PCB diseinu prozesua

PCB oinarrizko diseinu-prozesu orokorra honako hau da:

Aurre-prestaketa → PCB egituraren diseinua → gida sareko taula → arauen ezarpena → PCB diseinua → kableatua → kableatuaren optimizazioa eta serigrafia → sare eta DRC egiaztapena eta egitura egiaztatzea → irteerako argi-pintura → argi-pintura berrikustea → PCB plaken ekoizpena / laginketa informazioa → PCB taula fabrikako ingeniaritza EQ berrespena → SMD informazio irteera → proiektua amaitzea.

1: Aurrez prestatzea

Honek paketeen liburutegia eta eskema prestatzea barne hartzen du.PCB diseinuaren aurretik, lehenik eta behin prestatu SCH pakete logiko eskematikoa eta PCB paketeen liburutegia.Paketeen liburutegia PADS liburutegiarekin dator, baina, oro har, zaila da egokia aurkitzea, hobe da zure paketeen liburutegia aukeratutako gailuaren tamaina estandarraren informazioan oinarrituta egitea.Printzipioz, lehenik PCB paketeen liburutegia egin, eta gero SCH pakete logikoa.PCB paketeen liburutegia zorrotzagoa da, plakaren instalazioan zuzenean eragiten du;SCH pakete logikoen eskakizunak nahiko solteak dira, betiere pin propietate onen definizioari eta lineako PCB paketearekiko korrespondentziari arreta jartzen badiozu.PS: arreta jarri ezkutuko pinen liburutegi estandarrari.Horren ondoren, eskemaren diseinua dago, PCB diseinua egiten hasteko prest.

2: PCB egituraren diseinua

Pauso hau taularen tamainaren eta kokapen mekanikoaren arabera zehaztu da, PCB plakaren gainazala marrazteko PCB diseinu-ingurunea eta beharrezko konektoreak, giltzak / etengailuak, torloju-zuloak, muntaketa-zuloak, etab. Eta guztiz kontuan hartu eta zehaztu kableatu-eremua eta kableatu gabeko eremua (adibidez, torloju-zuloaren inguruan zenbat den kableatu gabeko eremuari).

3: Gida ezazu sare-zerrenda

Netlist inportatu aurretik taula markoa inportatzea gomendatzen da.Inportatu DXF formatuko taula markoa edo emn formatuko taula markoa.

4: Arauak ezartzea

PCB diseinu espezifikoaren arabera, arrazoizko arau bat ezar daiteke, PADS murrizketen kudeatzailea den arauei buruz ari gara, muga-kudeatzailearen bidez lerro zabalera eta segurtasun-tarteen mugak egiteko diseinu-prozesuko edozein zatitan, ez ditu mugak betetzen. ondorengo DRC detektatzeko, DRC Markagailuekin markatuko da.

Arau orokorraren ezarpena diseinuaren aurretik jartzen da, batzuetan fanout-lan batzuk egin behar direlako diseinuan zehar, beraz, arauak fanout-aren aurretik ezarri behar dira, eta diseinu-proiektua handiagoa denean, diseinua eraginkorrago osatu daiteke.

Oharra: arauak diseinua hobeto eta azkarrago osatzeko ezartzen dira, hau da, diseinatzailea errazteko.

Ezarpen arruntak dira.

1. Seinale arruntetarako lerro-zabalera/lerro-tartea lehenetsia.

2. Hautatu eta ezarri gain-zuloa

3. Lerro-zabalera eta kolore-ezarpenak seinale garrantzitsuetarako eta elikatze-iturrietarako.

4. taula-geruzaren ezarpenak.

5: PCB diseinua

Trazadura orokorra honako printzipio hauen arabera.

(1) Arrazoizko partizio baten propietate elektrikoen arabera, oro har, honako hauek banatuta: zirkuitu digitalaren eremua (hau da, interferentziaren beldurra, baina interferentziak ere sortzen ditu), zirkuitu analogikoen eremua (interferentziaren beldurra), potentzia gidatzeko eremua (interferentzia iturriak). ).

(2) zirkuituaren funtzio bera betetzeko, ahalik eta hurbilen jarri behar da eta osagaiak egokitu konexio zehatzena ziurtatzeko;aldi berean, egokitu bloke funtzionalen arteko posizio erlatiboa bloke funtzionalen arteko konexiorik zehatzena egiteko.

(3) Osagaien masa kontuan hartu behar da instalazioaren kokapena eta instalazioaren indarra;beroa sortzen duten osagaiak tenperaturari sentikorrak diren osagaietatik bereizi jarri behar dira, eta beharrezkoa denean konbekzio termikorako neurriak hartu behar dira kontuan.

(4) I/O kontrolatzaile gailuak inprimatutako plakaren albotik ahalik eta hurbilen, sarrerako konektoretik gertu.

(5) erloju-sorgailua (adibidez: kristala edo erloju-osziladorea) erlojurako erabiltzen den gailutik ahalik eta gertuen egon dadin.

(6) potentzia sarrerako pinaren eta lurraren arteko zirkuitu integratu bakoitzean, desakoplazio-kondentsadore bat gehitu behar duzu (oro har, kondentsadore monolitikoaren maiztasun handiko errendimendua erabiliz);taularen espazioa trinkoa da, tantaliozko kondentsadorea ere gehi dezakezu hainbat zirkuitu integratu inguruan.

(7) errele bobina deskarga diodo bat gehitzeko (1N4148 can).

(8) diseinu-baldintzak orekatua, ordenatua, ez buru astuna edo konketa bat izatea.

Arreta berezia jarri behar zaio osagaiak jartzeari, osagaien benetako tamaina kontuan hartu behar dugu (okupatutako azalera eta altuera), osagaien arteko posizio erlatiboa taularen errendimendu elektrikoa ziurtatzeko eta ekoizpenaren bideragarritasuna eta erosotasuna eta instalazioa, aldi berean, goiko printzipioak gailuaren kokapenaren aldaketa egokien premisan islatu daitezkeela ziurtatu behar du, txukuna eta ederra izan dadin, hala nola gailu bera txukun jarri behar den, norabide berean.Ezin da "eskalonatu" batean jarri.

Urrats hau taularen irudi orokorrarekin eta hurrengo kableatuaren zailtasunarekin lotuta dago, beraz, ahalegin txiki bat egin behar da kontuan.Taula ezartzerakoan, aurretiazko kableatua egin dezakezu hain ziur ez dauden lekuetarako, eta oso kontuan hartu.

6: Kableatua

Kableatzea PCB diseinu osoaren prozesu garrantzitsuena da.Horrek zuzenean eragingo du PCB plakaren errendimendua ona edo txarra den.PCBaren diseinu-prozesuan, kableatuak, oro har, hiru zatiketa-esparru ditu.

Lehenik eta behin oihal bidezkoa da, PCB diseinurako baldintzarik oinarrizkoenak.Lerroak jartzen ez badira, edonon lerro hegalari bat izan dadin, estandar azpiko taula bat izango da, nolabait esateko, ez da sartu.

Hurrengoa bete beharreko errendimendu elektrikoa da.Zirkuitu inprimatu batek estandarrak betetzen dituen ala ez adierazten du.Hau oihalaren ondoren, doi ezazu arretaz kableatuak, errendimendu elektriko onena lor dezan.

Gero estetika dator.Zure kableatu oihala bidez, ez dago ezer lekuaren errendimendu elektrikoa eragiten, baina iraganari begirada bat desordenatua, gehi koloretsua, loretsua, nahiz eta zure errendimendu elektrikoa zein ona, besteen begietan edo zabor zati bat .Horrek eragozpen handiak eragiten ditu probak eta mantentze-lanetan.Kableatuak txukuna eta txukuna izan behar du, ez gurutzatuta araurik gabe.Hauek errendimendu elektrikoa bermatzeko eta kasua lortzeko banakako beste baldintza batzuk betetzeko dira, bestela gurdia zaldiaren aurretik jartzea da.

Ondoko printzipio hauen arabera kableatzea.

(1) Oro har, lehenengoa elektrizitate eta lurreko lerroetarako kableatu behar da, taularen errendimendu elektrikoa bermatzeko.Baldintzen mugen barruan, saiatu elikadura hornidura zabaltzen, lurreko linearen zabalera, ahal izanez gero linea elektrikoa baino zabalagoa, haien erlazioa hau da: lurreko linea > linea elektrikoa > seinale lerroa, normalean seinalearen linearen zabalera: 0,2 ~ 0,3 mm (gutxi gorabehera). 8-12mil), zabalera meheena 0,05 ~ 0,07mm arte (2-3mil), linea elektrikoa, oro har, 1,2 ~ 2,5mm (50-100mil).100 mil).Zirkuitu digitalen PCB lurreko hari zabalen zirkuitu bat osatzeko erabil daiteke, hau da, erabiltzeko lur sare bat osatzeko (zirkuitu analogikoko lurra ezin da horrela erabili).

(2) linearen eskakizun zorrotzenen aurrekableatzea (adibidez, maiztasun handiko lineak), sarrerako eta irteerako alboko lerroak paraleloaren ondoan saihestu behar dira, islatutako interferentziarik ez sortzeko.Beharrezkoa bada, lurraren isolamendua gehitu behar da, eta ondoko bi geruzen kableatuak bata bestearen perpendikularra izan behar du, paralelo, parasito-akoplamendua erraz sortzeko.

(3) osziladore shell lurreratzea, erloju-lerroa ahalik eta laburrena izan behar da, eta ezin da nonahi eraman.Erlojuaren oszilazio-zirkuitu azpian, abiadura handiko zirkuitu logiko berezia lurzoruaren eremua handitzeko, eta ez luke beste seinale-lerrorik joan behar inguruko eremu elektrikoa zerorako joera izateko.

(4) Ahal den neurrian 45 °-ko tolesturako kableatua erabiliz, ez erabili 90 °-ko tolestura, maiztasun handiko seinaleen erradiazioa murrizteko;(lerroaren eskakizun handiek arku bikoitzeko lerroa ere erabiltzen dute)

(5) edozein seinale-lerroek ez dute begiztak osatzen, hala nola, saihestezinak, begiztak ahalik eta txikienak izan behar dute;seinale-lerroek ahalik eta zulo gutxien izan behar dute.

(6) gako-lerroa ahalik eta laburrena eta lodiena, eta bi aldeetan babes-lur batekin.

(7) Seinale sentikorren eta zarata-eremuko banda-seinalearen kable lauaren transmisioaren bidez, "lurra - seinalea - lurra" modua erabiltzeko.

(8) Seinale nagusiak proba-puntuetarako gorde behar dira, produkzioa eta mantentze-probak errazteko

(9) Kableatu eskematikoa amaitu ondoren, kableatua optimizatu behar da;aldi berean, hasierako sarearen egiaztapena eta DRC egiaztapena zuzena izan ondoren, lurra betetzeko kablerik gabeko eremua, lurrerako kobrezko geruza handi batekin, zirkuitu inprimatuko plakan ez da erabiltzen lekuan lurrera konektatuta daude. lurra.Edo geruza anitzeko taula bat egin, potentzia eta lurra bakoitzak geruza bat hartzen du.

PCB kableatu prozesuaren baldintzak (arauetan ezar daitezke)

(1) Lerroa

Oro har, seinale-lerroaren zabalera 0.3mm (12mil), linea elektrikoaren zabalera 0.77mm (30mil) edo 1.27mm (50mil);lerroaren eta lerroaren artean eta lerroaren eta padaren arteko distantzia 0,33 mm (13mil) baino handiagoa edo berdina da, benetako aplikazioa, baldintzak kontuan hartu behar dira distantzia handitzen denean.

Kablearen dentsitatea handia da, kontuan hartu daiteke (baina ez da gomendagarria) bi lerroen artean IC pinak erabiltzea, 0,254 mm-ko lerroaren zabalera (10 mil), lerro-tartea ez da 0,254 mm (10 mil) baino txikiagoa.Kasu berezietan, gailuaren pinak trinkoagoak eta zabalera estuagoak direnean, lerro-zabalera eta lerro-tartea murriztu daitezke egoki den moduan.

(2) Soldadurak (PAD)

Soldadura pad (PAD) eta trantsizio zuloa (VIA) oinarrizko baldintzak hauek dira: diskoaren diametroa zuloaren diametroa baino handiagoa izatea 0,6 mm baino handiagoa;adibidez, erabilera orokorreko pin-erresistentziak, kondentsadoreak eta zirkuitu integratuak, etab., 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil) disko / zuloaren tamaina erabiliz, entxufeak, pinak eta diodoak 1N4007, etab., 1.8mm / 1.0mm erabiliz. (71mil / 39mil).Aplikazio praktikoak, osagaien benetako tamainan oinarritu behar dira, eskuragarri dagoenean, padaren tamaina handitzeko egokia izan daitekeela zehazteko.

PCB plakaren diseinuaren osagaien muntatzeko irekidura osagaien pinen benetako tamaina baino handiagoa izan behar du 0,2 ~ 0,4 mm (8-16 mil) edo.

(3) gain-zuloa (VIA)

Orokorrean 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil).

Kablearen dentsitatea handia denean, gain-zuloaren tamaina behar bezala murriztu daiteke, baina ez da txikiegia izan behar, 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil) kontuan har daitezke.

(4) Pad, lerro eta bideen tarte-baldintzak

PAD eta VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)

PAD eta PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)

PAD eta PISTA: ≥ 0,3 mm (12 mil)

PISTA eta PISTA: ≥ 0,3 mm (12 mil)

Dentsitate handiagoetan.

PAD eta VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)

PAD eta PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)

PAD eta PISTA: ≥ 0,254 mm (10 mil)

PISTA eta PISTA: ≥ 0,254 mm (10 mil)

7: Kablearen optimizazioa eta serigrafia

"Ez dago onena, hobeagoa baizik"!Diseinuan zenbat murgiltzen zaren, marrazten amaitzen duzunean, gero begirada bat ematera joan, leku asko alda daitezkeela sentituko duzu oraindik.Diseinu-esperientzia orokorra da kableatuak optimizatzeko hasierako kableatuak egiteko bi aldiz denbora gehiago behar dela.Aldatzeko lekurik ez dagoela sentitu ondoren, kobrea jar dezakezu.Kobrea, oro har, lurra ezartzen (arreta analogikoa eta digitala bereiztea), geruza anitzeko taulak ere potentzia ezarri behar izatea.Serigrafia egiteko orduan, kontuz ibili gailuak blokeatu edo gain-zulotik eta kustiletik kendu ez dadin.Aldi berean, diseinua osagaien alde begiratzen ari da, beheko geruzan hitza ispilu irudien prozesamendua egin behar da, maila ez nahasteko.

8: Sarea, DRC egiaztapena eta egitura egiaztatzea

Marrazki argiaren aurretik, oro har, egiaztatu behar da, enpresa bakoitzak bere Egiaztapen Zerrenda izango du, printzipioa, diseinua, ekoizpena eta eskakizunen beste alderdi batzuk barne.Jarraian, softwareak eskaintzen dituen bi egiaztapen-funtzio nagusien sarrera da.

9: Irteera argi-pintura

Marrazketa argiaren irteera baino lehen, ziurtatu egin behar duzu xafla osatu den azken bertsioa dela eta diseinu baldintzak betetzen dituela.Marrazki argien irteerako fitxategiak taula fabrikarako erabiltzen dira taula egiteko, txantiloi fabrikak txantiloia egiteko, soldadura fabrika prozesuko fitxategiak egiteko, etab.

Irteerako fitxategiak dira (lau geruzako taula hartuz adibide gisa)

1).Kableatu-geruza: ohiko seinale-geruzari egiten dio erreferentzia, batez ere kableatua.

L1,L2,L3,L4 izenekoa, non L lerrokadura-geruzaren geruza adierazten duen.

2).Serigrafia-geruza: mailan serigrafia-informazioa prozesatzeko diseinu-fitxategiari egiten dio erreferentzia, normalean goiko eta beheko geruzek gailuak edo logotipo-kasu bat dituzte, goiko geruzako serigrafia eta beheko geruzako serigrafia izango dira.

Izendapena: goiko geruzak SILK_TOP izena du;beheko geruzak SILK_BOTTOM du izena.

3).Soldadura erresistentearen geruza: olio berdearen estalduraren prozesatzeko informazioa ematen duen diseinu fitxategiko geruzari egiten dio erreferentzia.

Izendapena: goiko geruzak SOLD_TOP izena du;beheko geruzak SOLD_BOTTOM du izena.

4).Stencil geruza: soldadura-pasta estaldurarako prozesatzeko informazioa ematen duen diseinu-fitxategiko mailari egiten dio erreferentzia.Normalean, goiko eta beheko geruzetan SMD gailuak daudenean, txantiloiaren goiko geruza bat eta txantiloiaren beheko geruza bat egongo dira.

Izendapena: goiko geruzak PASTE_TOP izena du;beheko geruzak PASTE_BOTTOM du izena.

5).Zulagailu geruza (2 fitxategi ditu, NC DRILL CNC zulaketa fitxategia eta DRILL DRAWING zulaketa marrazkia)

NC DRILL eta DRILL DRAWING izenekoak hurrenez hurren.

10: Marrazki argien errepasoa

Argiaren marrazkia argiaren marrazkiaren berrikuspena, Cam350 zirkuitu irekia eta laburra eta txekearen beste alderdi batzuk taula fabrikako taulara bidali aurretik, geroago ere taularen ingeniaritzari eta arazoen erantzunari arreta jarri behar diote.

11: PCB plakaren informazioa(Gerber argiaren pinturaren informazioa + PCB plakaren baldintzak + muntaketa taularen diagrama)

12: PCB plaka fabrikako ingeniaritza EQ berrespena(Taularen ingeniaritza eta arazoen erantzuna)

13: PCBA kokatzeko datuen irteera(txantiloiaren informazioa, kokapen bit-zenbakiaren mapa, osagaien koordenatuen fitxategia)

Hemen proiektuaren PCB diseinuaren lan-fluxu guztia osatu da

PCB diseinua oso lan zehatza da, beraz, diseinuak oso zaindua eta pazientzia izan behar du, faktoreen alderdi guztiak guztiz kontuan hartu, diseinua barne muntaketa eta prozesatzeko ekoizpena kontuan hartzeko, eta geroago mantentze-lanak eta beste arazo batzuk errazteko.Horrez gain, lan-ohitura on batzuen diseinuak zure diseinua zentzuzkoago, diseinu eraginkorragoa, ekoizpen errazagoa eta errendimendu hobea egingo du.Eguneroko produktuetan erabiltzen den diseinu ona, kontsumitzaileak ere ziur eta konfiantza handiagoa izango du.