SMD prozesatzeko lehenengo soldadura-pasta geruza bat urratu behar da pcb-ko padaren gainean, soldadura-pasta inprimatzea probaren kalitatearen ondoren egin behar da, probatu makinaren izena spi deitzen da (soldadura-pasta probatzeko makina), nagusia. Soldadura-pasta inprimatzeko proba desplazamendurik dagoen ala ez, tira punta, lodiera eta lautasuna, etab., soldadura-pasta inprimatzearen kalitateak zuzenean eragiten duelako soldaduraren kalitatearen atzean, industriak soldadura txarraren arrazoia. arazoen %60 baino gehiago soldadura-pasta inprimatzea da!Industriako soldadura txarraren kausen % 60 baino gehiagok eragindako soldadura-pasta inprimatzeko arazoak dira, nahikoa soldadura-pasta inprimatzeko proba zein garrantzitsua den frogatzeko.
SPIren esanahia tasaren bidez
Soldadura Itsatsi Inprimaketa Ikuskapenak (SPI) eta AOI probek tasa zuzena dute, hitzetik zuzeneko tasa ondo uler daiteke, zuzenean probabilitatearen bidez, arrakasta-tasa ere bihur daiteke, zenbat eta zuzeneko tasa handiagoa izan, orduan eta produktibitate handiagoa. eta ekoizpen-ahalmena, zuzeneko tasa baxua bada, prozesuak ez duela funtzionatzen esan nahi du, eraginkortasunaren ahalmenari eraginez.
Zuzeneko tasa-kontrolaren garrantzia
Zuzeneko tasak arrakasta-tasa ere adierazten du, zenbat eta handiagoa izan zuzeneko tasa, orduan eta handiagoa da produkzio-teknologia-maila, zuzeneko pasatzeko probabilitatea, eta ez da beti txarra edo okerra jakinarazi, zuzen-tasa handia da, produktibitate handia, gaitasun handia, Zuzeneko tasa baxua da, produkzio-teknologia eza, eta ekoizpen-eraginkortasuna eta denbora-kostuak eragingo ditu, baina zeharka eskulan gehiagoren kostua, mantentze-lanetarako materialaren kostuak ere eragingo ditu.Hori dela eta, prozesatzeko planta baten tasa zuzeneko kontrolak ekoizpen-kalitate-maila adierazten ez ezik, fabrikaren ekoizpen-eraginkortasunarekin ere erlazionatzen da.
Spi tasaren bidez eragiten duten faktoreak
Soldadura Pasta
Soldadura-pasearen likidezia handiegia bada, erraza da soldadura-pasta aldatzea eta pad gainean kolapsatzea, eta ondorioz, inprimaketa txarra da, soldadura-pasta erabili behar dugu tenperaturara eta irabiatuz guztiz itzultzeko.
Eskaila
Zirkulagailuaren presioak, abiadurak, angeluak PCB pad-ean inprimatutako soldadura-pasta kopuruan eragina izango du (lodiera eta lautasuna), lodiera gehiegi edo txikiegia bada, zirkuitu laburra edo soldadura hutsa eragingo du.
Txantiloiaren zuloaren tamainak eta zuloaren hormaren leuntasunak soldadura-pasten isurpenari eragingo dio, eta txantiloiaren zuloaren hormak ilea badu, soldadura-pasta hondarrak sortzea ere erraza izango da.
NeoDen SPI Machine-ren ezaugarriak
Software sistema:
Sistema eragilea: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Identifikazio-sistema:
Ezaugarri: 3d raster kamera (bikoitza aukerakoa da)
Interfazea funtzionatzeko: programazio grafikoa, funtzionatzeko erraza, sistema txinatarra eta ingelesa aldatzea
Interfazea: 2D AND eta 3D truecolor irudia
MARKA: 2 puntu arrunt aukeratu ditzake
2) Programa: gerber, CAD sarrera, lineaz kanpo eta eskuzko programa onartzen du
3) SPC
Lineaz kanpoko SPC: euskarria
SPC txostena: edonoiz txostena
Kontrol grafikoa: bolumena, azalera, altuera, desplazamendua
Esportatu edukia: Excel, irudia (jpg, bmp)
Argitalpenaren ordua: 2023-01-01