1. 0,5 mm-ko QFP padaren luzera luzeegia da, zirkuitu laburra eragiten du.
2. PLCC socket pads laburregiak dira, eta ondorioz soldadura faltsua.
3. IC-ren padaren luzera luzeegia da eta soldadura-pasta-kopurua handia da, zirkuitu laburra eraginez birzifratzean.
4. Hegal-txip-kosxinak luzeegiak dira orpoko soldadura betetzeari eta orpoa bustitzeari eragiten dio.
5. Txiparen osagaien padaren luzera laburregia da, eta ondorioz soldadura-arazoak sortzen dira, hala nola, lekualdaketa, zirkuitu irekia eta soldatzeko ezintasuna.
6. Txip-osagaien kuxin luzeegiak soldadura-arazoak eragiten ditu, esate baterako, zutik dagoen monumentua, zirkuitu irekia eta soldadura-junturetan eztainu gutxiago.
7. Padaren zabalera zabalegia da, eta ondorioz akatsak sortzen dira, hala nola osagaien desplazamendua, soldadura hutsa eta eztainu nahikoa padetan.
8. Padren zabalera zabalegia da eta osagaien paketearen tamaina ez dator bat padarekin.
9. Soldadura padaren zabalera estua da, soldadura urtuaren tamainari eragiten dio osagaien soldadura muturrean eta PCB pads-ek gainazaleko metalezko hedapenaren hedapenaren konbinazioan irits daitezke, soldadura-junturaren formari eraginez, soldadura-juntuaren fidagarritasuna murriztuz. .
10.Soldadura-kutxak zuzenean konektatzen dira kobrezko paperaren eremu handietara, eta ondorioz, zutik dauden monumentuak eta soldadura faltsuak bezalako akatsak sortzen dira.
11. Soldadura-kutxaren eremua handiegia edo txikiegia da, osagaien soldadura-muturra ezin da pad gainjartzearekin gainjarri, eta horrek akatsak sortuko ditu, esate baterako, zutik dagoen monumentua, desplazamendua eta soldadura faltsua.
12. Soldadura-kustilen tartea handiegia da eta ondorioz, soldadura-junturak osatzeko ezintasuna da.
Argitalpenaren ordua: 2022-01-14