SMT prozesatzeko kalitate txarreko arazo batzuk agertuko dira, hala nola, zutik dagoen monumentua, eztainua, soldadura hutsa, soldadura faltsua, etab. Kalitate txarreko arrazoi asko daude, arazo zehatzen azterketa zehatza behar bada.
Gaur zurekin SMT inprimaketa aurkezteko arrazoiak eta konponbideak ere argitu.
Zer da SMT ezta eztainua ere?
Eztaina kontzeptuaren esanahi literaletik ondo uler daiteke, gutxi gorabehera aldameneko pads agertzen da gehiegizko eztainua, konexioen eraketa, pads edo lerro desberdinak, elkarrekin konektatutako eztainuaren gehiegizkoarekin, eztainu-zubi gisa ere ezagutzen dena.
Honako hau da SMT nahiz eta lata arrazoiak eta kontraneurriak hobetzeko:.
1. Soldadura-pasten atxikimendu eskasa
Soldadura-pasta eztainu-hautsez eta fluxu-konbinazioz egina dago, erabili aurretik deskargatutakoan hozkailuan jarriko da, erabili beharra dagoenean, beharrezkoa da aldez aurretik berotu eta uniformeki nahastea, eztainua ere biskositate eskasa dela dirudi. itsatsiaren, tenperaturara itzul daiteke edo nahaste denbora ez da nahikoa.
Hobekuntza neurriak
Erabili aurretik, berotu orea 30 minutu baino gehiagoz eta nahastu uniformeki pasta apurtu ez arte.Gero eta lantegi handi gehiagok soldadura-pasta kudeatzeko armairu adimentsuak erabiltzen dituzte, arazo hau eraginkortasunez hobetu dezaketenak.
2.Stencil irekiera ez da nahikoa zehatza
Txantiloa adabakirako erabili behar da, txantiloia PCB pad-en ihesa da, PCB padaren tamaina eta tamainarekin egin behar da, kokapena, txantiloiaren produkzio-akats batzuekin, irekidura handiegiak egon daitezke, eta ondorioz, kopuruaren isurketa. inprimatutako soldadura-pasta gehiegi, itsatsi-aldaketa bat dago eta ondorioz eztainua berdina da.
Hobekuntzaren aurkako neurriak
Txantiloa arreta handiz egiaztatu behar da Gerber fitxategiarekin, eta laserra erabili behar da txantiloia irekitzeko, txantiloiaren irekiera (bereziki pinak dituzten padentzat) benetako padarekin baino laurden bat txikiagoa izan behar da.
3.Soldadura-pasta inprimatzeko makinainprimatzen, PCB plaka solte agertzen da
PCB pads soldadura-pasta inprimatzeko, soldadura-pasta inprimatzeko makina erabili beharra, soldadura-pasta inprimatzeko makina PCB soldadura-pasta inprimatzeko eta desmoldatzeko mahai bat du, PCB pad soldadura-pasta inprimatzeko, PCB-k zehaztutako kokapenera transferitu behar du, eta instalazio finkoko PCB taularen beharra, transferentziaren posizioaren desbideratzeak, fixtureak ez badu pcb-a atxikitzen, offset inprimatzen agertuko da, eztainua ere sortuko da.
Hobekuntza neurriak
Soldadura-pasta inprimatzean soldadura-pasta inprimagailu batean, programa aldez aurretik arazketa egin behar duzu, pcb-ren transferentziaren posizioa zehatza izan dadin, eta instalazioa aldizka egiaztatu eta ordeztu behar da mantentze-lanetarako.
Goiko faktoreek, eztainua eta beste kalitate txarra ere gerta ez dadin, lan ona egin behar dute froga hasieran, baina baita inprimatzeko makinaren atzealdean ere.SMT SPI makina detekzioa, tasa txarra murrizteko ahal den neurrian.
-ren ezaugarriakNeoDen ND1txantiloi inprimagailua
Transferitu pistaren norabidea Ezker – Eskuin, Eskuin – Ezker, Ezker – Ezker, Eskuin – Eskuin
Transmisio modua Sekzio motako pista
PCB clamp modua
Software alboko presio elastikoen presioa erregulagarria
Aukera:
1. Beheko xurgatze-ganberaren hutsune orokorra
2. Beheko puntu anitzeko huts partziala
3. Ertz-blokeatze-plaka
Taularen euskarria metodoa Titare magnetikoa, lana eusteko gailu berezia (aukera: Grid-Lok)
Argitalpenaren ordua: 2023-02-02