PCBA soldadura birtualaren arazo metodoaren aurkikuntza

I. Soldadura faltsua sortzearen arrazoi arruntak hauek dira

1. Soldadura urtze-puntua nahiko baxua da, indarra ez da handia.

2. Soldaduran erabiltzen den eztainu kopurua txikiegia da.

3. Soldadura beraren kalitate eskasa.

4. Osagai pinak estres fenomenoa daude.

5. Puntu finkoko soldadura hondatzeak eragindako tenperatura altuak sortutako osagaiak.

6. Osagaien pinak ez dira ondo maneiatzen instalatzen direnean.

7. Zirkuitu plakaren kobrezko gainazalaren kalitate eskasa.

PCBA soldadura-arazoak sortzeko arrazoi asko daude, eta prozesua kontrolatzea ere zailagoa da.Soldadura finkoak zirkuituak anormalki funtzionatzea eragingo du, ona eta txarra denean agertuko da eta zarata sortuko du, ezkutuko arrisku handi baten probak, erabilerak eta mantentze-lanak egiteko.Horrez gain, zirkuituan soldadura juntura birtualen zati bat ere denbora luzeagoan lanean hasi zen, kontaktua mantentzeko oraindik ona da, ez da erraza aurkitzea.Beraz, beharrezkoa da detekzio metodo on bat edukitzea produktua txarra dela azkar detektatzeko.

II.PCBA soldadura faltsuaren metodoaren aurkikuntza

1. Porrotaren fenomenoaren itxuraren arabera, hutsegitearen esparru orokorra zehazteko.

2. Behaketaren agerpena, bero-sorkuntza handia duten osagai eta osagai handiagoak ardatz hartuta.

3. Lupa behaketa.

4. Zirkuitu-plaka zartatzea.

5. Osagai susmagarriak eskuz astindu, pin soldadura-junturak solteak agertzen diren ala ez ikusiz.

Horrez gain, zirkuitu diagrama aurkitzeko beste modu bat dago, denbora pixka bat kanal bakoitzaren DC maila arretaz egiaztatzeko zirkuitu diagramaren aurka arazoa atera den zehazteko, ohiko esperientzia metaketaren araberakoa da.

Dummy soldadura zirkuituaren ezkutuko arrisku handi bat da, dummy soldadura erraza da erabiltzaileak denbora-tarte bat igaro ondoren, eroankortasun eskasa eta porrota, eta gero etekin-tasa handia eragiten du, ekoizpen kostuak handituz.Horregatik, soldadura faltsuaren arazoa garaiz aurkitu behar da galerak murrizteko.