PCB birmoldaketa aholkuak SMT PCBAren amaieran

PCB birlanketa

 

PCBA ikuskapena amaitu ondoren, PCBA akastunak konpondu behar dira.Konpainiak bi metodo ditu konpontzekoSMT PCBA.

Bata tenperatura konstanteko soldadura (eskuzko soldadura) erabiltzea da konponketarako, eta bestea konponketarako mahaia (aire beroko soldadura) erabiltzea da.Ez dio axola zein metodo hartzen den, denbora laburrenean soldadura-juntura on bat osatzea beharrezkoa da.

Hori dela eta, soldadura bat erabiltzean, soldadura-puntua 3 segundo baino gutxiagotan osatu behar da, ahal dela 2 segundo inguru.

Soldadura-kablearen diametroak lehentasuna behar du φ0.8mm diametroa erabiltzeko edo φ1.0mm erabiltzea, ez φ1.2mm.

Soldagailuaren tenperaturaren ezarpena: soldadura alanbre normala 380 engranajera, tenperatura altuko soldadura alanbrea 420 engranajera.

Ferrochrome birlanketa metodoa eskuzko soldadura da

1. Soldagailu berriaren tratamendua erabili aurretik:

Soldagailu berria normalean erabil daiteke soldadura-punta soldadura geruza batekin estali ondoren erabili aurretik.Soldatzeko burdina denbora tarte batez erabiltzen denean, oxido-geruza bat sortuko da soldagailuaren puntako xafla gainazalean eta inguruan, eta horrek zailtasunak eragingo ditu "lata jateko".Une honetan, oxido-geruza artxibatu daiteke eta soldadura berriro xaflatu daiteke.

 

2. Nola eutsi soldadura:

Alderantzizko heldulekua: erabili bost hatz soldaduraren heldulekua ahurrean eusteko.Metodo hau potentzia handiko soldadura elektrikoetarako egokia da bero xahupen handia duten piezak soldatzeko.

Ortho-grip: Heldu soldatzeko burdinaren heldulekua lau hatzekin erpurua izan ezik, eta sakatu erpurua soldagailuaren norabidean zehar.Metodo honetan erabiltzen den soldadura ere nahiko handia da, eta gehienak soldadurako punta kurbatuak dira.

Boligrafoa eusteko metodoa: soldadura elektrikoa edukitzea, boligrafoa edukitzea bezala, potentzia baxuko soldadura elektrikoetarako egokia da soldatzeko pieza txikiak soldatzeko.

 

3. Soldadura-urratsak:

Soldadura prozesuan, tresnak txukun jarri behar dira eta soldadura elektrikoa ondo lerrokatuta egon behar da.Orokorrean, hobe da hodi formako soldadura alanbrea kolofoniarekin erabiltzea soldatzeko.Eutsi soldadura esku batean eta soldadura alanbrea bestean.

Garbitu soldadura-punta Berotu soldadura-puntua Urtu soldadura Mugitu soldadura-punta Kendu soldadura

① Ukitu azkar berotutako eta latatutako soldadurako burdinaren punta nukleoko alanbrearekin, gero ukitu soldadura-junturaren eremua, erabili soldadura urtua soldadura-burdinaren hasierako bero-transferentzian piezara laguntzeko eta, ondoren, eraman soldadura-haria urruntzeko. soldadura Soldadura-burdinaren puntaren gainazala.

② Jarri harremanetan soldadura-burdinaren punta pin / padarekin, eta jarri soldadura-haria soldadura-puntaren eta pinaren artean zubi termiko bat osatzeko;ondoren, azkar eraman soldadura-harria soldadura-eremuaren kontrako aldera.

Dena den, normalean tenperatura desegokiak, gehiegizko presioak, atxikipen-denbora luzeak edo hiruek elkarrekin eragindako PCB edo osagaiek eragindako kalteek eragiten dute.

 

4. Soldadurarako neurriak:

Soldagailuaren puntaren tenperatura egokia izan behar da.Tenperatura desberdinetako soldadurako burdin puntak fenomeno desberdinak sortuko dituzte kolofonia blokean jartzen direnean.Oro har, kolofonia azkarrago urtzen eta kerik isurtzen ez duen tenperatura egokia da.

Soldadura-denbora egokia izan behar da, soldadura-juntura berotzen hasi eta soldadura urtzen eta soldadura-juntura bete arte, oro har segundo gutxiren buruan amaitu behar da.Soldadura-denbora luzeegia bada, soldadura-junturen fluxua guztiz lurrunduko da eta fluxu-efektua galduko da.

Soldadura-denbora laburregia bada, soldadura-puntuaren tenperatura ez da soldadura-tenperaturara iritsiko, eta soldadura ez da nahikoa urtuko, eta horrek erraz soldadura faltsua eragingo du.

Soldadura eta fluxu kopurua egoki erabili behar da.Orokorrean, soldadura eta fluxu gehiegi edo gutxi erabiltzeak soldadura-kalitatean eragin handia izango du.

Soldadura-junturaren soldadura ausaz isurtzea saihesteko, soldadura ezin hobea izan behar da soldadura soldatu behar den tokian soilik soldatzea.Soldadura-eragiketan, soldadura txikiagoa izan behar da hasieran.Soldadura-puntua soldadura-tenperaturara iristen denean eta soldadura soldadura-puntuaren hutsunera isurtzen denean, soldadura berriro beteko da soldadura azkar osatzeko.

Ez ukitu soldadura-junturak soldadura-prozesuan zehar.Soldadura-junturetako soldadura guztiz solidotu ez denean, soldadura-junturen hariak ez dira mugitu behar, bestela soldadura-junturak deformatuko dira eta soldadura birtuala gertatuko da.

Ez erretu inguruko osagaiak eta hariak.Soldadura egiterakoan, kontuz ibili inguruko alanbreen plastikozko isolamendu-geruza eta osagaien gainazala ez erretzeko, batez ere soldadura-egitura trinkoak eta forma konplexuak dituzten produktuetarako.

Egin garbiketa lanak garaiz soldatu ondoren.Soldadura amaitu ondoren, ebakitako alanbre-burua eta soldatzean erortzen den eztainu-zepa garaiz kendu behar dira produktuan ezkutuko arriskuak eror ez daitezen.

 

5. Soldadura ondoren tratamendua:

Soldaduraren ondoren, egiaztatu behar duzu:

Soldadura falta den ala ez.

Soldadura-junturen distira ona al da?

Soldadura-juntura ez da nahikoa.

Soldadura-junturen inguruan hondar fluxua dagoen ala ez.

Ea etengabeko soldadurarik dagoen.

Kopia erori den ala ez.

Soldadura-junturetan pitzadurak dauden ala ez.

Soldadura-juntura irregularra al da?

Soldadura-junturak zorrotzak diren ala ez.

Osagai bakoitzari pintzaz tira, solterik dagoen ikusteko.

 

6. Dessoldatzea:

Soldatzeko burdinaren punta desoldatzeko puntuarekin berotzen denean, soldadura urtu bezain laster, osagaiaren beruna zirkuitu plakaren norabide perpendikularra atera behar da denboran.Osagaiaren instalazio-posizioa edozein dela ere, ateratzeko erraza den ala ez, ez behartu edo bihurritu osagaia.Zirkuitu plaka eta beste osagai batzuk ez kaltetzeko.

Ez erabili gehiegizko indar desoldatzean.Soldagailu elektriko batekin kontaktua astintzeko eta astintzeko praktika oso txarra da.Orokorrean, ezin da kontaktua kendu tiraka, astinduz, bihurrituz, etab.

Osagai berri bat sartu aurretik, pad alanbre-zuloko soldadura garbitu behar da, bestela, zirkuitu-plakaren kutxa okertu egingo da osagai berriaren beruna sartzean.