Zeintzuk dira SMT prozesatzeko garaian sortutako soldaduraren kausak?

Batzuetan prozesatzeko fenomeno eskasa izango da prozesuanSMT makina, eztainu alea horietako bat da, arazoa konpontzeko, arazoaren kausa ezagutu behar dugu lehenik.Soldadura-beading soldadura-pasten erorketa edo padtik ateratzeko prozesuan gertatzen da.zeharreflow labeasoldadura, soldadura-pasta gordailu nagusitik isolatzen da eta beste pad batzuetako gehiegizko soldadura-pastarekin bateratzen da, osagaiaren gorputzaren albotik ateratzen da ale handiak sortzeko, edo osagaiaren azpian geratzen da.Ahal den neurrian eztainu aleak kentzea bide zuzena kenduz, arreta emateko ekoizpen-prozesuan, saihestu daiteke.Honako hau da soldadura-esparrua zein baldintza sortuko duten aztertzea:

I. Altzairuzko Sarea
1. Altzairuzko sare irekitzeak zuzenean padaren irekieraren tamainaren arabera eztainu-aleen fenomenoa ekarriko du adabaki prozesatzeko prozesuan.
2. Altzairuzko sarearen lodiera lodiegia bada, baliteke soldadura-orearen kolapsoa eragitea, eta horrek eztainu-aleak ere sortuko ditu.
3.-ren presioa badajaso eta jarri makinaaltuegia da, soldadura-pasta erraz estruituko da osagaiaren azpian dagoen soldadura-erresistentzia geruzara, eta soldadura-pasta urtu eta osagaiaren inguruan ibiliko da soldadura-aleak osatzeko labean errefluxu-labean.

II.Soldadura-pasta
1. Preberotze fasean tenperatura itzulera prozesatu gabe soldatzeko itsatsak fenomenoa zipriztinduko du eztainu aleak sortzeko.
2. Soldadura-pasten metal hautsaren partikula-tamaina zenbat eta txikiagoa izan, orduan eta handiagoa da soldadura-pastearen azalera orokorra, eta horrek hauts finaren oxidazio-maila handiagoa dakar, beraz, soldadura-aleen fenomenoa areagotu egiten da.
3. Soldadura-pastean metal hautsaren oxidazio-maila zenbat eta handiagoa izan, orduan eta handiagoa da soldadura garaian metal hautsaren lotura-erresistentzia, soldadura-pasta eta pad eta SMT osagaiak ez dira erraz sartzen, eta ondorioz, soldagarritasuna murrizten da.
4. Fluxuaren kantitatea eta fluxu aktiboaren kantitatea gehiegi dira, eta horrek soldadura-pasten eta eztainu-aleen tokiko kolapsoa ekarriko du.Fluxuaren jarduera nahikoa ez denean, oxidatutako zatia ezin da guztiz kendu, eta horrek eztainu-aleak ere ekarriko ditu adabakiak prozesatzeko fabrikan prozesatzeko.
5. Metal-edukia eztainu-pastaren benetako prozesamenduan, oro har, metal-edukiaren eta masa-erlazioaren % 88tik % 92ra bitartekoa da, bolumen-erlazioa % 50 ingurukoa da, metalaren edukia handitzeak metal hautsaren antolamendua hurbilago bihur dezake, beraz. urtzean errazagoa da konbinatzea.