Zientziaren eta teknologiaren aurrerapenarekin, telefono mugikorrak, tablet-ordenagailuak eta beste produktu elektroniko batzuk argiak, txikiak, eramangarriak dira garapen joerarako, osagai elektronikoen SMT prozesatzean ere gero eta txikiagoak dira, lehengo 0402 zati kapazitiboak ere kopuru handia dira. 0201 tamaina ordezkatzeko.Soldadura-juntuen kalitatea nola bermatu doitasun handiko SMDren arazo garrantzitsu bat bihurtu da.Soldadura-junturak soldadurarako zubi gisa, bere kalitatea eta fidagarritasuna produktu elektronikoen kalitatea zehazten du.Beste era batera esanda, produkzio-prozesuan, SMT-ren kalitatea soldadura-junturen kalitatean adierazten da.
Gaur egun, elektronikaren industrian, berunerik gabeko soldaduraren ikerketak aurrerapen handia egin duen eta bere aplikazioa mundu osoan sustatzen hasi den arren, eta ingurumen-arazoak oso kezkatuta egon diren arren, Sn-Pb soldadura aleazio leunen soldadura teknologiaren erabilera da. gaur egun oraindik zirkuitu elektronikoetarako konexio teknologia nagusia.
Soldadura-juntura on batek ekipoaren bizitza-zikloan egon behar du, bere propietate mekaniko eta elektrikoak ez dira huts egiten.Bere itxura honela erakusten da:
(1) Gainazal distiratsu osoa eta leuna.
(2) Soldadura eta soldadura kopuru egokia soldatutako piezen padak eta kateak guztiz estaltzeko, osagaien altuera moderatua da.
(3) bustigarritasun ona;soldadura-puntuaren ertza mehea izan behar da, soldadura eta pad gainazala 300 edo gutxiagoko heze angelua ona da, gehienez 600 baino gehiago.
SMT prozesatzeko itxura ikuskatzeko edukia:
(1) osagaiak falta diren ala ez.
(2) Osagaiak gaizki jarrita dauden ala ez.
(3) Ez dago zirkuitu laburrik.
(4) soldadura birtuala ala ez;soldadura birtuala arrazoi nahiko konplexua da.
I. soldadura faltsuaren epaia
1. Lineako probatzaileen ekipamendu berezia erabiltzea ikuskatzeko.
2. Ikusizko edoAOI ikuskapena.Soldadura-junturak soldadura txikiegia bustitzen dutenean, edo hautsitako josturaren erdian soldadura-junturak edo soldadura-azalera bola ganbila zenean, edo soldadura eta SMD-k ez dute fusioa musukatzen, etab., arreta jarri behar dugu, nahiz eta ezkutuko arrisku arin baten fenomenoa, berehala zehaztu beharko luke soldadura-arazo sorta bat dagoen ala ez.Epaia hau da: ikusi soldadura-junturen kokapen berean PCB gehiagok arazoak dituzten, hala nola PCB banakako arazoak, soldadura-pasta urratu egin daiteke, pin deformazioa eta beste arrazoi batzuk, adibidez, kokapen berean dauden PCB askotan arazoak izan ditzakete. une honetan litekeena da osagai txarra izatea edo padak eragindako arazo bat izatea.
II.Soldadura birtualen arrazoiak eta irtenbideak
1. Kutxaren diseinu akastuna.Zulo bidezko padaren existentzia PCB diseinuaren akats handi bat da, ez duzu beharrik, ez erabili, zeharkako zuloak soldadura nahikoa ez izateak eragindako soldadura galtzea eragingo du;pad tartea, eremua ere partida estandarra izan behar du, edo ahalik eta azkarren zuzendu behar da diseinatzeko.
2. PCB plaka oxidazio fenomenoa du, hau da, pad ez da distiratsua.Oxidazio-fenomenoa bada, kautxua oxido-geruza garbitzeko erabil daiteke, bere distira berriro ager dadin.PCB taula hezetasuna, hala nola, susmatzen gisa lehortzeko labea lehortzeko jar daiteke.PCB taulak olio orbanak, izerdi orbanak eta bestelako kutsadura ditu, oraingoan etanol anhidroa erabiltzeko garbitzeko.
3. Inprimatutako soldadura-pasta PCB, soldadura-pasta urratu egiten da, igurtziz, dagokion padetan soldadura-pasta kopurua soldadura kopurua murrizteko, soldadura nahikoa ez dadin.Garaiz osatu behar da.Metodo osagarriak eskuragarri banatzeko edo banbu makila batekin pixka bat hartu osoa osatzeko.
4. SMD (azalean muntatutako osagaiak) kalitate txarrekoa, iraungipena, oxidazioa, deformazioa, soldadura faltsuaren ondorioz.Hau da arrazoi ohikoena.
Osagai oxidatuak ez dira distiratsuak.Oxidoaren urtze-puntua handitzen da.
Une honetan kromozko burdina elektrikoko hirurehun gradu baino gehiagorekin eta kolofonia motako fluxuarekin solda daitezke, baina SMT reflow soldadura berrehun gradu baino gehiagorekin eta ez-garbitzeko soldadura-pasta korrosibo gutxiago erabiltzea zaila izango da. urtu.Hori dela eta, SMD oxidatua ez da reflow labearekin soldatu behar.Erosi osagaiak oxidaziorik dagoen ikusi behar da, eta erosi denboran erabiltzeko.Era berean, soldadura-pasta oxidatua ezin da erabili.
Argitalpenaren ordua: 2023-03-03