MOSFET gailuen aukeraketa faktoreen alderdi guztiak kontuan hartzeko, txikietatik N mota edo P mota aukeratzeko, pakete mota, MOSFET tentsio handira, on-erresistentzia, etab., aplikazioen eskakizun desberdinak aldatzen dira.Hurrengo artikuluak MOSFET gailuen 3 arau nagusien aukeraketa laburtzen du, irakurri ondoren asko izango duzula uste dut.
1. Potentzia MOSFET hautaketa urratsa: P-hodia ala N-hodia?
Bi potentzia MOSFET mota daude: N kanala eta P kanala, sistemaren diseinuaren prozesuan N-hodia edo P-hodia hautatzeko, benetako aplikazio zehatza aukeratzeko, N kanaleko MOSFETak eredua aukeratzeko, kostu baxua;P kanaleko MOSFETak eredua gutxiago aukeratzeko, kostu handia.
Potentzia MOSFETaren S-poleko konexioko tentsioa sistemaren erreferentzia-lurra ez bada, N kanalak lurrezko elikadura-hornidura-unitatea, transformadore-unitatea edo bootstrap-a, disko zirkuitu konplexua behar du;P kanala zuzenean gidatu daiteke, erraz gidatu.
N-kanaleko eta P-kanaleko aplikazioak kontuan hartu behar dira batez ere
a.Ordenagailu koadernoak, mahaigainak eta zerbitzariak CPU eta sistema hozteko haizagailua, inprimagailuak elikatzeko sistema motorra, xurgagailuak, aire-arazgailuak, haizagailu elektrikoak eta beste etxetresna elektrikoen motor kontrolatzeko zirkuitua emateko erabiltzen dira, sistema hauek zubi osoko zirkuitu egitura erabiltzen dute, zubi-beso bakoitza. hodian P-hodia erabil daiteke, N-hodia ere erabil daiteke.
b.Komunikazio-sistema 48V-ko sarrera-sistema goialdean kokatutako hot-plug MOSFET-en, P-hodiak erabil ditzakezu, N-hodiak ere erabil ditzakezu.
c.Ordenagailu koadernoaren sarrera-zirkuitua seriean, alderantzizko konexioaren eta karga aldatzeko bi MOSFET bizkarrezurreko boterea aldatzeko, N-kanalaren erabilera txiparen barne-unitate integratuaren karga-ponpa kontrolatu behar du, P-kanalaren erabilera. zuzenean gidatu daiteke.
2. Pakete mota hautatzea
Power MOSFET kanal mota paketea zehazteko bigarren urratsa zehazteko, pakete hautatzeko printzipioak dira.
a.Tenperatura igoera eta diseinu termikoa dira paketea hautatzeko baldintzarik oinarrizkoenak
Pakete-tamaina desberdinek erresistentzia termiko eta potentzia xahutze desberdinak dituzte, sistemaren baldintza termikoak eta giro-tenperatura kontuan hartzeaz gain, hala nola, airea hoztea, bero-hozkailuaren forma eta tamaina-murrizketak, ingurunea itxita dagoen ala ez eta beste faktore batzuk. oinarrizko printzipioa potentzia MOSFET eta sistemaren eraginkortasunaren tenperatura igoera bermatzea da, parametroak hautatzeko premisa eta potentzia MOSFET orokorrago paketea.
Batzuetan, beste baldintza batzuengatik, beroa xahutzearen arazoa konpontzeko hainbat MOSFET paraleloan erabiltzeko beharra, hala nola PFC aplikazioetan, ibilgailu elektrikoen motor kontrolagailuetan, komunikazio sistemak, hala nola modulu elikadura hornidura bigarren mailako zuzenketa sinkronoaren aplikazioetan, hautatzen dira. hainbat hodi paraleloan.
Hodi anitzeko konexio paraleloa ezin bada erabili, errendimendu hobea duen potentzia MOSFET bat hautatzeaz gain, tamaina handiagoko pakete bat edo pakete mota berri bat erabil daiteke, adibidez, AC/DC elikatze-iturri batzuetan TO220-k. TO247 paketera aldatu;komunikazio-sistemaren elikatze-iturri batzuetan, DFN8 * 8 pakete berria erabiltzen da.
b.Sistemaren tamaina muga
Sistema elektroniko batzuk PCBaren tamainaren eta barrukoaren altueraren arabera mugatzen dira, hala nola komunikazio sistemen moduluaren elikadura-hornidura, murrizketen altuera dela eta, normalean DFN5 * 6, DFN3 * 3 paketea erabiltzen dute;ACDC elikatze-hornidura batzuetan, diseinu ultra-mehearen erabilera edo shell-aren mugak direla eta, muntaketa TO220 pakete potentzia MOSFET pinak zuzenean errora, murrizketen altuera ezin da TO247 paketea erabili.
Diseinu ultramehe batzuek gailuaren pinak zuzenean tolesten dituzte, diseinuaren ekoizpen prozesu hau konplexu bihurtuko da.
Edukiera handiko litiozko bateria babesteko taularen diseinuan, tamaina murrizketa oso gogorrak direla eta, gaur egun gehienek txip-mailako CSP paketea erabiltzen dute errendimendu termikoa ahalik eta gehien hobetzeko, tamaina txikiena bermatuz.
c.Kostuen kontrola
Hasieran sistema elektroniko askok plug-in paketea erabiltzen zuten, urte hauetan lan-kostuak handitu zirelako, enpresa asko SMD pakete batera aldatzen hasi ziren, nahiz eta SMD-ren soldadura kostua plug-in baino handiagoa, baina SMD soldadura automatizazio maila altua, kostu orokorra arrazoizko tarte batean kontrola daiteke oraindik.Zenbait aplikaziotan, hala nola mahaigaineko plaka eta oso kostu-sentikorrak diren plaketan, DPAK paketeetako potentzia MOSFETak erabili ohi dira pakete honen kostu baxua dela eta.
Hori dela eta, potentzia MOSFET paketea hautatzean, beren konpainiaren estiloa eta produktuaren ezaugarriak konbinatzeko, goiko faktoreak kontuan hartuta.
3. Hautatu on-egoeraren erresistentzia RDSON, oharra: ez da oraingoa
Askotan ingeniariak RDSONrekin kezkatzen dira, RDSON eta eroankortasun galera zuzenean lotuta daudelako, zenbat eta txikiagoa RDSON, orduan eta txikiagoa izango da potentzia MOSFET eroankortasun galera, orduan eta eraginkortasun handiagoa, orduan eta tenperatura igoera txikiagoa izango da.
Era berean, ingeniariek ahal den neurrian aurreko proiektuari edo material liburutegian dauden osagaiei jarraitzeko, benetako hautapen-metodoaren RDSON-ek ez du asko kontuan hartu behar.Hautatutako potentzia MOSFETaren tenperatura igoera baxuegia denean, kostu arrazoiengatik, RDSON osagai handiagoetara aldatuko da;MOSFET potentziaren tenperatura igoera handiegia denean, sistemaren eraginkortasuna baxua da, RDSON osagai txikiagoetara aldatuko da, edo kanpoko disko zirkuitua optimizatuz, beroaren xahupena doitzeko modua hobetuko da, etab.
Proiektu berri bat bada, ez dago aurreko proiekturik jarraitu behar, orduan nola hautatu potentzia MOSFET RDSON? Hona hemen aurkezten dizun metodo bat: energia kontsumoaren banaketa metodoa.
Elikatze-sistema bat diseinatzerakoan, ezagutzen diren baldintzak hauek dira: sarrerako tentsioaren barrutia, irteerako tentsioa / irteerako korrontea, eraginkortasuna, funtzionamendu-maiztasuna, disko-tentsioa, noski, parametro horiei lotutako beste adierazle tekniko batzuk eta potentzia MOSFETak daude.Urratsak hauek dira.
a.Sarrerako tentsio-barrutiaren, irteerako tentsioaren / irteerako korrontearen, eraginkortasunaren arabera, kalkulatu sistemaren galera maximoa.
b.Potentzia-zirkuituaren galerak, potentzia-zirkuituaren osagaien galera estatikoak, IC galera estatikoak eta disko galerak, gutxi gorabeherako kalkulu bat egiteko, balio enpirikoak galera guztien% 10etik 15era izan dezake.
Potentzia-zirkuituak korronte-laginketa-erresistentzia badu, kalkulatu uneko lagin-erresistentziaren potentzia-kontsumoa.Galera osoa kenduta goiko galera horiek, gainerako zatia potentzia-gailu, transformadore edo induzitzaile potentzia galera da.
Gainerako potentzia-galera potentzia-gailuari eta transformadoreari edo induzitzaileari esleituko zaio proportzio jakin batean, eta ziur ez bazaude, batez besteko banaketa osagai kopuruaren arabera, MOSFET bakoitzaren potentzia-galera lor dezazun.
c.MOSFETaren potentzia-galera kommutazio-galera eta eroapen-galera proportzio jakin batean esleitzen da, eta ziur ez bada, konmutazio-galera eta eroapen-galera berdin esleitzen dira.
d.MOSFET eroapen-galera eta RMS korrontearen arabera, kalkulatu onar daitekeen eroanpen-erresistentzia maximoa, erresistentzia hau MOSFET-a da RDSON funtzionamendu-juntura-tenperatura maximoan.
Datu-orri MOSFET potentziako RDSON markatutako proba-baldintzekin markatutako baldintza desberdinetan balio desberdinak dituzte, proba-tenperatura: TJ = 25 ℃, RDSON tenperatura koefiziente positiboa du, beraz, MOSFETaren funtzionamendu-juntura-tenperatura handienaren arabera. RDSON tenperatura koefizientea, goiko RDSON kalkulatutako baliotik, dagokion RDSON 25 ℃ tenperaturan lortzeko.
e.RDSON 25 ℃tik aurrera potentzia MOSFET mota egokia hautatzeko, RDSON MOSFETaren benetako parametroen arabera, behera edo gora moztuta.
Goiko urratsen bidez, potentzia MOSFET ereduaren eta RDSON parametroen aurretiazko aukeraketa.
Artikulu hau saretik atera da, mesedez jarri gurekin harremanetan arau-haustea ezabatzeko, eskerrik asko!
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.-k 2010az geroztik hainbat makina txiki hautatzeko eta kokatzeak fabrikatzen eta esportatzen ditu. Gure esperientzia aberatsa den I+G-a, ondo prestaturiko ekoizpena aprobetxatuz, NeoDen-ek ospe handia lortzen du mundu osoko bezeroen artean.
130 herrialde baino gehiagotan presentzia globalarekin, NeoDen PNP makinen errendimendu bikainak, zehaztasun handia eta fidagarritasuna I+Grako, prototipo profesionaletarako eta lote txiki eta ertaineko produkziorako ezin hobeak dira.Geldialdi bakarreko SMT ekipoen irtenbide profesionala eskaintzen dugu.
Gehitu: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Probintzia, Txina
Telefonoa: 86-571-26266266
Argitalpenaren ordua: 2022-04-19