BitarteanSMT AOI makinaSMT ekoizpen-lerroan hainbat tokitan erabil daiteke akats zehatzak detektatzeko, AOI ikuskatzeko ekipoak akats gehien identifikatu eta lehenbailehen zuzendu daitezkeen toki batean jarri behar dira.Hiru egiaztapen-kokapen nagusi daude:
Soldadura-pasta inprimatu ondoren
Soldadura-pasta inprimatzeko prozesuak baldintzak betetzen baditu, IKT akatsen kopurua nabarmen murriztu daiteke.Inprimatze-akatsen ohikoak honako hauek dira:
A. Soldadura lata nahikoa attxantiloi inprimagailua.
B. Soldadura gehiegi soldaduraren gainean.
C. Soldaduraren kointzidentzia eskasa soldadura-padarekin.
D. Pastaren arteko soldadura-zubia.
IKTetan, akatsen probabilitatea egoera hauen larritasunarekin zuzenean proportzionala da.Estainu apur bat gutxiago gutxitan akatsak ekartzen ditu, eta kasu larriek, esate baterako, oinarrizko eztainua, ia beti IKT-en akatsak eragiten dituzte.Soldadura desegokia osagaien galeraren edo soldadura-juntura irekiaren kausa izan daiteke.Hala ere, AOI non jarri erabakitzeko, ikuskapen-planean sartu behar diren beste arrazoi batzuengatik osagaien galera izan daitekeela aitortzea eskatzen da.Kokapen-ikuskapen honek prozesuen jarraipena eta karakterizazioa onartzen ditu zuzenean.Prozesuaren kontrol kuantitatiboko datuek fase honetan inprimatzeko offset-a eta soldadura-bolumenaren informazioa barne hartzen dute, inprimatutako soldadurari buruzko informazio kualitatiboa ere sortzen den bitartean.
Aurretikreflow labea
Ikuskapena osagaia taulako soldadura-pastan jarri ondoren eta PCB-a reflow labean sartu aurretik egiten da.Ikuskatzeko makina jartzeko ohiko leku bat da, soldadura-pasta inprimatzeko eta makinen kokapeneko akats gehienak hemen aurki daitezkeelako.Kokaleku honetan sortzen den prozesuen kontrol kuantitatiboko informazioak abiadura handiko txip-makinen eta hurbileko osagaien muntaketa-ekipoen kalibrazioari buruzko informazioa ematen du.Informazio hori osagaien kokapena aldatzeko edo muntatzaileak kalibratu behar duela adierazteko erabil daiteke.Kokapen honen ikuskapenak prozesuaren arrastoaren helburua betetzen du.
Reflow soldadura ondoren
Egiaztatu SMT prozesuaren amaieran, hau da AOIrako aukerarik ezagunena, hor aurki daitezkeelako muntaia akats guztiak.Errefluxuaren ondorengo ikuskapenak segurtasun-maila handia eskaintzen du, soldadura-pasten inprimaketak, osagaiak muntatzeak eta birfluxu prozesuak eragindako akatsak identifikatzen dituelako.
Argitalpenaren ordua: 2020-11-11