Azken urteotan, terminal adimendunen gailuen errendimendu-eskakizunak handitu direnez, hala nola, telefono adimentsuak eta tablet-ordenagailuak, SMT fabrikazio-industriak osagai elektronikoen miniaturizazio eta mehetze eskaera handiagoa du.Eramangarri diren gailuen gorakadarekin, eskaera hori are handiagoa da.Gero eta gehiago.Beheko irudia I-phone 3G eta I-phone 7 plaken konparazioa da.I-phone telefono mugikor berria indartsuagoa da, baina muntatutako plaka txikiagoa da, eta horrek osagai txikiagoak eta osagai trinkoagoak behar ditu.Muntaia egin daiteke.Gero eta osagai txikiagoak izanik, gero eta zailagoa izango da gure ekoizpen-prozesua.Through rate baten hobekuntza SMT prozesuko ingeniarien helburu nagusia bihurtu da.Oro har, SMT industriako akatsen % 60 baino gehiago soldadura-pasten inprimaketarekin lotuta daude, hau da, SMT ekoizpenean funtsezko prozesu bat.Soldadura-pasten inprimaketaren arazoa konpontzea SMT prozesu osoan prozesuko arazo gehienak konpontzearen parekoa da.
Beheko irudia SMT osagaien dimentsio metriko eta inperialen konparazio taula da.
Hurrengo irudiak SMT osagaien garapen-historia eta etorkizunera begira garapen-joera erakusten ditu.Gaur egun, britainiar 01005 SMD gailuak eta 0.4 pitch BGA/CSP erabiltzen dira SMT ekoizpenean.03015 SMD gailu metriko kopuru txiki bat ere erabiltzen da ekoizpenean, 0201 SMD gailu metrikoak gaur egun probako produkzio fasean baino ez daude eta datozen urteetan pixkanaka ekoizpenean erabiltzea espero da.
Argitalpenaren ordua: 2020-04-2020