I. Pad-a gainjartzen da
1. Koxinen gainjartzeak (azaleko itsatsizko padez gain) esan nahi du zuloen gainjartzeak, zulaketa prozesuan, zulaketa hautsi egingo duela leku bakarrean hainbat zulaketa direla eta, zuloa kaltetuko dela.
2. Geruza anitzeko taula bi zulotan gainjartzen dira, esate baterako, isolamendu-diskorako zulo bat, konexio-diskorako beste zulo bat (lore-kusinak), beraz, isolamendu-diskoaren errendimendu negatiboa atera ondoren, txatarra sortzen da.
II.Geruza grafikoaren gehiegikeria
1. Grafiko geruza batzuetan alferrikako konexio batzuk egiteko, jatorriz lau geruzako taula baina lerroaren bost geruza baino gehiago diseinatuta, gaizki-ulertzearen kausa izan dadin.
2. Diseinatzea denbora aurrezteko, Protel softwarea, adibidez, lerroko geruza guztietan taula marrazteko, eta Board geruza etiketa-lerroa urratzeko, eta horrela, argiaren marrazketa datuak, taula geruza ez zelako hautatu, konexioa galdu eta eten egin du, edo zirkuitu laburrean geratuko da etiketa-lerroko Board geruza aukeratzeagatik, beraz, diseinua grafikoen geruzaren osotasuna eta argia mantentzeko.
3. Ohiko diseinuaren aurka, hala nola osagaien gainazalaren diseinua Beheko geruzan, soldadura gainazalaren diseinua Goialdean, eragozpenak eraginez.
III.Kokapen kaotikoaren izaera
1. Karaktere-estalkiak SMD soldadura-lugak ditu, inprimatutako taulara proba eta osagaien soldadura eragozpenen bidez.
2. Pertsonaien diseinua txikiegia da, eta zailtasunak sortzen dituserigrafia inprimagailu makinainprimaketa, handiegia karaktereak elkarren gainjartzeko, zaila da bereizten.
IV.Alde bakarreko padaren irekiera ezarpenak
1. Alde bakarreko padak, oro har, ez dira zulatzen, zuloa markatu behar bada, bere irekiera zerora diseinatu behar da.Balioa zulaketa-datuak sortzen direnean zulaketa-datuak sortzen direnean, zulo-koordenatuetan kokapen hori ager dadin eta arazoa.
2. Alde bakarreko padsak, esate baterako, zulaketak bereziki markatuta egon behar dira.
V. Pastillas marrazteko betegarri blokearekin
Lerroaren diseinuan betegarri-blokea marrazteko padarekin DRC egiaztapena gainditu dezake, baina prozesatzea ezinezkoa da, beraz, klaseko padak ezin ditu zuzenean soldadura erresistentzia datuak sortu, soldadura erresistentzian dagoenean, betegarri-blokearen eremua estalita egongo da. soldadura erresistentea da, eta gailuak soldatzeko zailtasunak sortzen ditu.
VI.Lurzoru elektrikoaren geruza lore-geruza ere bada eta lineari konektatuta dago
Lore pad gisa diseinatutako elikadura hornidura, lurreko geruza eta inprimatutako taulako benetako irudia alderantzizkoa denez, konexio-lerro guztiak lerro isolatuak dira, eta hori diseinatzaileak oso argi izan behar du.Hemen, bide batez, hainbat potentzia-talde edo hainbat lurrezko isolamendu-lerro marraztea kontuz ibili behar da hutsunerik ez uzteko, beraz, bi potentzia-taldeek zirkuitu laburtu dezaten, ezta blokeatutako eremuaren konexioa ere eragin dezakete (horrela, talde batek boterea bereizita dago).
VII.Prozesatzeko maila ez dago argi zehaztuta
1. Goiko geruzan panel bakarraren diseinua, esate baterako, positiboaren eta negatiboaren deskribapenik ez gehitzea, agian gailuan muntatutako plakatik egina eta ez soldadura ona.
2. adibidez, lau geruzako taularen diseinua TOP mid1, mid2 beheko lau geruzak erabiliz, baina prozesatzea ez da ordena honetan jartzen, eta horrek argibideak behar ditu.
VIII.Betegarri blokearen diseinua gehiegi edo lerro oso meheko betegarri batekin
1. Sortutako argi-marrazketa-datuen galera dago, argi-marrazketa-datuak ez daude osatuta.
2. Marrazki argien datuen prozesatzeko betetze-blokea lerroz lerro marrazteko erabiltzen denez, beraz, sortutako argi-marrazketa datuen kopurua nahiko handia da, datuak prozesatzeko zailtasuna areagotu.
IX.Gainazalean muntatzeko gailua laburregia da
Hau zeharkako eta zeharkako probarako da, gainazaleko muntaketa trinkoegiko gailuetarako, bere bi oinen arteko tartea nahiko txikia da, pad-a ere nahiko mehea da, instalazioaren probako orratza, gora eta behera (ezkerrera eta eskuinera) posizio mailakatua egon behar da, hala nola, padaren diseinua laburregia da, nahiz eta gailuaren instalazioan eragiten ez duen, baina probako orratza okerreko posizioa ez irekiko du.
X. Eremu handiko saretaren tartea txikiegia da
Eremu handiko sare-lerroaren konposizioa ertzaren arteko marra txikiegia da (0,3 mm baino gutxiago), zirkuitu inprimatuaren plakaren fabrikazio prozesuan, itzalaren garapenaren ondoren irudien transferentzia prozesua erraza da hautsitako film asko ekoiztea. taulari atxikita, lerro hautsiak eraginez.
XI.Eremu handiko kobrezko papera distantziaren kanpoaldeko markotik hurbilegi dago
Kanpoko markoaren kobre-papera zabala gutxienez 0,2 mm-ko tartea izan behar du, fresatzeko forman, esate baterako, kobre-papera fresatzea erraza baita kobre-paperaren okertzea eta soldadura-erresistentzia desgaitzearen arazoa dela eta.
XII.Ertzaren diseinuaren forma ez dago argi
Mantendu geruza, Taula geruza, Goiko geruza, etab.-en forma-lerroa diseinatuta dago eta forma-lerro horiek ez dira gainjartzen, eta ondorioz, zaila da PCB fabrikatzaileek zein forma-lerro nagusituko den zehaztea.
XIII.Diseinu grafiko irregularra
Plakadura irregularreko geruza grafikoak plakatzean kalitateari eragiten dio.
XIV.Kobrea jartzeko eremua handiegia da sareta-lerroak aplikatzean, SMT babak saihesteko.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-07