Produktu elektroniko mota guztiak miniaturizatzen hasten direnez, soldadura-teknologia tradizionalaren aplikazioak hainbat osagai elektroniko berritan proba batzuk ditu.Merkatuaren eskaerari erantzuteko, soldadura prozesuen teknologiaren artean, teknologia etengabe hobetzen dela esan daiteke, eta soldadura metodoak ere dibertsifikatuagoak direla.Artikulu honek soldadura metodo tradizionala uhin-soldatze selektiboa eta laser bidezko soldadura metodo berritzailea hautatzen ditu alderatzeko, berrikuntza teknologikoak ekarritako erosotasuna argiago ikus dezakezu.
Uhin-soldadura selektiborako hastapena
Uhin-soldadura selektiboaren eta uhin-soldadura tradizionalaren arteko alderik nabarmenena da uhin-soldadura tradizionalean, PCBaren behealdea soldadura likidoan guztiz murgilduta dagoela, eta uhin-soldadura selektiboan, berriz, eremu zehatz batzuk soilik soldadurarekin kontaktuan daude.Soldadura-prozesuan, soldadura-buruaren posizioa finkoa da, eta manipulatzaileak PCB gidatzen du norabide guztietan mugitzera.Fluxua ere aurrez estali behar da soldatu aurretik.Uhin-soldadurarekin alderatuta, fluxua soldatu beharreko PCBaren beheko zatian soilik aplikatzen da, PCB osoan baino.
Uhin selektiboak soldatzeak fluxua aplikatzeko modu bat erabiltzen du lehenik, gero zirkuitu plaka/fluxua aktibatzeko aurrez berotzen, eta soldatzeko tobera erabiliz gero.Eskuzko soldadura tradizionalak puntuz puntuko soldadura behar du zirkuitu plakaren puntu bakoitzeko, beraz, soldadura-operadore asko daude.Uhinen soldadura industrializatutako ekoizpen masiboko modua hartzen du.Tamaina ezberdinetako soldadura-toberak loteen soldadura egiteko erabil daitezke.Orokorrean, soldadura-eraginkortasuna hainbat hamarnaka aldiz handitu daiteke eskuzko soldadurarekin alderatuta (zirkuitu plakaren diseinu espezifikoaren arabera).Latazko depositu txiki mugikor programagarri bat eta soldadurarako tobera malgu desberdinak erabiltzeagatik (lata ontziaren edukiera 11 kg ingurukoa da), posible da zirkuitu-plakaren azpian torloju finko eta indargarri batzuk saihestea, soldadura saihetsak eta beste pieza batzuk programatuz. tenperatura altuko soldadurarekin kontaktuan eragindako kalteak saihesteko.Soldadura-modu honek ez du soldadura-pallet pertsonalizatuak eta bestelako metodorik erabili behar, oso egokia da askotariko eta lote txikiko ekoizpen-metodoetarako.
Uhin selektiboaren soldadura ezaugarri ageriko hauek ditu:
- Soldadura-eramaile unibertsala
- Nitrogenoaren begizta itxiaren kontrola
- FTP (File Transfer Protocol) sareko konexioa
- Aukerako geltoki biko tobera
- Fluxua
- Berotu
- Hiru soldadura-moduluren kodiseinua (preberotze-modulua, soldadura-modulua, zirkuitu plaka transferitzeko modulua)
- Fluxua ihinztatzea
- Olatuen altuera kalibrazio tresnarekin
- GERBER (datuen sarrera) fitxategien inportazioa
- Lineaz kanpo edita daiteke
Zulo bidezko osagaien zirkuitu plaken soldatzean, uhin-soldadura selektiboak abantaila hauek ditu:
- Soldaduran produkzio-eraginkortasun handia, soldadura automatikoaren maila handiagoa lor daiteke
- Fluxuaren injekzio-posizioaren eta injekzio-bolumenaren, mikrouhinen gailurraren altueraren eta soldadura-posizioaren kontrol zehatza
- Mikrouhin-labeen gainazala nitrogenoarekin babesteko gai da;optimizatu soldadura-juntura bakoitzaren prozesu-parametroak
- Tamaina ezberdinetako token aldaketa azkarra
- Soldadura-juntura bakar baten puntu finkoko soldadura eta zulo bidezko konektore-pinen soldadura sekuentzialaren konbinazioa.
- Soldadura-junturaren "koipe" eta "mehe" maila eskakizunen arabera ezar daiteke
- Aurreberokuntza-modulu anitz (infragorriak, aire beroa) eta taularen gainean gehitutako aurreberokuntza-moduluak
- Mantentzerik gabeko solenoide-ponpa
- Egiturazko materialen aukeraketa guztiz egokia da berunerik gabeko soldadura aplikatzeko
- Egitura modulararen diseinuak mantentze-denbora murrizten du
Argitalpenaren ordua: 2020-abuztuaren 25a