Soldadura Selektiboa Labea Barruko Sistema

1. Flux ihinztatzeko sistema

Uhin selektiboak soldadura fluxu selektiboa ihinztatzeko sistema hartzen du, hau da, fluxu pita programatutako argibideen arabera izendatutako posiziora joan ondoren, soldatu behar den zirkuitu plakako eremua soilik ihinztatzen da fluxuarekin (puntuzko spray eta lineako spray). eskuragarri daude) , Eremu ezberdinetako spray-bolumena programaren arabera doitu daiteke.Ihinztadura selektiboa denez, fluxu kopurua asko aurrezten da uhinen soldadurarekin alderatuta, baizik eta soldadurarik gabeko eremuen kutsadura saihesten du zirkuitu plakan.

Ihinztadura selektiboa denez, fluxu pitaren kontrolaren zehaztasuna oso handia da (fluxuaren pitaren gidatzeko metodoa barne), eta fluxu pitak kalibrazio automatikoko funtzioa ere izan beharko luke.Gainera, fluxua ihinztatzeko sisteman, materialaren hautaketak kontuan izan behar du VOC ez diren fluxuen (hau da, uretan disolbagarriak diren fluxuen) korrosibotasun handia.Beraz, fluxuarekin kontaktua izateko aukera dagoen lekuan, piezak izan behar dira korrosioari aurre egin ahal izateko.

 

2. Aurreberotze modulua

Taula osoa aurrez berotzea da gakoa.Plaka osoa aurrez berotzeak zirkuitu plakaren posizio desberdinak modu irregularrean berotzea eta zirkuitu plaka deformatzea eragotzi dezakeelako.Bigarrenik, oso garrantzitsua da aurreberotzearen segurtasuna eta kontrola.Aurreberotzearen funtzio nagusia fluxua aktibatzea da.Fluxuaren aktibazioa tenperatura tarte jakin baten azpian osatzen denez, tenperatura altuegiak zein baxuegiak fluxuaren aktibazioari kalte egiten diote.Horrez gain, zirkuitu plakako gailu termikoek aurrez berotze-tenperatura kontrolagarria ere behar dute, bestela gailu termikoak kaltetuko dira.

Esperimentuek erakusten dute nahikoa aurrez berotzeak soldadura-denbora laburtu eta soldadura-tenperatura jaitsi dezakeela;eta modu honetan, padaren eta substratuaren zuriketa, zirkuitu plakaren talka termikoa eta kobrea urtzeko arriskua ere murrizten dira, eta soldaduraren fidagarritasuna naturalki asko murrizten da.areagotu.

 

3. Soldadura modulua

Soldadura-modulua latorrizko zilindroa, ponpa mekanikoa/elektromagnetikoa, soldadura-tobera, nitrogenoa babesteko gailua eta transmisio-gailua ditu.Ponpa mekaniko/elektromagnetikoaren ekintza dela eta, eztainu-tangako soldadurak soldadura bertikaleko pitatik ateratzen jarraituko du, eztainu-uhin dinamiko egonkorra osatuz;nitrogenoa babesteko gailuak modu eraginkorrean saihes dezake soldadurako pita blokeatzea eztainu-zepa sortzea dela eta;eta transmisio-gailua Lata-zilindroaren edo zirkuitu-plaken mugimendu zehatza puntuz puntuko soldadura gauzatzeko bermatzen da.

1. Nitrogenoaren erabilera.Nitrogenoa erabiltzeak berunezko soldaduraren soldagarritasuna 4 aldiz handitu dezake, eta hori oso garrantzitsua da berunaren soldadura kalitatearen hobekuntza orokorra lortzeko.

2. Soldadura selektiboaren eta murgiltzearen arteko oinarrizko aldea.Dip soldadura zirkuitu-plaka latazko depositu batean murgiltzea da eta soldaduraren gainazaleko tentsioan fidatzea naturalki igotzen da soldadura osatzeko.Bero-ahalmen handirako eta geruza anitzeko zirkuitu plaketarako, zaila da murgiltze soldadura lata sartze-baldintzak betetzea.Soldadura aukera desberdina da.Estainu-uhin dinamikoa soldadura-toberatik zulatzen da, eta bere indar dinamikoak zuzenean eragingo dio zuloaren lata bertikalean sartzeari;batez ere berunezko soldadurarako, bere hezegarritasun eskasa dela eta, eztainu-uhin indartsu dinamikoa behar du.Gainera, litekeena da oxidoak uhin indartsuen gainean gera daitezen, eta horrek soldaketaren kalitatea hobetzen lagunduko du.

3. Soldadura-parametroak ezartzea.

Soldadura-puntu desberdinetarako, soldadura-moduluak soldadura-denbora, olatuen altuera eta soldadura-posizioa pertsonalizatzeko gai izan behar du, eta horrek eragiketa-ingeniariari nahikoa espazio emango dio prozesua egokitzeko, soldadura-puntu bakoitzaren soldadura-efektua lor dadin..Soldadura selektiboko ekipamendu batzuek zubiak saihesteko efektua lor dezakete soldadura-juntuen forma kontrolatuz.

 

4. Zirkuitu plaken transmisio-sistema

Zirkuitu plakako transmisio-sistemaren soldadura selektiboaren funtsezko baldintza zehaztasuna da.Zehaztasun-baldintzak betetzeko, transmisio-sistemak bi puntu hauek bete behar ditu:

1. Pistaren materiala deformazioaren aurkakoa, egonkorra eta iraunkorra da;

2. Instalatu kokapen-gailu bat pistan fluxu-ihinztatze-moduluaren eta soldadura-moduluaren bidez.Soldadura selektiboaren funtzionamendu-kostu baxua fabrikatzaileek azkar harrera egiten duten arrazoi garrantzitsu bat da.