Uhin selektiboa soldatzeko makinasoldadura-metodo berri bat eskaintzen du, eskuzko soldadura baino abantaila paregabeak dituena, tradizionalauhin soldatzeko makinaeta zeharkako zuloareflow labea.Hala ere, soldadura-metodorik ezin da perfektua izan, eta uhin-soldadura selektiboak ekipoen ezaugarriek zehaztutako "muga" batzuk ere baditu.
1. Uhin selektiboa soldatzeko pita bakarrik mugi daiteke gora eta behera, ezkerreko eta eskuineko aldean, 3 d-ko biraketa ez da gauzatzen, uhin selektiboa soldatzeko olatuen gandorra bertikala da, ez uhin horizontala (alboko uhina), beraz, konektore elektrikoan instalatutako antzekoetarako. mikrouhin-barrunbearen horman, isolatzailea eta plakako osagaietan bertikalki instalatuta dago zirkuitu inprimatuko plakan soldadura ezartzea zaila da, RF konektoreen muntaketarako eta nukleo anitzeko kableen muntaketarako ezin da soldadura inplementatu, noski, ohiko uhin soldadura eta reflow soldadura. ezin da burutu;Roboten soldadurarekin ere, "muga" batzuk daude.
2. Uhin-soldadura selektiboaren bigarren muga etekina da.Uhin-soldadura tradizionala zirkuitu-plaka osoa behin-behineko soldadura da, soldadura aukeratzea puntu-soldadura edo pita txikia da, baina industria elektrikoaren garapen azkarrarekin, zuloen osagaiak gero eta gutxiagoren bidez, produktibitatea uhin selektiboaren soldadura modularizazioaren diseinuaren bidez, anitzeko zilindro paralelo hobetu, batez ere Alemaniako teknologia berrikuntza, ekoizpen ahalmena frakzio bat izan da.
3. Uhin-soldadura selektiboa osagaien pin tarteari EGOKITZEA (erdiko distantzia).PCBA-ren dentsitate handiko muntaketan, konektore elektrikoen eta linea bikoitzeko zirkuitu integratuen (DIP) tartea gero eta txikiagoa da, konektore elektrikoen eta linea bikoitzeko zirkuitu integratuen (DIP) pinen tartea (erdiko distantzia) 1,27 mm arruntetik 0,5 mm-ra edo gutxiagora murriztu da;Horrek erronkak ekartzen ditu uhin-soldadura tradizionalari eta uhin-soldadura selektiboari.Konektore elektrikoaren pin tartea 1,0 mm baino txikiagoa edo 0,5 mm baino txikiagoa denean, puntuz puntuko soldadura gandorraren toberaren tamainaren arabera mugatuko da, eta arrastatze soldadurak soldadura puntuen zubiaren akatsa areagotuko du.Hori dela eta, uhin-soldadura selektiboaren desabantailak nabarmentzen dira dentsitate handiko muntaketan.
4. Uhin-soldadura tradizionalarekin alderatuta, soldadura selektiboko ekipoen soldadura-distantzia txikiagoa izan daiteke uhin-soldadura tradizionalena baino txikiagoa izan daiteke soldadura-juntura "meheen" funtzio berezia dela eta.Soldadura fidagarria lor daiteke 2 mm baino handiagoa edo berdina duten pin distantzia duten zuloen osagaietarako;1 ~ 2 mm-ko pin distantzia duten zulo-osagaietarako, ekipamenduaren soldadura-puntu "mehe" funtzioa aplikatu behar da soldadura fidagarria lortzeko;Pinaren distantzia 1mm baino txikiagoa duten zuloen osagaietarako, beharrezkoa da tobera berezi bat diseinatzea eta prozesu berezi bat hartzea akatsik gabeko soldadura lortzeko.
5. Konektore elektrikoaren erdiko distantzia 0,5 mm baino txikiagoa edo berdina bada, erabili kablerik gabeko konexio teknologia aurreratuagoa.
Uhin selektiboak soldadura PCB diseinuan eta teknologian baldintza zorrotzak ditu, baina soldadura akats batzuk daude oraindik, hala nola, eztainu-aleak, konpontzen zailenak direnak.
6. Ekipamendua garestia da, maila baxuko uhin selektiboko soldadura ekipamendu batek 200.000 $ inguru balio du eta uhin selektiboko soldadura eraginkorra baxua da.Gaur egun, uhin-soldadura selektibo aurreratuenak 5s-ko zikloa behar du, eta zuloko osagai asko dituen PCBrako, ezin du produkzio-taupadarekin jarraitu ekoizpen masiboan, eta kostua izugarria da.
Argitalpenaren ordua: 2021-11-25