Berriak
-
1. zatia SMT osagai polarren IDENTIFIKAZIO-metodo komunak
Arreta berezia jarri behar zaie polaritate-elementuei PCBA prozesu osoan, norabide-osagaien akatsek sorta-istripuak eta PCBA plaka osoaren porrotak eragin ditzaketelako.Hori dela eta, oso garrantzitsua da ingeniaritza eta ekoizpeneko langileek SMT polaritate elementuak ulertzea.nik...Irakurri gehiago -
Zein ekipamendu behar da SMT produkzio-lerro baterako?
Gaur egun, LED industrian, LED SMT prozesatzea normalean LED produktuak muntatzeko erabiltzen da.SMT makina LED distira, ikuspegi angelua, lautasuna, fidagarritasuna, koherentzia eta beste arazo batzuk ondo konpon ditzake.Orduan, zer-nolako ekipamendua behar dugu LED txiparen prozesamendua egiten dugunean?LED...Irakurri gehiago -
Enpresaren profila
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., 2010ean sortua, SMT hautatzeko eta kokatzeko makina, reflow labea, txantiloia inprimatzeko makina, SMT ekoizpen-lerroa eta beste SMT produktu batzuetan espezializatutako fabrikatzaile profesionala da.Gure I+G taldea eta fabrika propioa ditugu, gure esperientzia aberatsa aprobetxatuz...Irakurri gehiago -
Reflow labe motak II
Formaren araberako sailkapena 1. Mahaiaren reflow soldadura-labea Mahaigaineko ekipamendua egokia da lote txiki eta ertaineko PCB muntaketa eta ekoizpenerako, errendimendu egonkorra, prezio ekonomikoa (40.000-80.000 RMB inguru), etxeko enpresa pribatuak eta estatuko unitate batzuek gehiago erabiltzen dituztenak.2. Bertikala...Irakurri gehiago -
Reflow labe motak I
Teknologiaren araberako sailkapena 1. Aire beroa biribiltzeko labea Errefluxu labea horrela egiten da, berogailuak eta haizagailuak erabiliz barne-tenperatura etengabe berotzeko eta gero zirkulatzeko.Reflow soldadura mota honek aire beroaren fluxu laminarraren ezaugarria du behar den beroa transferitzeko...Irakurri gehiago -
SMT txiparen prozesatzeko 2. zatiaren 110 ezagutza puntu
SMT txiparen prozesatzeko 110 ezaguera-puntu 2. zatia 56. 1970eko hamarkadaren hasieran, SMD mota berri bat zegoen industrian, “sealed foot less chip carrier” deitzen zena, askotan HCC-k ordezkatzen zuena;57. 272 ikurra duen moduluaren erresistentziak 2,7K ohm-koa izan behar du;58. Kapaz...Irakurri gehiago -
SMT txiparen prozesamenduaren 110 ezagutza-puntu - 1. zatia
SMT txiparen prozesatzeko 110 ezagutza-puntu - 1. zatia 1. Oro har, SMT txiparen prozesatzeko tailerraren tenperatura 25 ± 3 ℃ da;2. Soldadura-pasta inprimatzeko behar diren materialak eta gauzak, hala nola, soldadura-pasta, altzairuzko plaka, arraspa, garbiketa-papera, hautsik gabeko papera, detergentea eta nahasketa...Irakurri gehiago -
Tenperatura eta hezetasun baldintzak eta SMT tailerraren kudeaketa metodoak
Tenperatura- eta hezetasun-eskakizunak eta SMT tailerreko kudeaketa-metodoak Tenperatura- eta hezetasun-eskakizun argiak daude SMT tailerrean.SMTren garrantzia SMTrako ez da hemen eztabaidatuko.Duela denbora pixka bat, 00 zientzia eta Teknologia Taldeak gure fabrika gonbidatu zuen tenperatura hobetzera...Irakurri gehiago -
Zer da Zubia
Bridge Bridge konexioa SMT ekoizpenaren ohiko akatsetako bat da.Osagaien artean zirkuitulaburra eragingo du, eta zubi-konexioa betetzen duenean konpondu behar da.Zubia konektatzeko arrazoi asko daude 1) Soldadura-pastaren kalitate-arazoak ① Soldadura-pasten metal edukia ...Irakurri gehiago -
Soldaduran ohiko arazo eta irtenbide batzuk
SMA soldadura ondoren PCB substratuan aparra SMA soldadura ondoren iltze tamainako babak agertzearen arrazoi nagusia PCB substratuan sartutako hezetasuna ere bada, batez ere geruza anitzeko plaken prozesazioan.Geruza anitzeko taula geruza anitzeko erretxina epoxi prepreg-z egina dagoelako...Irakurri gehiago -
Reflow soldadura kalitatean eragiten duten faktoreak
Errefluxu-soldaketaren kalitatean eragiten duten faktoreak hauek dira 1. Soldadura-pastaren eragina duten faktoreak Reflow-soldaketaren kalitateak faktore askok eragiten dute.Faktore garrantzitsuena reflow labearen tenperatura-kurba eta soldadura-pasten konposizio-parametroak dira.Orain c...Irakurri gehiago -
SMT kalitatearen azterketa
SMT lanaren kalitate-arazo arruntak falta diren piezak, alboko piezak, fakturazio piezak, desbideratzea, hondatutako piezak, etab. 1. Adabakien ihesaren kausa nagusiak hauek dira: ① Osagaien elikaduraren elikadura ez dago.② Osagaien xurgatze-toberaren aire-bidea blokeatuta dago, xurgapena...Irakurri gehiago
