2020an, bilioi bat txip baino gehiago ekoiztu ziren mundu osoan, hau da, planetako pertsona bakoitzak dituen eta erabiltzen dituen 130 txip.Hala ere, azken txip eskasiak erakusten jarraitzen du kopuru hori ez dela oraindik bere goiko mugara iritsi.
Dagoeneko txipak hain eskala handian ekoitzi daitezkeen arren, horiek ekoiztea ez da lan erraza.Txirbilak fabrikatzeko prozesua konplexua da, eta gaur sei pauso kritikoenak landuko ditugu: deposizioa, fotorresistenten estaldura, litografia, akuafortea, ioien ezarpena eta ontziratzea.
Deposizioa
Deposizio-pausoa oblearekin hasten da, % 99,99ko silizio puruko zilindro batetik mozten dena («siliziozko lingote» bat ere deitzen zaiona) eta oso akabera leun batera leuntzen dena, eta ondoren material eroale, isolatzaile edo erdieroaleko film mehe bat metatzen da. oblean, egitura-baldintzen arabera, lehenengo geruza bertan inprimatu ahal izateko.Urrats garrantzitsu honi "deposizio" esaten zaio askotan.
Txipak gero eta txikiagoak diren heinean, obleetan inprimatzeko ereduak konplexuagoak bihurtzen dira.Deposizioan, akuafortean eta litografian egindako aurrerapenak funtsezkoak dira txipak gero eta txikiagoak egiteko eta, horrela, Mooreren Legearen jarraipena bultzatzeko.Horrek material berriak erabiltzen dituen teknika berritzaileak barne hartzen ditu deposizio-prozesua zehatzagoa izan dadin.
Photoresist estaldura
Ondoren, obleak "fotorresist" izeneko material fotosentikor batez estaltzen dira ("fotorresist" ere deitua).Bi fotorresistentzia mota daude: "fotorresistentzia positiboak" eta "fotorresistentzia negatiboak".
Fotoresist positiboen eta negatiboen arteko desberdintasun nagusia materialaren egitura kimikoa eta fotoresistak argiaren aurrean erreakzionatzeko modua da.Fotoresist positiboen kasuan, UV argiaren eraginpean dagoen eremuak egitura aldatzen du eta disolbagarriagoa bihurtzen da, eta horrela grabatu eta deposiziorako prestatzen da.Fotorresist negatiboak, berriz, argiaren eraginpean dauden guneetan polimerizatzen dira, eta horrek disolbatzea zailagoa da.Foto-erresistentzia positiboak erdieroaleen fabrikazioan gehien erabiltzen direnak dira, bereizmen handiagoa lor dezaketelako, litografia faserako aukera hobeak direlako.Gaur egun, mundu osoko hainbat enpresa daude erdieroaleak fabrikatzeko fotorresistentziak ekoizten dituztenak.
Fotolitografia
Fotolitografia funtsezkoa da txiparen fabrikazio prozesuan, txiparen transistoreak zein txikiak izan daitezkeen zehazten baitu.Fase honetan, obleak fotolitografia-makina batean sartzen dira eta argi ultramore sakonaren eraginpean jartzen dira.Askotan harea ale bat baino milaka aldiz txikiagoak dira.
Argia oblean proiektatzen da "maskararen plaka" baten bidez eta litografia-optikak (DUV sistemaren lentea) txikitu egiten du eta maskara plakan diseinatutako zirkuitu-eredua oblean dagoen foto-erresistentziara bideratzen du.Aurretik deskribatu bezala, argiak fotoerresistentzia jotzen duenean, aldaketa kimiko bat gertatzen da, maskara plakan eredua fotorresistent estalduran inprimatzen duena.
Jarritako eredua ondo lortzea lan zaila da, prozesu horretan partikulen interferentzia, errefrakzioa eta beste akats fisiko edo kimiko batzuk posible direlarik.Horregatik, batzuetan, azken esposizio-eredua optimizatu behar dugu maskararen eredua bereziki zuzenduz, inprimatutako ereduak nahi dugun itxura izan dezan.Gure sistemak "litografia konputazionala" erabiltzen du eredu algoritmikoak litografia-makinaren datuekin eta obleak probatzeko azken esposizio-eredutik guztiz desberdina den maskara-diseinu bat sortzeko, baina hori da lortu nahi duguna, hori baita hori lortzeko modu bakarra. nahi den esposizio eredua.
Aguafortea
Hurrengo urratsa degradatutako fotorresistentzia kentzea da, nahi den eredua agerian uzteko."Etch" prozesuan, ostia labean eta garatzen da, eta fotorresistentearen zati bat garbitzen da kanal irekiko 3D eredua agertzeko.Grabaketa-prozesuak ezaugarri eroaleak osatu behar ditu zehatz eta koherentziaz txiparen egituraren osotasun eta egonkortasun orokorra arriskuan jarri gabe.Grabaketa-teknik aurreratuei esker, txip-ekoizleek eredu bikoitzak, laukoitzak eta tartean oinarritutako ereduak erabil ditzakete txip-diseinu modernoen dimentsio txikiak sortzeko.
Fotorresistenteak bezala, grabatua "lehorra" eta "hezea" motatan banatzen da.Lehorreko grabaketak gas bat erabiltzen du oblean agerian dagoen eredua definitzeko.Hezearen grabaketak metodo kimikoak erabiltzen ditu ostia garbitzeko.
Txip batek dozenaka geruza ditu, beraz, grabazioa arretaz kontrolatu behar da geruza anitzeko txip-egitura baten azpiko geruzak kaltetu ez daitezen.Aguafortearen helburua egituran barrunbe bat sortzea bada, beharrezkoa da barrunbearen sakonera egokia dela ziurtatu.Gehienez 175 geruza dituzten txip-diseinu batzuek, adibidez, 3D NAND, grabaketa urratsa bereziki garrantzitsua eta zaila egiten dute.
Ioien injekzioa
Eredua oblean grabatuta dagoenean, oblea ioi positibo edo negatiboekin bonbardatzen da ereduaren zati baten propietate eroaleak doitzeko.Obleak egiteko material gisa, silizio lehengaia ez da isolatzaile perfektua ezta eroale perfektua ere.Silizioaren propietate eroaleak tartean kokatzen dira.
Kargatutako ioiak silizio kristalera zuzentzea, elektrizitate-fluxua kontrolatu ahal izateko, txiparen oinarrizko eraikuntza-blokeak diren etengailu elektronikoak sortzeko, transistoreak, "ionizazioa" deitzen zaio, "ioien inplantazioa" ere esaten zaio.Geruza ionizatu ondoren, grabatu gabeko eremua babesteko erabilitako gainerako fotorresistentzia kentzen da.
Enbalajea
Milaka urrats behar dira oblean txip bat sortzeko, eta hiru hilabete baino gehiago behar dira diseinutik ekoizpenera igarotzeko.Ostiatik txipa kentzeko, txirbil banatan mozten da diamante-zerra erabiliz.Txirbil hauek, "bare die" izenekoak, 12 hazbeteko ostia batetik zatitzen dira, erdieroaleen fabrikazioan erabiltzen den tamaina ohikoena, eta txirren tamaina aldatzen denez, oblea batzuek milaka txip eduki ditzakete, beste batzuek, berriz, gutxi batzuk. dozena.
Ostia biluzi hauek "substratu" batean jartzen dira, metalezko papera erabiltzen duen substratu batean, ostia biluzitik gainerako sistemaren sarrerako eta irteerako seinaleak zuzentzeko.Ondoren, "bero-hustera" batekin estaltzen da, metalezko babes-ontzi txiki eta lau batekin, hozgarri bat duena, txipa funtzionatzen ari den bitartean hozten dela ziurtatzeko.
Enpresaren profila
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.-k 2010az geroztik hainbat makina txiki hautatzeko eta kokatzeak fabrikatzen eta esportatzen ditu. Gure esperientzia aberatsa den I+G-a, ondo prestaturiko ekoizpena aprobetxatuz, NeoDen-ek ospe handia lortzen du mundu osoko bezeroen artean.
130 herrialde baino gehiagotan presentzia globalarekin, NeoDen-en errendimendu bikaina, zehaztasun handia eta fidagarritasunaPNP makinakI+G, prototipo profesionaletarako eta lote txiki eta ertaineko ekoizpenerako ezin hobeak bihurtu.Geldialdi bakarreko SMT ekipoen irtenbide profesionala eskaintzen dugu.
Gehitu: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Probintzia, Txina
Telefonoa: 86-571-26266266
Argitalpenaren ordua: 2022-04-24