Hitzaurrea.
Fabrika askok birmoldaketa-prozesua etengabe baztertzen dute, baina, hala ere, ezinbesteko hutsuneek ezinbesteko egiten dute birmoldaketa muntaketa-prozesuan.Hori dela eta, garbiketarik gabeko birlanketa-prozesua benetako muntaketa-prozesuaren zati garrantzitsu bat da.Artikulu honek garbiketarik gabeko birmoldaketa prozesurako, probak eta prozesu metodoetarako beharrezkoak diren materialen aukeraketa deskribatzen du.
I. Garbiketarik gabeko birmoldaketa eta aldearen arteko CFC garbiketa erabiltzea
Nolako berrazterketa bere helburua berdina den edozein dela ere —— osagaiak ez-suntsitzaileen kentzeari eta kokatzeari buruzko zirkuitu inprimatuaren muntaian, osagaien errendimenduari eta fidagarritasunari eragin gabe.Baina garbiketarik gabeko birmoldaketa prozesu espezifikoa CFC garbiketa birlanketa erabiliz desberdina da desberdintasunak direlako.
1. CFC garbiketa birmoldaketa erabiltzean, birmoldatutako osagaiak garbiketa-prozesu bat gainditzeko, garbiketa-prozesua muntatu ondoren inprimatutako zirkuitua garbitzeko erabiltzen den garbiketa-prozesuaren berdina izan ohi da.Garbiketarik gabeko birlanketa ez da garbiketa prozesu hau.
2. CFC garbiketa birlanketa erabiltzean, berriro landutako osagaietan eta zirkuitu inprimatuko plakaren eremuan soldadura-juntura onak lortzeko eragiketak soldadura-fluxua erabili behar du oxidoa edo beste kutsadura kentzeko, iturrietatik kutsadura saihesteko beste prozesurik ez dagoen bitartean. atzamarren koipea edo gatza, etab. Zirkuitu inprimatu-multzoan soldadura eta bestelako kutsadura kopuru gehiegirik egon arren, azken garbiketa-prozesuak kendu egingo ditu.Berraztertze garbirik gabekoak, berriz, zirkuitu inprimatuaren muntaian dena gordailatzen du, eta hainbat arazo sortzen dira, hala nola soldadura-junturen epe luzerako fidagarritasuna, birlanketa bateragarritasuna, kutsadura eta kalitate kosmetikoen baldintzak.
Garbiketarik gabeko birmoldaketa garbiketa prozesu baten ezaugarria ez denez, soldadura-juntuen epe luzerako fidagarritasuna bermatu daiteke material egokia hautatuz eta soldadura-teknika egokia erabiliz.Garbitasunik gabeko birmoldaketetan, soldadura-fluxuak berria eta aldi berean nahikoa aktiboa izan behar du oxidoak kentzeko eta hezegarritasun ona lortzeko;Zirkuitu inprimatuaren muntaiaren hondarrak neutroa izan behar du eta ez du epe luzerako fidagarritasuna eragin;gainera, zirkuitu inprimatuaren multzoko hondarrak birlanketa materialarekin bateragarria izan behar du eta elkarren artean konbinatuz sortzen den hondakin berriak ere neutroa izan behar du.Sarritan eroaleen arteko ihesak, oxidazioa, elektromigrazioa eta dendrita hazkuntza materialaren bateraezintasun eta kutsaduraren ondorioz gertatzen dira.
Gaur egungo produktuaren itxuraren kalitatea ere kontu garrantzitsua da, erabiltzaileak ohituta baitaude zirkuitu inprimatu garbiak eta distiratsuak hobestera, eta plakan ikusten den edozein hondar mota egotea kutsagarritzat eta baztertzen da.Hala ere, garbitasunik gabeko birmoldaketa prozesuan berezkoak dira hondakin ikusgaiak eta ez dira onargarriak, nahiz eta birmoldaketa prozesuko hondakin guztiak neutralak izan eta zirkuitu inprimatuaren muntaketaren fidagarritasunari eragiten ez dioten arren.
Arazo hauek konpontzeko bi modu daude: bata birlanketa material egokia aukeratzea da, bere garbiketarik gabeko berrazterketa soldadura-junturak kalitatearen ondoren CFCrekin garbitu ondoren kalitatea bezain ona;bigarrena, egungo eskuzko birlanketa metodoak eta prozesuak hobetzea da soldadura garbirik gabeko fidagarria lortzeko.
II.Materialen aukeraketa eta bateragarritasuna birlantzea
Materialen bateragarritasuna dela eta, garbitasunik gabeko muntaketa-prozesua eta birlanketa-prozesua elkarrekin lotuta eta elkarren mende daude.Materialak behar bezala hautatzen ez badira, produktuaren bizitza murriztuko duten elkarrekintzak sortuko dira.Bateragarritasun-probak zeregin gogaikarria, garestia eta denbora asko eskatzen du.Hau da, parte hartzen duten material kopuru handiagatik, proba-disolbatzaile garestiengatik eta etengabeko proba-metodo luzeengatik, etab. Orokorrean muntaketa-prozesuan parte hartzen duten materialak eremu handietan erabiltzen dira, soldadura-pasta, uhin-soldadura, itsasgarriak eta forma-egokitzeko estaldurak barne.Berriz lantzeko prozesuak, berriz, material osagarriak behar ditu, hala nola, berriro lantzeko soldadura eta soldadura-harria.Material horiek guztiek bateragarriak izan behar dute zirkuitu inprimatu plaka maskaratu eta soldadura-pasta gaizki inprimatu ondoren erabiltzen diren garbitzaile edo bestelako garbigarriekin.
Argitalpenaren ordua: 2022-10-21