IV.Berun tiratzeko metodoa
Metodo hau egokia da txipetan muntatutako zirkuitu integratuak desmuntatzeko.Erabili lodiera egokia duen alanbre esmaltatu bat, nolabaiteko indarrarekin, zirkuitu integratuko pinaren barruko hutsunean zehar.Esmaltatutako alanbrearen mutur bat finkatzen da eta beste muturra eskuz eusten da.Zirkuitu integratu baten pinaren soldadura urtzen denean.Tira esmaltatutako alanbrea soldadura-juntura "mozteko" eta IC pinak PCBtik bereizten dira.
V. Aire pistola soldatzeko burdina lotzeko metodoa
Egokitu aire pistolaren tenperatura 500 gradu baino gehiagora, aire bolumen moderatua, lata-zerrenda etengabeko berotzea, soldadura hamar segundo baino gehiagoren buruan guztiz desegiten da, pintza puntadunekin kentzen erraza da, baina metodo hau erraza da. inguruko zirkuituari eragiteko, kontuz funtzionamendua.Hurrengo gailu berriaren arabera, lehenik eta behin kolofonia uraren behaketa soldadura-harian dago, edo erabili lotura-kustilean sakabanatuta dagoen kolofonia-hautsa, soldadura garbiko altzairuzko hatz berogailuko soldadura-plaka batekin, berunezko argi hezea, berunezko lata da. Ez dago guztiz argi, burua berotzeko alanbrea soldatzerakoan, saiatu periferiarantz mugitzen, egin hondar berunezko lata soldadura-plakaren periferikoan.Erabili tresna txiki bat padaren beruneko kolofonia-hondakinak garbitzeko.Hartu IC berriaren zati bat, colofoniaren laguntzaz IC pinean eztitzeko, pina argi hezea burrrik gabe, IC mahaigainean dago, sakatu hatzarekin, egin IC pin-a oilar txiki bat, jarri IC-ak soldadura-plaka. , Pintza puntadun pin IC erdiko posizioarekin, begiak ez lagun onek lupa erabil dezakete ikusteko, Soldadura puntadun burdina jarri ondoren lata berotzeko padaren periferian erabil daiteke, soldadura-buruak IC pina barrurantz bultzatzen du. lata urtu ondoren, beraz, pinak angelu zuzen bat osatzen du pad gainean.Lehenik eta behin lau angelu diagonalak soldatzea beharrezkoa da, soldadura egin ondoren atseden hartu eta beste oinak soldatzea.Soldadura guztia egin ondoren, lupa behatzeko erabil daiteke, eta lata kopuru txiki bat leku txarretan erabil daiteke.
VI.Ezaba xurgatzailea kentzeko metodoa
Bi soldadura eta eztainu xurgatzaile mota daude.Eztain xurgatzaile arrunta erabiltzen denean, eztainu xurgatzailearen pistoiaren hagatxoa sakatzen da.Soldagailu elektrikoaren soldadura-juntura urtzen denean, eztainuaren xurgagailuaren xurgatze-ahoa urtze-puntutik hurbil dago eta eztainuaren xurgatzailearen askatzeko botoia sakatzen da.Eztaina xurgatzailearen pistoi-haxka atzera egingo du eta urtutako eztainua zurrupatzen du.Hainbat aldiz errepikatu, inprimatutako arbeletik kendu daiteke.
NeoDen-ek SMT muntaketa-lerro konponbide osoak eskaintzen ditu, besteak beste, SMT reflow labea, uhin soldatzeko makina, hautatzeko eta kokatzeko makina, soldadura-pasta inprimagailua, Reflow labea,PCB kargatzailea, PCB deskargatzailea,txip muntatzailea, SMT AOI makina, SMT SPI makina, SMT X-Ray makina, SMT muntaketa-lerro ekipamendua, PCB ekoizpen ekipamendua SMT ordezko piezak, eta abar behar dituzun SMT makinak, jar zaitez gurekin harremanetan informazio gehiago lortzeko:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Webgunea:www.smtneoden.com
Posta elektronikoa:info@neodentech.com
Argitalpenaren ordua: 2021-06-18