1. Aurrekariak
Uhin-soldadura soldadura urtuaren bidez aplikatu eta berotzen da osagaien pinetan.Olatuen gandorraren eta PCBaren mugimendu erlatiboa eta soldadura urtuaren "itxikortasuna" dela eta, uhinen soldadura-prozesua reflow soldadura baino askoz konplexuagoa da.Soldatu beharreko paketearen pin tartea, pin luzapenaren luzera eta padaren tamainaren baldintzak daude.PCB plakaren gainazalean muntatzeko zuloen diseinuaren norabidea, tartea eta konektatzeko baldintzak ere badaude.Hitz batean, uhin-soldatzeko prozesua nahiko eskasa da eta kalitate handia eskatzen du.Soldadura errendimendua diseinuaren araberakoa da funtsean.
2. Enbalatzeko baldintzak
a.Uhin-soldatzeko egokiak diren muntatzeko osagaiek soldadura-muturrak edo punta-muturrak agerian izan behar dituzte;Paketearen gorputzaren lurreko sakea (Stand Off) <0,15 mm;Altuera <4 mm oinarrizko baldintzak.
Baldintza hauek betetzen dituzten muntatzeko elementuak honako hauek dira:
0603 ~ 1206 txip-erresistentzia eta kapazitate-elementuak paketeen tamaina barrutian;
SOP berun zentroaren distantzia ≥1.0mm eta altuera <4mm;
Txipa induzitzailea ≤4mm altuera duena;
Esposiziorik gabeko bobina txiparen induktorea (C, M mota)
b.Uhinen soldadurarako egokia den pin trinkoaren doikuntza-elementua ondoko pinen artean ≥1,75 mm-ko gutxieneko distantzia duen paketea da.
[Oharrak]Sartutako osagaien gutxieneko tartea uhin-soldatzeko premisa onargarria da.Hala ere, gutxieneko tartea betetzeak ez du esan nahi kalitate handiko soldadura lor daitekeenik.Beste eskakizun batzuk ere bete behar dira, hala nola diseinuaren norabidea, soldadura gainazaletik kanpo berunaren luzera eta pad-tartea.
Txip-muntatzeko elementua, paketearen tamaina <0603 ez da egokia uhin-soldatzeko, elementuaren bi muturren arteko tartea txikiegia delako, zubiaren bi muturren artean erraz gertatzen delako.
Chip muntatzeko elementua, paketearen tamaina> 1206 ez da egokia uhin-soldatzeko, uhin-soldadura oreka ez-berokuntza delako, tamaina handiko txiparen erresistentzia eta kapazitate-elementua pitzatzen erraza da hedapen termikoaren desegokitasuna dela eta.
3. Transmisioaren noranzkoa
Uhin-soldatzeko gainazaleko osagaien diseinua baino lehen, PCB-ren transferentzia-norabidea zehaztu behar da labean zehar, hau da, txertatutako osagaien diseinurako "prozesuaren erreferentzia".Hori dela eta, transmisioaren noranzkoa zehaztu behar da osagaiak uhinen soldadura gainazalean jarri aurretik.
a.Orokorrean, transmisioaren noranzkoa alde luzea izan behar da.
b.Diseinuak pin txertatzeko konektore trinkoa badu (tartea <2,54 mm), konektorearen diseinuaren norabideak transmisioaren norabidea izan behar du.
c.Uhin soldatzeko gainazalean, serigrafia edo kobrezko papera grabatutako gezia erabiltzen da soldadura bitartean identifikatzeko transmisioaren norabidea markatzeko.
[Oharrak]Osagaien diseinuaren norabidea oso garrantzitsua da uhin-soldadurarako, uhin-soldadurak lata sartu eta ateratzeko prozesua duelako.Beraz, diseinua eta soldadura norabide berean egon behar dute.
Hau da uhinen soldadura transmisioaren norabidea markatzeko arrazoia.
Transmisioaren norabidea zehazten baduzu, esate baterako, lapurtutako latorrizko kutxa baten diseinua, ezin da transmisioaren norabidea identifikatu.
4. Diseinuaren norabidea
Osagaien diseinuaren norabideak txiparen osagaiak eta pin anitzeko konektoreak ditu nagusiki.
a.SOP gailuen PACKAGEren norabide luzea uhin puntako soldaduraren transmisio-norabidearen paraleloan antolatu behar da, eta txiparen osagaien noranzko luzea uhin puntako soldaduraren transmisio-norabidearekiko perpendikularra izan behar da.
b.Bi pin plug-in osagai anitzetarako, jack-zentroaren konexio-noranzkoa transmisioaren noranzkoarekiko perpendikularra izan behar da, osagaiaren mutur baten flotazio-fenomenoa murrizteko.
[Oharrak]Adabaki-elementuaren paketearen gorputzak soldadura urtuaren gainean blokeo-efektua duelako, erraza da paketearen gorputzaren atzean dauden pinen ihes-soldadura ekartzea (destinoaren aldean).
Hori dela eta, ontziratzeko gorputzaren eskakizun orokorrek ez dute eragiten soldadura urtutako diseinuaren fluxuaren norabidean.
Pin anitzeko konektoreen zubia pinaren de-tinning amaieran/alboan gertatzen da batez ere.Konektore-pinak transmisioaren norabidean lerrokatzeak detinning-pin-kopurua murrizten du eta, azken batean, Zubi-kopurua.Eta gero ezabatu zubia guztiz lapurtutako latoizko padaren diseinuaren bidez.
5. Tarte-baldintzak
Adabakien osagaiei dagokienez, pad-tartea ondoko paketeen gehieneko iraunbide-ezaugarrien arteko tarteari dagokio;Entxufagarrien osagaietarako, pad-tartea pad-en arteko tarteari dagokio.
SMT osagaietarako, pad-tartea ez da zubiaren alderditik bakarrik kontuan hartzen, soldaketaren ihesak eragin ditzakeen paketearen gorputzaren blokeo-efektua ere barne hartzen du.
a.Plugin-osagaien pad-tartea ≥ 1,00 mm izan behar da.Pitch finko konektoreetarako, murrizketa xume bat onartzen da, baina gutxienekoa ez da 0,60 mm baino txikiagoa izan behar.
b.Entxufagarrien osagaien eta uhin-soldatzeko adabaki osagaien padaren arteko tarteak ≥1,25 mm izan behar du.
6. Pad diseinurako baldintza bereziak
a.Soldadura-ihesak murrizteko, 0805/0603, SOT, SOP eta tantalio-kondentsadoreetarako padak diseinatzea gomendatzen da, honako baldintza hauen arabera.
0805/0603 osagaietarako, jarraitu IPC-7351-ren gomendatutako diseinuari (pad 0,2 mm zabaldu eta zabalera % 30 murriztu).
SOT eta tantaliozko kondentsadoreetarako, padak diseinu arruntekoek baino 0,3 mm-ra luzatu behar dira.
b.metalizatutako zulo-plakaren kasuan, soldadura-junturaren indarra zuloaren konexioaren araberakoa da nagusiki, pad-eraztunaren zabalera ≥0,25 mm.
c.Zulo ez metalikoetarako (panel bakarra), soldadura-junturaren indarra padaren tamainaren araberakoa da, oro har, padaren diametroa irekiduraren 2,5 aldiz baino handiagoa izan behar du.
d.SOP ontzietarako, eztainua lapurtzeko kutxa diseinatu behar da destino-pinaren muturrean.SOP tartea nahiko handia bada, eztainuaren lapurretaren diseinua ere handiagoa izan daiteke.
e.pin anitzeko konektorearentzat, lata-kustilen lata-muturrean diseinatu behar da.
7. berun luzera
a.Berun-luzerak harreman handia du zubi-konexioaren eraketarekin, zenbat eta txikiagoa izan pin tartea, orduan eta eragin handiagoa.
Pinen tartea 2 ~ 2,54 mm-koa bada, berunaren luzera 0,8 ~ 1,3 mm-tan kontrolatu behar da
Pinen tartea 2 mm baino txikiagoa bada, berunaren luzera 0,5 ~ 1,0 mm-tan kontrolatu behar da
b.Berunaren luzapen-luzerak osagaien diseinuaren norabideak uhin-soldaketaren baldintzak betetzen dituen baldintzapean bakarrik jokatu dezake, bestela zubia kentzearen eragina ez da nabaria.
[Oharrak]Berunaren luzeraren eragina zubiaren konexioan konplexuagoa da, oro har > 2,5 mm edo <1,0 mm, zubiaren konexioaren eragina nahiko txikia da, baina 1,0-2,5 m artean, eragina nahiko handia da.Hau da, litekeena da zubi-fenomenoa eragitea luzeegia edo laburregia ez denean.
8. Soldatzeko tintaren aplikazioa
a.Askotan ikusten ditugu konektoreen pad grafiko batzuk inprimatutako tinta grafikoen grafikoak, diseinu batek, oro har, zubi-fenomenoa murrizten duela uste da.Mekanismoa izan daiteke tinta-geruzaren gainazala zakarra izatea, fluxu gehiago xurgatzeko erraza, tenperatura altuko soldadura urtutako lurruntze-fluxua eta isolamendu-burbuilak sortzea, zubiaren agerraldia murrizteko.
b.Pin padren arteko distantzia <1,0 mm-koa bada, soldadura blokeatzeko tinta geruza diseina dezakezu padtik kanpo zubiaren probabilitatea murrizteko, batez ere soldadura-juntuen arteko zubiaren erdian dagoen pad trinkoa kentzea da eta nagusiena. zubi-soldadura-junturaren amaieran pad trinko-taldea ezabatzea beren funtzio desberdinak.Hori dela eta, pin tartea nahiko txikia den pad trinkoa da, soldadura-tinta eta soldadura lapurtzea elkarrekin erabili behar dira.
Argitalpenaren ordua: 2021-11-29