Reflow labearen egitura-konposizioa

NeoDen IN6 Reflow labea

1. Reflow soldatzeko labeaaire-fluxuaren sistema: aire-konbekzio-eraginkortasun handia, abiadura, emaria, jariakortasuna eta sartze ahalmena barne.

2. SMT soldadura-makina berotzeko sistema: aire beroko motorra, berogailu-hodia, termoparea, egoera solidoko errelea, tenperatura kontrolatzeko gailua, etab.

3. Reflow soldadura transmisio-sistema: gida-erraila, sareko gerrikoa (euskarri zentrala), katea, garraio-motorra, pista-zabalera doitzeko egitura, garraio-abiadura kontrolatzeko mekanismoa eta beste pieza batzuk barne.

4. Reflow labeahozte sistema: PCB azkar hoztu daiteke berotu ondoren, normalean bi modutan: airea hoztea eta ura hoztea.

5. Reflow soldadurarako nitrogenoa babesteko sistema: PCB nitrogenoa babestuta dago aurreberotze eremuan, soldadura eremuan eta hozte eremuan prozesu osoan, eta horrek soldadura-junturaren eta kobre-paperaren oxidazioa saihes dezake tenperatura altuan, betegarriko metala urtzeko hezetzeko gaitasuna hobetzen du. , barne barrunbea murrizten du eta soldadura-junturaren kalitatea hobetu.

6. Reflow soldadura fluxua berreskuratzeko unitatea: hondakin-gasak berreskuratzeko sistemaren fluxuak, oro har, lurrungailua du, lurrungailuaren bidez (soldatzeko laguntza lurrunkorrenak) 450 ℃ baino gehiago berotzen dira, materia lurrunkorren fluxua gasifikazioa, gero ur hotzeko makina ura hozteko zirkulazioaren ondoren. lurrundu ondoren, fluxua goiko haizagailuaren bidez, likido-fluxua osatuz lurrungailuaren hoztearen bidez berreskuratzeko deposituraino.

7. Reflow soldadura hondakinen gas tratamendua eta berreskuratzeko gailua: hiru puntu nagusien helburua: ingurumena babesteko baldintzak, ez utzi fluxu lurrunkorren zuzenean airera isurtzen;Soldaduran hondakin-gasaren solidotzeak eta prezipitazioak aire beroaren fluxuari eragingo dio eta konbekzio-eraginkortasuna murriztuko du, beraz, birziklatu egin behar da.Nitrogenoaren soldadura aukeratzen bada, nitrogenoa aurrezteko eta nitrogenoa birziklatzeko, ihes-gasak berreskuratzeko sistema bat hornitu behar da.

8. Reflow soldadura-txapelaren aire-presioa igotzeko gailua: erraza da soldadura-ganbera garbitzea.Reflow soldatzeko makina garbitu eta mantendu behar denean, edo plaka erortzen denean produkzioan, reflow labearen goiko estalkia ireki behar da.

9. Reflow soldadura ihes-gailua: behartutako ihes fluxu-deskarga ona bermatu dezake, ihes-gasen iragazketa berezia, lan-ingurunean aire garbia bermatu, ihes-gasen kutsadura murrizten du ihes-hodirako.

10. Reflow soldaduraren forma-egitura: forma, berokuntza-atala eta berogailuaren ekipoen luzera barne.