ErrefluxualabeaSMT-n prozesuko teknologia nagusia da, reflow soldadura kalitatea fidagarritasunaren gakoa da, ekipamendu elektronikoen errendimendu fidagarritasunean eta onura ekonomikoetan zuzenean eragiten du, eta soldadura kalitatea erabiltzen den soldadura metodoaren, soldadura-materialen, soldadura-prozesuaren teknologiaren eta soldatzearen araberakoa da. ekipamendua.
Zer daSMT soldatzeko makina?
Reflow soldadura kokapen-prozesuko hiru prozesu nagusietako bat da.Reflow soldadura, batez ere, muntatutako osagaiak dituen zirkuitu-plaka soldatzeko erabiltzen da, soldadura-pasta urtzeko berokuntzan oinarritzen da SMD osagaiak eta zirkuitu-plaken pads fusioa elkarrekin soldatzeko, eta, ondoren, reflow soldadura-hozketaren bidez soldadura-pasta hozteko. solidotu osagaiak eta pads elkarrekin.Baina gutako gehienok ulertzen dugu reflow soldatzeko makina, hau da, reflow soldatzearen bidez PCB plakako piezak soldatzea makina bat osatu da, gaur egun aplikazio sorta oso zabala da, funtsean, elektronika fabrika gehienak erabiliko dira, reflow soldadura ulertzeko, lehenik. SMT prozesua ulertzea, noski, layman-en terminoetan soldatzea da, baina soldadura-prozesuaren reflow soldadura zentzuzko tenperatura batek ematen du, hau da, labearen tenperatura-kurbak.
Reflow labearen eginkizuna
Reflow rola erreflow ganberara bidalitako zirkuitu plakan instalatutako txip osagaiak dira, tenperatura altua ondoren soldadura-pastearen txip osagaiak tenperatura altuko aire beroaren bidez soldatzeko erabili behar den errefluxuaren tenperatura aldaketa prozesu bat urtzeko, beraz, txiparen osagaiak eta zirkuitu-plaken padak konbinatu eta gero elkarrekin hoztu.
Reflow soldadura teknologiaren ezaugarriak
1. Osagaiak shock termiko txikien menpe daude, baina batzuetan gailuak estres termiko handiagoa ematen diote.
2. Soldadura-pasearen aplikazioaren zatietan bakarrik, soldadura-pasta aplikazioaren zenbatekoa kontrolatu daiteke, zubiak bezalako akatsak sortzea saihestu dezake.
3. Soldadura urtuaren gainazaleko tentsioak osagaien kokapen-posizioaren desbideratze txikia zuzendu dezake.
4. Berogailu lokaleko bero iturria erabil daiteke, soldadura-prozesu desberdinak substratu berean soldatzeko erabili ahal izateko.
5. Ezpurutasunak, oro har, ez dira nahasten soldaduran.Soldadura-pasta erabiltzean, soldaduraren konposizioa behar bezala mantendu daiteke.
NeoDen IN6Reflow labearen ezaugarriak
Kontrol adimenduna sentsibilitate handiko tenperatura sentsorearekin, tenperatura + 0,2 ℃ barruan egonkor daiteke.
Etxeko elikadura hornidura, erosoa eta praktikoa.
NeoDen IN6-k PCB fabrikatzaileentzako reflow soldadura eraginkorra eskaintzen du.
Eredu berriak berogailu tubular baten beharra baztertu du, tenperatura banaketa uniformea eskaintzen duenareflow labean zehar.PCBak konbekzio uniformean soldatuz, osagai guztiak abiadura berean berotzen dira.
Tenperatura zehaztasun handiz kontrola daiteke; erabiltzaileek 0,2 °C-ko tenperaturan adierazi dezakete beroa.
Diseinuak aluminiozko aleaziozko berogailu plaka bat ezartzen du, sistemaren energia-eraginkortasuna areagotzen duena.Barneko kea iragazteko sistemak produktuaren errendimendua hobetzen du eta irteera kaltegarria murrizten du, gainera.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-07