BGA birlanketa estazioaBGA osagaiak konpontzeko erabiltzen den ekipamendu profesionala da, SMT industrian askotan erabiltzen dena.Ondoren, BGA birmoldaketa-estaren oinarrizko printzipioa aurkeztuko dugu eta BGAren konponketa-tasa hobetzeko funtsezko faktoreak aztertuko ditugu.
BGA birmoldaketa geltokia kontrapuntu optikoko konponketa taulan eta kontrapuntu ez-optikoko konponketa mahaietan bana daiteke.Kontrapuntu optikoak soldatzean optikaren lerrokadurari egiten dio erreferentzia, eta horrek soldadura lerrokatzearen zehaztasuna berma dezake eta soldadura arrakasta-tasa hobetu dezake.Kontrapuntu ez-optikoa, bisualki egiten dena, ez da hain zehatza soldatzean.
Gaur egun, BGA birmoldaketa estazioaren berokuntza-metodo nagusiak infragorri osoa, aire bero osoa eta bi aire bero eta infragorri bat dira.Berokuntza metodo ezberdinek abantaila eta desabantaila desberdinak dituzte.Txinan BGA birlantze-estazioaren berokuntza-metodo estandarra, oro har, aire beroa goiko eta beheko zatietan eta infragorrien aurreberokuntza behealdean da, hiru tenperatura-eremua deritzona.Goiko eta beheko berogailu-buruak berogailu-hari bidez berotzen dira eta aire beroa aire-fluxuaren bidez esportatzen da.Beheko aurreberotzea kanpoko berogailu-hodi gorri ilunean, infragorrien berogailu plaka eta infragorrien argi-uhinen berogailu plakatan bana daiteke.
1. Argia gora eta behera berotzea
Berokuntza alanbrearen berokuntzaren bidez, aire beroa BGA osagaietara aire-toberaren bidez transmitituko da, BGA osagaiak berotzeko helburua lortzeko, eta goiko eta beheko aire beroaren putz bidez, zirkuitu plaka berogailuaren deformazio irregularra ekidin dezake.
2. Beheko berogailu infragorria
Berokuntza infragorriak batez ere aurreberotze-eginkizuna betetzen du, zirkuitu-plakan eta BGAn hezetasuna kentzen du, eta berokuntza-zentroaren eta inguruaren arteko tenperatura-aldea modu eraginkorrean murrizten du, zirkuitu-plaka deformatzeko probabilitatea murriztuz.
3. BGA birmoldaketa estazioaren euskarria eta finkapena
Zati honek, batez ere, zirkuitu plaka onartzen eta finkatzen du eta paper garrantzitsua betetzen du plakaren deformazioa saihesteko.
4. Tenperatura kontrola
BGA desmuntatu eta soldatzerakoan, tenperaturaren baldintza garrantzitsua dago.Tenperatura altuegia bada, erraza da BGA osagaiak erretzea.Hori dela eta, konponketa mahaia, oro har, tresnarik gabe kontrolatzen da, baina PLC kontrola eta ordenagailuaren kontrol osoa hartzen ditu, tenperatura denbora errealean kontrola dezakeena.
BGA birlanketa-estazio bidez konpontzean, batez ere berokuntza-tenperatura kontrolatzeko eta zirkuitu-plakaren deformazioa saihesteko da.Bi zati hauek ondo eginez bakarrik hobetu daiteke BGA konpontzearen arrakasta-tasa.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. hainbat txiki fabrikatzen eta esportatzen ari dajaso eta jarri makinak2010az geroztik. Gure esperientzia aberatsa den I+G-a aprobetxatuz, ondo prestatutako ekoizpena aprobetxatuz, NeoDen-ek mundu osoko bezeroen ospe handia lortzen du.
① NeoDen produktuak: serie Smart PNP makina, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow labea IN6, IN12, Soldadura pasta inprimagailua FP2636, PM3040
② CErekin zerrendatuta dago eta 50 patente baino gehiago lortu ditu
Argitalpenaren ordua: 2021-10-15