PCB distortsioa ohiko arazo bat da PCBA loteen ekoizpenean, eta horrek eragin handia izango du muntaian eta probetan.Arazo hau nola saihestu, ikusi behean.
PCB distortsioaren arrazoiak hauek dira:
1. PCB lehengaien hautaketa okerra, hala nola PCB T baxua, batez ere paperean oinarritutako PCB, zeinen prozesatzeko tenperatura altuegia den, PCB okertu egiten da.
2. PCB diseinu desegokiak, osagaien banaketa irregularrak PCBren gehiegizko estres termikoa ekarriko du, eta forma handiagoak dituzten konektoreek eta entxufeek ere PCBaren hedapen eta uzkurdura eragingo dute, distortsio iraunkorra eraginez.
3. PCB diseinu-arazoak, hala nola alde biko PCB, alde bateko kobrezko papera handiegia bada, hala nola lurreko alanbrea, eta beste aldean dagoen kobrezko papera txikiegia bada, uzkurdura eta deformazio irregularrak ere eragingo ditu. bi aldeak.
4. Gailuaren erabilera desegokia edo aparatuaren distantzia txikiegia da, esaterakouhin soldatzeko makinahatz-atzaparra estuegia estutuz, PCB zabaldu eta deformatuko da soldadura-tenperaturaren ondorioz.
5. Tenperatura altua barruanreflow labeasoldatzeak PCBren distortsioa ere eragingo du.
Aurreko arrazoiak kontuan hartuta, irtenbideak hauek dira:
1. Prezioak eta espazioak aukera ematen badu, aukeratu Tg handiko PCB edo handitu PCB lodiera aspektu-erlazio onena lortzeko.
2. Diseina ezazu PCB arrazoiz, alde biko altzairuzko paperaren eremua orekatua izan behar da, eta kobre geruza zirkuiturik ez dagoen lekuan estali behar da, eta sare moduan agertu PCBren zurruntasuna areagotzeko.
3. PCB aurretik labean dagoSMT makina125 ℃/4h-tan.
4. Doitu fixture edo clamping distantzia PCB berogailu hedapenerako espazioa ziurtatzeko.
5. Soldadura-prozesuaren tenperatura ahalik eta baxuena, distortsio arina agertu da, kokapen-elementuan jar daiteke, tenperatura berrezarri, estresa askatzeko, orokorrean emaitza onak lortuko dira.
Argitalpenaren ordua: 2021-11-30