I. Aurrekarien deskribapena
Uhin soldatzeko makinaSoldadura osagaien pinetan soldadura urtuaren bidez egiten da soldadura eta berogailua aplikatzeko, uhinaren eta PCBaren mugimendu erlatiboa eta soldadura urtua "itsaskorra" dela eta, uhinen soldadura prozesua reflow soldadura baino askoz konplexuagoa da, soldatu beharreko paketea. pin tartea, pin-out luzera, pad tamaina behar dira, PCBan Taularen norabidearen diseinua, tartea eta zulo-lerroaren instalazioak ere baldintzak ditu, laburbilduz, uhinen soldadura prozesua eskasa, zorrotza, soldadura da. errendimenduak diseinuaren araberakoak dira funtsean.
II.Enbalatzeko baldintzak
1. Uhinen soldadura jartzeko elementu egokiak soldadura-muturra edo berun-muturra agerian izan behar du;Paketearen gorputza lurretik (Stand Off) <0,15 mm;Altuera <4 mm oinarrizko baldintzak.Kokapen-osagaien baldintza hauek betetzea hauek dira:
0603 ~ 1206 txip-osagai erresistenteen paketeen tamaina.
SOP berunaren erdiguneko distantzia ≥1,0mm eta altuera <4mm.
Altuera ≤ 4 mm-ko txip-induzitzaileak.
Esposiziorik gabeko bobina txip-induzitzaileak (hau da, C, M motakoak)
2. Oin trinkoen kartutxoaren osagaien uhin soldatzeko egokia ondoko pinen arteko distantzia minimorako ≥ 1,75 mm paketerako.
III.Transmisioaren norabidea
Uhin soldatzeko gainazaleko osagaien diseinuaren aurretik, lehenengoak PCB zehaztu beharko luke labearen transmisioaren norabidearen gainean, kartutxoen osagaien diseinua da "prozesuaren erreferentzia".Hori dela eta, uhin soldatzeko gainazaleko osagaien diseinuaren aurretik, lehenengoak transmisioaren norabidea zehaztu beharko luke.
1. Oro har, alde luzeak transmisioaren norabidea izan behar du.
2. Diseinuak oinezko kartutxoen konektore hurbila badu (pasa <2,54 mm), konektorearen diseinuaren norabideak transmisioaren norabidea izan behar du.
3. uhin soldadura gainazalean, serigrafiatua edo kobrezko papera grabatua izan behar da transmisioaren norabidea markatzen duen, soldatzeko orduan identifikatzeko.
IV.Diseinuaren norabidea
Osagaien diseinuaren norabideak txiparen osagaiak eta pin anitzeko konektoreak ditu nagusiki.
1. SOP gailu paketearen norabide luzea uhin soldadura transmisioaren noranzkoaren diseinuarekin paraleloa izan behar da, txiparen osagaien norabide luzea, uhin soldadura transmisioaren norabidearekiko perpendikularra izan behar du.
2. bi pin kartutxoaren osagai anitz, jack erdiko lerroaren norabidea transmisioaren noranzkoarekiko perpendikularra izan behar da, osagaiaren mutur baten fenomenoa murrizteko.
V. Tarte-baldintzak
SMD osagaietarako, pad-tartea ondoko paketeen gehienezko dibulgazio-ezaugarrien arteko tarteari egiten dio erreferentzia (padak barne);Kartutxoen osagaietarako, pad-tartea soldadura-kostunen arteko tarteari dagokio.
SMD osagaietarako, pad-tartea ez da guztiz zubi-konexioaren alderdietatik, paketearen gorputzaren blokeo-efektuak soldadura isurtzea eragin dezake.
1. kartutxoen osagaiak pad-tartea, oro har, ≥ 1.00mm izan behar du.Pasu finko kartutxoen konektoreetarako, murrizketa egokia baimendu, baina gutxienekoa ez da <0,60 mm izan behar.
2. Kartutxoen osagaien pads eta uhin soldadura SMD osagaien pads ≥ 1.25mm tartea izan behar dute.
VI.Pad diseinuaren eskakizun bereziak
1. Ihesak soldadura murrizteko, 0805/0603, SOT, SOP, tantalio kondentsadoreen padetarako, gomendatzen da diseinua ondoko eskakizunen arabera.
0805/0603 osagaietarako, IPC-7351 gomendatutako diseinuaren arabera (pad flare 0,2 mm, zabalera % 30 murriztu).
SOT eta tantalio kondentsadoreetarako, padak 0,3 mm-tan zabaldu behar dira normalean diseinatutako padekin alderatuta.
2. Metalizatutako zulo-plaketarako, soldadura-junturaren indarra zuloaren konexioan oinarritzen da batez ere, pad-eraztunaren zabalera ≥ 0,25 mm izan daiteke.
3. Metalizatu gabeko zulo-plaketarako (panel bakarra), soldadura-junturaren indarra padaren tamainaren arabera zehazten da, padaren diametro orokorrak zuloaren diametroa ≥ 2,5 aldiz handiagoa izan behar du.
4. SOP paketerako, latatutako pinen amaieran diseinatu behar da lata-padak lapurtzen dituena, SOP-ko zelaia nahiko handia bada, lata-padaren diseinua ere handiagoa izan daiteke.
5. pin anitzeko konektoreetarako, lapurtutako latoizko kuxinen off-tin muturrean diseinatu behar da.
VII.Irten luzera
1. zubiaren eraketa-luzerak harreman handia du, zenbat eta txikiagoa izan pin tartea, orduan eta handiagoa izango da gomendio orokorren eragina:
Pinaren distantzia 2 ~ 2,54 mm artekoa bada, berunaren luzapenaren luzera 0,8 ~ 1,3 mm-tan kontrolatu behar da
Pinaren pasua <2 mm bada, berunaren luzapenaren luzera 0,5 ~ 1,0 mm-tan kontrolatu behar da
2. Olatuen soldadura-baldintzen baldintzak betetzeko osagaien diseinuaren norabidean soilik irteten den luzera zeresana izan dezake, bestela zubi-konexioaren eragina ezabatzea ez da nabaria.
VIII.soldadura erresistentzia tintaren aplikazioa
1. sarritan ikusten dugu konektorearen pad grafikoen posizioa tintazko grafikoekin inprimatuta, diseinu hori, oro har, zubi-fenomenoa murrizteko jotzen da.Mekanismoa izan daiteke tinta geruzaren gainazala nahiko zakarra dela, fluxu gehiago xurgatzeko erraza, tenperatura altuko soldadura urtutako lurruntzearekin eta isolamendu-burbuilen eraketarekin, eta horrela zubi-gerraldia murrizten da.
2. Pin pads-en arteko distantzia <1,0 mm-koa bada, padetatik kanpo soldadura aurre egiteko tinta geruza diseina dezakezu zubiaren probabilitatea murrizteko, eta horrek batez ere soldadura arteko zubiaren erdiko pad trinkoak ezabatzen ditu eta eztainuaren lapurreta. padek, batez ere, pad trinkoen talde desoldaduraren azken desoldadura-muturra kentzen dute, haien funtzio desberdinak zubituz.Hori dela eta, pin tartea nahiko txikia den pad trinkoetarako, soldadura erresistentearen tinta eta soldadura padaren lapurreta batera erabili behar dira.
Argitalpenaren ordua: 2021-12-14