra eta iraunkorra da.
2. Fluxuaren spray-modulutik eta soldadura-modulutik igarotzen diren pistei kokatzea gailuak gehitzen zaizkie.
Funtzionamendu kostu baxuak soldadura selektiboaren ondorioz
Soldadura selektiboaren ustiapen-kostu baxuak fabrikatzaileengan duen ospe azkarraren arrazoi garrantzitsu bat dira.
Argitalpenaren ordua: 2022-01-22