1. BGA (ball grid array)
Baloi kontaktuaren pantaila, gainazaleko muntaketa motako paketeetako bat.Bola-kolpeak inprimatutako substratuaren atzealdean egiten dira pinak erakusteko metodoaren arabera ordezkatzeko, eta LSI txipa inprimatutako substratuaren aurrealdean muntatzen da eta, ondoren, moldatutako erretxinarekin edo potting metodoarekin zigilatzen da.Honi bump display carrier (PAC) ere deitzen zaio.Pinek 200 baino gehiago izan ditzakete eta pin anitzeko LSIetarako erabiltzen den pakete mota bat da.Paketearen gorputza QFP bat baino txikiagoa ere egin daiteke (albo lauko pin pakete laua).Esate baterako, 1,5 mm-ko pin-zentroak dituen 360-pin BGA bat 31 mm-ko karratua baino ez da, eta 0,5 mm-ko pin-zentroak dituen 304-pin QFP bat 40 mm-koa da.Eta BGAk ez du QFP bezalako pinen deformazioaz kezkatu behar.Paketea Motorolak garatu zuen Ameriketako Estatu Batuetan eta telefono eramangarrietan bezalako gailuetan hartu zen lehen aldiz, eta litekeena da etorkizunean Estatu Batuetan ezaguna izatea ordenagailu pertsonaletarako.Hasieran, BGAren pin (bump) erdiko distantzia 1,5 mm-koa da eta pin kopurua 225. 500-pin BGA LSI fabrikatzaile batzuek ere garatzen ari dira.BGAren arazoa birfluxuaren ondoren itxura ikuskatzea da.
2. BQFP (bumper duen pakete lau laukoa)
Bumper duen lauko pakete lau batek, QFP paketeetako batek, kolpeak (bumper) ditu paketearen gorputzaren lau ertzetan, bidalketa garaian pinak tolestu ez daitezen.AEBetako erdieroaleen fabrikatzaileek pakete hau mikroprozesadoreetan eta ASICetan erabiltzen dute batez ere zirkuituetan.Pinaren erdiko distantzia 0,635 mm, 84tik 196ra arteko pin kopurua.
3. Bump soldadura PGA (butt joint pin grid array) gainazaleko PGA-ren ezizena.
4. C-(zeramika)
Zeramikazko paketearen marka.Adibidez, CDIP zeramikazko DIP esan nahi du, praktikan askotan erabiltzen dena.
5. Cerdip
ECL RAM, DSP (Seinale Digital Prozesadorea) eta beste zirkuitu batzuetarako erabiltzen den zeramikazko pakete bikoitza beiraz zigilatua.Cerdip beirazko leihoarekin UV ezabaketa motako EPROM eta barruan EPROM duten mikroordenagailu zirkuituetarako erabiltzen da.Pinaren erdiko distantzia 2,54 mm-koa da eta pin kopurua 8tik 42ra bitartekoa da.
6. Cerquad
Gainazaleko muntaketa paketeetako bat, zeramikazko QFP azpiko zigiluarekin, LSI zirkuitu logikoak paketatzeko erabiltzen da, hala nola DSPak.Leiho batekin Cerquad erabiltzen da EPROM zirkuituak paketatzeko.Beroa xahutzea plastikozko QFPak baino hobea da, 1,5 eta 2 W-ko potentzia ahalbidetzen du airea hozteko baldintza naturalean.Hala ere, paketearen kostua plastikozko QFPak baino 3 eta 5 aldiz handiagoa da.Pinen erdiko distantzia 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, etab. Pin kopurua 32 eta 368 bitartekoa da.
7. CLCC (berunezko zeramikazko txip-eramailea)
Berunezko zeramikazko txip-garraioa pinekin, gainazaleko muntaketa paketeetako bat, pinak paketearen lau aldeetatik eramaten dira, ding forman.UV ezabaketa motako EPROM paketerako leiho batekin eta mikroordenagailuko zirkuituarekin EPROMarekin, etab. Pakete honi QFJ, QFJ-G ere deitzen zaio.
8. COB (txipa taulan)
Chip on board paketea txip biluzik muntatzeko teknologia bat da, erdieroale txipa zirkuitu inprimatuko plakan muntatuta dago, txiparen eta substratuaren arteko konexio elektrikoa berunezko jostura metodoaren bidez gauzatzen da, txiparen eta substratuaren arteko konexio elektrikoa berunezko jostura metodoaren bidez gauzatzen da. , eta erretxinaz estalita dago fidagarritasuna bermatzeko.COB txip biluzik muntatzeko teknologia sinpleena den arren, bere paketeen dentsitatea TAB eta alderantzizko txip soldatzeko teknologia baino askoz txikiagoa da.
9. DFP (pakete laua bikoitza)
Alde bikoitzeko pin pakete laua.SOP-en ezizena da.
10. DIC (lerroan zeramikazko pakete bikoitza)
Zeramikazko DIP (beirazko zigiluarekin) alias.
11. DIL (lerro bikoitza)
DIP ezizena (ikus DIP).Europako erdieroaleen fabrikatzaileek gehienbat izen hori erabiltzen dute.
12. DIP (linean pakete bikoitza)
Lineako pakete bikoitza.Kartutxoen paketeetako bat, pinak paketearen bi aldeetatik eramaten dira, paketearen materialak bi plastiko eta zeramika mota ditu.DIP kartutxo pakete ezagunena da, aplikazioen artean logika IC estandarra, memoria LSI, mikroordenagailu-zirkuitua, etab.. Pinaren erdiko distantzia 2,54 mm-koa da eta pin kopurua 6 eta 64 bitartekoa da. paketearen zabalera 15,2 mm-koa izan ohi da.7,52 mm eta 10,16 mm-ko zabalera duten pakete batzuei skinny DIP eta slim DIP deitzen zaie hurrenez hurren.Horrez gain, urtze-puntu baxuko beiraz zigilatutako zeramikazko DIPei cerdip ere deitzen zaie (ikus cerdip).
13. DSO (irteera txiki bikoitza)
SOPrako ezizena (ikus SOP).Erdieroaleen fabrikatzaile batzuek izen hori erabiltzen dute.
14. DICP (zinta bikoitzeko paketea)
TCP (zinta eramaile pakete) bat.Pinak zinta isolatzaile batean egiten dira eta paketearen bi aldeetatik ateratzen dira.TAB (zinta eramailearen soldadura automatikoa) teknologiaren erabilera dela eta, paketearen profila oso mehea da.Normalean LCD kontrolatzaile LSIetarako erabiltzen da, baina gehienak neurrira egindakoak dira.Horrez gain, 0,5 mm-ko lodierako memoria LSI liburuxka paketea garatzen ari da.Japonian, DICP DTP izendatzen da EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan) estandarraren arabera.
15. DIP (zinta bikoitzeko paketea)
Goiko berdina.DTCP izena EIAJ estandarrean.
16. FP (pakete laua)
Pakete laua.QFP edo SOP ezizena (ikus QFP eta SOP).Erdieroaleen fabrikatzaile batzuek izen hori erabiltzen dute.
17. irauli-txipa
Flip-txipa.Txip biluzik ontziratzeko teknologietako bat, LSI txiparen elektrodoen eremuan metalezko kolpea egiten den eta, ondoren, metalezko kolpea presio bidez soldatzen da inprimatutako substratuko elektrodoaren eremura.Paketeak hartzen duen azalera txiparen tamainaren berdina da funtsean.Enbalatzeko teknologia guztietan txikiena eta meheena da.Dena den, substratuaren hedapen termikoaren koefizientea LSI txiparenaren desberdina bada, juntaduran erreakzionatu dezake eta, beraz, konexioaren fidagarritasunari eragin diezaioke.Hori dela eta, beharrezkoa da LSI txipa erretxinaz indartzea eta gutxi gorabehera dilatazio termiko koefiziente berdina duen substratu-materiala erabiltzea.
18. FQFP (luze finko lauko pakete laua)
QFP pin erdiko distantzia txikiarekin, normalean 0,65 mm baino txikiagoa (ikus QFP).Eroaleen fabrikatzaile batzuek izen hori erabiltzen dute.
19. CPAC (globo goiko pad array eramailea)
Motorola-ren BGArako ezizena.
20. CQFP (quad fiat paketea babes-eraztunarekin)
Quad fiat paketea babes-eraztunarekin.QFP plastikoetako bat, pinak erretxina babes-eraztun batekin estaltzen dira tolestu eta deformazioak saihesteko.LSI-a inprimatutako substratuan muntatu aurretik, pinak babes-eraztunetik mozten dira eta kaio-hego forman (L forman) egiten dira.Pakete hau Motorola-n (AEB) ekoizpen masiboan dago.Pinaren erdiko distantzia 0,5 mm-koa da, eta pin kopuru maximoa 208 ingurukoa da.
21. H-(bero-hustugailuarekin)
Bero-hustugailua duen marka adierazten du.Esate baterako, HSOP-k SOP adierazten du bero-hustugailuarekin.
22. pin grid array (azaleko muntaketa mota)
PGA gainazaleko muntaketa motako kartutxo motako paketea izan ohi da 3,4 mm inguruko pin luzera duena, eta gainazaleko muntaketa motako PGA motak 1,5 mm-tik 2,0 mm arteko luzera duen paketearen beheko aldean pinak erakusten ditu.Pinaren erdiko distantzia 1,27 mm baino ez denez, hau da, PGA motako kartutxoaren tamainaren erdia denez, paketearen gorputza txikiagoa egin daiteke eta pin kopurua kartutxo motakoa (250-528) baino handiagoa da, beraz. eskala handiko LSI logikorako erabiltzen den paketea da.Paketeen substratuak geruza anitzeko zeramikazko substratuak eta beira epoxi erretxina inprimatzeko substratuak dira.Geruza anitzeko zeramikazko substratudun paketeak ekoiztea praktiko bihurtu da.
23. JLCC (J-buruzko txip-eramailea)
J formako pin txip-eramailea.Leihodun CLCC eta leihodun zeramikazko QFJ ezizenari egiten dio erreferentzia (ikus CLCC eta QFJ).Erdieroaleen fabrikatzaile batzuek izena erabiltzen dute.
24. LCC (Leadless chip carrier)
Pinless txip-eramailea.Gainazaleko muntaketa-paketeari egiten dio erreferentzia, zeinetan zeramikazko substratuaren lau alboetako elektrodoak soilik kontaktuan dauden pin gabe.Abiadura handiko eta maiztasun handiko IC paketea, zeramikazko QFN edo QFN-C izenez ere ezaguna.
25. LGA (lur-grid array)
Harremanetarako bistaratzeko paketea.Beheko aldean kontaktu sorta bat duen pakete bat da.Muntatzen denean, entxufean sar daiteke.227 kontaktu (1,27 mm erdiko distantzia) eta 447 kontaktu (2,54 mm erdiko distantzia) zeramikazko LGAak daude, abiadura handiko LSI zirkuitu logikoetan erabiltzen direnak.LGAek sarrera eta irteerako pin gehiago har ditzakete QFPak baino pakete txikiago batean.Horrez gain, kableen erresistentzia baxua dela eta, abiadura handiko LSIrako egokia da.Hala ere, entxufeak egitearen konplexutasuna eta kostu handia dela eta, gaur egun ez dira asko erabiltzen.Etorkizunean horien eskaria handitzea espero da.
26. LOC (beruna txiparen gainean)
LSI paketatze-teknologia berunezko markoaren aurrealdeko muturra txiparen gainean dagoen eta txiparen erdialdetik gertu soldadura-juntura bat egiten duen egitura bat da, eta konexio elektrikoa hariak elkarrekin josiz egiten da.Berunezko markoa txiparen albotik gertu jartzen den jatorrizko egiturarekin alderatuta, txipa tamaina bereko paketean egon daiteke 1 mm inguruko zabalera duena.
27. LQFP (profil baxuko lau pakete laua)
QFP meheak 1,4 mm-ko lodiera duten pakete-gorputzaren lodiera duten QFPei egiten die erreferentzia, eta Japoniako Elektronika Makineriaren Industria Elkarteak QFP forma-faktorearen zehaztapen berrien arabera erabiltzen duen izena da.
28. L-QUAD
Zeramikazko QFPetako bat.Aluminio nitruroa paketearen substraturako erabiltzen da, eta oinarriaren eroankortasun termikoa aluminio oxidoarena baino 7 eta 8 aldiz handiagoa da, beroaren xahupen hobea eskainiz.Paketearen markoa aluminio oxidoz egina dago, eta txipa potting metodoaren bidez zigilatuta dago, kostua kenduz.LSI logikorako garatutako pakete bat da eta W3 potentzia har dezake aire hozteko baldintza naturalean.LSI logikarako 208 pin (0,5 mm-ko erdi-pasa) eta 160-pin (0,65 mm-ko erdi-pasa) paketeak garatu dira eta 1993ko urrian jarri ziren ekoizpen masiboan.
29. MCM (txip anitzeko modulua)
Txip anitzeko modulua.Erdieroale anitz txip biluziak kableatutako substratu batean muntatzen dituen paketea.Substratuaren materialaren arabera, hiru kategoriatan bana daiteke, MCM-L, MCM-C eta MCM-D.MCM-L beira epoxi erretxina geruza anitzeko inprimatutako substratua erabiltzen duen muntaia da.Gutxiago trinkoa eta garestiagoa da.MCM-C film lodiaren teknologia erabiltzen duen osagai bat da, substratu gisa zeramikazko (alumina edo beira-zeramika) geruza anitzeko kableatuak osatzeko, film lodiko IC hibridoen antzekoa, geruza anitzeko zeramikazko substratuak erabiliz.Bien artean ez dago alde nabarmenik.Kablearen dentsitatea MCM-Lrena baino handiagoa da.
MCM-D film meheen teknologia erabiltzen duen osagai bat da, geruza anitzeko kableatuak osatzeko, zeramika (alumina edo aluminio nitruroa) edo Si eta Al substratu gisa.Kablearen dentsitatea hiru osagai moten artean handiena da, baina kostua ere handia da.
30. MFP (mini pakete laua)
Pakete laua txikia.SOP edo SSOP plastikorako ezizena (ikus SOP eta SSOP).Erdieroaleen fabrikatzaile batzuek erabiltzen duten izena.
31. MQFP (pakete lau lau metrikoa)
QFPen sailkapena JEDEC (Joint Electronic Devices Committee) estandarraren arabera.QFP estandarrari egiten dio erreferentzia 0,65 mm-ko pin zentroko distantzia eta 3,8 mm eta 2,0 mm arteko gorputz-lodiera dituena (ikus QFP).
32. MQUAD(metalezko laukoa)
Olinek (AEB) garatutako QFP paketea.Oinarrizko plaka eta estalkia aluminiozkoak dira eta itsasgarriz itxita daude.2.5W ~ 2.8W potentzia eman dezake aire hozteko baldintza naturalean.Nippon Shinko Kogyok 1993an produkzioa hasteko lizentzia lortu zuen.
33. MSP (pakete karratu txikia)
QFI ezizena (ikus QFI), garapenaren hasierako fasean, gehienbat MSP izenekoa, QFI Japoniako Elektronika Makineriaren Industria Elkarteak agindutako izena da.
34. OPMAC (moldeatutako pad array eramailearen gainean)
Moldatutako erretxina zigilatzeko kolpeen pantaila-eramailea.Motorolak BGA erretxina moldatutako zigilatzeko erabiltzen duen izena (ikus BGA).
35. P-(plastikoa)
Plastikozko paketearen notazioa adierazten du.Adibidez, PDIP plastikozko DIP esan nahi du.
36. PAC (pad array eramailea)
Bump pantaila-eramailea, BGA-ren ezizena (ikus BGA).
37. PCLP (zirkuitu inprimatuko plaka berunik gabeko paketea)
Zirkuitu inprimatutako plaka berunik gabeko paketea.Pinaren erdiko distantziak bi zehaztapen ditu: 0,55 mm eta 0,4 mm.Gaur egun garapen fasean.
38. PFPF (plastikozko pakete laua)
Plastikozko pakete laua.QFP plastikorako ezizena (ikus QFP).LSI fabrikatzaile batzuek izena erabiltzen dute.
39. PGA (pin grid array)
Pin array paketea.Kartutxo motako paketeetako bat, beheko aldean dauden pin bertikalak bistaratzeko ereduan antolatuta dauden.Funtsean, geruza anitzeko zeramikazko substratuak paketeen substraturako erabiltzen dira.Materialaren izena berariaz adierazten ez den kasuetan, gehienak zeramikazko PGAak dira, abiadura handiko eta eskala handiko LSI zirkuitu logikoetarako erabiltzen direnak.Kostua handia da.Pin-zentroak normalean 2,54 mm-ko distantzia izan ohi dira eta pinen kopurua 64tik 447ra bitartekoa da. Kostua murrizteko, paketearen substratua beira epoxi inprimatutako substratu batekin ordeztu daiteke.Plastikozko PG A 64 eta 256 pinekin ere eskuragarri dago.PGA motako pin gainazaleko muntaketa bat ere badago (toki-soldadura PGA) 1,27 mm-ko pin erdiko distantzia duena.(Ikus gainazaleko muntaketa mota PGA).
40. Piggy back
Paketatutako paketea.Entxufea duen zeramikazko paketea, DIP, QFP edo QFN baten antzeko formaz.Programak egiaztatzeko eragiketak ebaluatzeko mikroordenagailudun gailuen garapenean erabiltzen da.Adibidez, EPROM socketean sartzen da arazketarako.Pakete hau funtsean produktu pertsonalizatua da eta ez dago merkatuan oso eskuragarri.
Argitalpenaren ordua: 2022-05-27