Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010ean sortua, fabrikatzaile profesionala da.SMT muntatzeko makina, errefluxu labea,txantiloi inprimagailua, SMT ekoizpen-lerroa eta beste SMT produktu batzuk.Gure I + G taldea eta fabrika propioa ditugu, gure esperientzia aberatsa den I + G aprobetxatuz, ondo prestaturiko ekoizpena, mundu osoko bezeroen ospe handia lortu zuen.
Hamarkada honetan, modu independentean garatu ginenNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 eta beste SMT produktu batzuk, mundu osoan ondo saldu zirenak.Orain arte, 10.000 makina baino gehiago saldu ditugu eta mundu osoko 130 herrialde baino gehiagotara esportatu ditugu, merkatuan ospe ona ezarriz.Gure Ekosistema globalean, gure bazkide onenarekin lankidetzan aritzen gara salmenta-zerbitzu itxiagoa, laguntza tekniko profesional eta eraginkorra emateko.
Zein dira PCB kableatuaren sei printzipioak?
1. Elikatze-hornidura, lurrean prozesatzea
PCB plaka osoko kableatuak ondo osatuta daude, baina gaizki kontuan harturiko potentzia- eta lur-lerroek eragindako interferentziak produktuaren errendimendua hondatuko du eta, batzuetan, produktuaren arrakasta ere eragingo du.Hori dela eta, linea elektrikoen eta lurreko kableatua serio hartu behar da linea elektrikoek eta lurrekoek sortutako zarata-interferentziak minimizatzeko, produktuen kalitatea bermatzeko.Produktu elektronikoen diseinuan diharduten ingeniari bakoitzak lurraren eta linea elektrikoen artean sortzen den zarataren arrazoiak ulertzen ditu.Orain bakarrik adierazteko zarata kentzeko mota murrizteko: ezaguna da elikadura horniduran, lurreko linea gehi desakoplatze kondentsadoreen artean.Saiatu elikadura-hornidura zabaltzen, lurreko linearen zabalera, ahal izanez gero, linea elektrikoa baino zabalagoa, haien erlazioa hau da: lurreko linea> linea elektrikoa> seinale-lerroa, normalean seinale-lerroaren zabalera: 0,2 ~ 0,3 mm, gehiena zabalera fina 0,05 arte. ~ 0,07 mm, 1,2 ~ 2,5 mm-ko potentzia-lerroa zirkuitu digitaleko PCB eskuragarri dagoen lur zabaleko alanbre zirkuitu bat osatzeko, hau da, erabili beharreko lurreko sare bat osatu (zirkuitu analogikoa (zirkuitu analogikoa ezin da modu honetan erabili) kobrezko geruza lurrean eremu handi batekin, zirkuitu inprimatutako plaka ez da leku lurrari konektatuta daude lurra bezala Edo geruza anitzeko taula bat egin, elikadura hornidura, lurra okupatzen bakoitzak geruza bat.
2. zirkuitu digitalak eta zirkuitu analogikoak lur komuna prozesatzeko
Gaur egun, PCB asko jada ez dira funtzio bakarreko zirkuitu bat, zirkuitu digital eta analogikoen nahasketa bat baizik.Hori dela eta, kableatzean haien arteko elkarrekiko interferentziaren arazoa kontuan hartu beharko da, batez ere lurrean dagoen zarata interferentzia.Zirkuitu digitalak maiztasun handikoak dira, zirkuitu analogikoak sentikorrak dira, seinale-lerroetarako, maiztasun handiko seinale-lerroak zirkuitu analogiko gailu sentikorretatik ahalik eta urrunen, lurrerako, PCB osoa kanpoko mundura bidegurutze bat baino ez da, beraz, PCB-a izan behar da. digital eta analogikoaren lur komunaren barruan prozesatu, eta plaka lur digital eta analogikotik bereizita dago, ez daude elkarren artean konektatuta, PCB eta kanpoko munduaren konexioan bakarrik PCB eta kanpoko munduaren arteko interfazea.Lur digitalak eta lur analogikoak konexio laburra dute. Kontuan izan konexio puntu bakarra dagoela.PCBn ere ez dago oinarri komunik, sistemaren diseinuak zehazten duena.
3. geruza elektrikoan (lurrean) jarritako seinale-lerroak
Geruza anitzeko inprimatutako zirkuitu plaka kableatuetan, seinale-lerroaren geruza amaitu ez denez, oihal-lerroa ez da asko geratzen, eta gero geruza gehiago gehitzeak hondakinak eragingo ditu ekoizpenari lan kopuru bat gehituko dio, kostua horren arabera handitu da, Kontraesan hau konpontzeko, geruza elektrikoan kableatzea kontuan hartu dezakezu.Lehenengo kontua potentzia-geruza erabiltzea izan behar da, eta ondoren lurreko geruza.Hobe da lur-geruzaren osotasuna mantentzea.
4. Lotura-hanken manipulazioa eremu handiko eroaleetan
Eremu handiko lurrean (elektrikoa), hankaren eta bere konexioaren osagai erabili ohi direnean, konexio hankaren prozesamenduak kontuan hartu behar du errendimendu elektrikoari dagokionez, osagaien hankaren kuxina eta kobrezko gainazaleko konexio osoa ona da, baina osagaien soldadura-multzoan desiragarriak diren hutsune batzuk daude, hala nola: ① soldadurak potentzia handiko berogailuak behar ditu.② soldadura puntu faltsuak eragiteko erraza.Beraz, kontuan hartu errendimendu elektrikoa eta prozesuaren beharrak, gurutze-loreen kuxinez egindakoa, isolamendu termikoa deitzen dena, ohiko pad bero gisa ezagutzen dena, soldadura zeharkako sekzioan gehiegizko beroa xahutzearen ondorioz soldadura puntu faltsuak izateko aukera asko murrizten da.Tratamendu bereko lurpeko (lurrean) geruzaren hankaren geruza anitzeko taula.
5. Sare-sistemek kableatuaren zeregina
CAD sistema askotan, kableatzea sare-sistemaren erabakian oinarritzen da.Sarea trinkoegia da, bidea handitu egiten da, baina urratsa txikiegia da eta irudiaren eremuko datu-kopurua handiegia da, eta horrek ezinbestean ekipamenduaren biltegiratze-espaziorako eskakizun handiagoak ditu eta eragin handia du. Ordenagailu motako produktu elektronikoen konputazio-abiadurari buruz.Eta bide batzuk baliogabeak dira, esate baterako, osagaien hankak edo instalazio-zuloak okupatutako pad-ak, beren zuloak finkatuta.Sarea urriegia da, oihalerako sarbide txikiegia inpaktu handiko tasaren bidez.Beraz, arrazoizko sare-sistema bat egon beharko litzateke kableatu prozesuari laguntzeko.Osagai estandarren bi hanken arteko distantzia 0,1 hazbeteko (2,54 mm) da, beraz, sare-sistemaren oinarria, oro har, 0,1 hazbeteko (2,54 mm) edo 0,1 hazbete baino gutxiagoko multiplo oso batean ezartzen da, hala nola: 0,05 hazbete. , 0,025 hazbete, 0,02 hazbete, etab.
6. Diseinu-arauen egiaztapena (DRC)
Kablearen diseinua amaitu ondoren, arretaz egiaztatu behar da kableatuaren diseinua diseinatzaileak ezarritako arauetara egokitzen den ala ez, eta ezarritako arauak zirkuitu inprimatuko plakaren ekoizpen-prozesuaren baldintzak betetzen ote dituen baieztatzea, oro har egiaztatuz. alderdi hauek: lerroa eta lerroa, lerroa eta osagaien pad, lerroa eta zeharkako zuloa, osagaien pad eta zeharkako zuloa, zeharkako zuloaren eta zeharkako zuloaren arteko distantzia arrazoizkoa den eta ekoizpen-eskakizunak betetzen dituen ala ez.Egokia al da potentzia- eta lur-lerroen zabalera, eta ba al dago lotura estua (uhin-inpedantzia baxua) potentzia-lerroen eta lurreko linearen artean?Ba al dago oraindik PCBn lurreko lerroa zabal daitekeen tokirik.Seinale-lerro kritikoetarako hartutako neurririk onenak al dira, hala nola, luzera laburrena, babes-lerroak gehitzea eta sarrera- eta irteera-lerroak argi eta garbi bereizten dira.Zirkuitu analogiko eta digitalaren atalek lurreko lerro bereiziak dituzten ala ez.Geroago PCBra gehitutako grafikoek (adib. ikonoak, oharren etiketak) seinale laburrak eragin ditzaketen ala ez.Nahi ez diren lerro-forma batzuen aldaketa.PCBra prozesu-lerrorik gehitu al da?Soldadura-erresistentziak produkzio-prozesuaren baldintzak betetzen al ditu, soldadura-erresistentziaren tamaina egokia da eta gailuko padetan sakatzen diren karaktere-markak dira instalazio elektrikoaren kalitatean eraginik ez izateko.Geruza anitzeko taulako potentzia-lurraren geruzaren kanpoko markoaren ertza murrizten da, esate baterako, plakatik kanpo azaltzen den kobre-paperaren potentzia-lurraren geruza zirkuitulaburrak izateko joera du.Ikuspegi orokorra Dokumentu honen helburua da PADS zirkuitu inprimatuko plaken diseinurako PowerPCB softwarearen erabilera azaltzea zirkuitu inprimatuko plaken diseinu prozesurako eta diseinatzaileen lan-talde batek diseinatzaileen lan-talde batek diseinatzaileen arteko komunikazioa errazteko eta elkarrekiko egiaztapena errazteko diseinuaren zehaztapenak eskaintzeko.
Argitalpenaren ordua: 2022-06-16